高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板
『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応！ ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策！ ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現！ ○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm～（応相談） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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【名東電産株式会社 製品情報】 ○プリント配線板製造 →車載用基板 →高周波用基板 →高放熱・大電流基板 →異種材複合多層基板 →産業機器用基板 ○電気絶縁材料加工 ○金属材料加工 ○金型製造 ○LED関連 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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より高精度を求める名東電産のテクノロジーから生みだされた製品が、安全へ快適へと貢献しています。 プリント基板、電気絶縁材料のことなら、何なりとお気軽にご相談ください｡
