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基板(加工) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』/NOK

ハーネスからの置き換えも可能!極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス(電線)からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス(電線)からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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基板『MD』

高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です!

当製品は、コンピューターの記憶装置(ハードディスクドライブ)に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他 機械部品
  • その他 電子部品・モジュール

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【仕様書】Arduino_DAC_SHIELD基板

Arduino Uno用!8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド基板の仕様書をご紹介

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Arduino_DAC_SHIELD基板』は、8chのDAC出力をSPI制御で行う Arduino Uno用のシールド基板です。 【掲載内容】 ■製品説明 ■使用方法 ■サンプルプログラム ■回路図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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基板『マイクロ波用誘電体基板』

高周波域で高いQ値で安定した温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現!

『マイクロ波用誘電体基板』は、携帯電話、マイクロ波通信機器用 電子部品や、マイクロ波集積回路(MIC)基板、ストリップライン共振器、 Bluetooth等の用途に利用できる基板です。 当製品は、独自のセラミック材料技術により高周波域で高いQ値で安定した 温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現します。 ご希望によって、表面研磨、スライシング等の精密加工も可能です。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波域で高いQ値 ■安定した温度特性 ■幅広い誘導率を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品

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AlN基板・Al2O3基板

AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意!

当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k~230W/m・k) ■96% Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6% Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • AlN・Al2O3基板2.PNG
  • AlN・Al2O3基板3.PNG
  • AlN・Al2O3基板4.PNG
  • AlN・Al2O3基板5.PNG
  • AlN・Al2O3基板6.PNG
  • プリント基板

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基板など Brain Power【正規代理店】

メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。

Brain Power (Qing Yuan) Co. Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。

  • プリント基板

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