放熱基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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放熱基板(加工) - メーカー・企業と製品の一覧

放熱基板の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚5mmまで連続加工が可能!低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。

当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板 ベース板【ヒートシンク】

精密総抜型採用!外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上り向上!

当社では、『ベース板』/『ヒートシンク』を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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LED用「放熱用(特殊)基板」

放熱基板・特殊基板対応!お客様のニーズに合わせた製品を共に開発

名東電産株式会社では地球環境にやさしい明かりとして注目されているLED製品の事業展開を行っております。 看板の内照照明や商店等の間接照明など、幅広い用途にご提供できるLED照明だけでなく、様々なカスタマイズLEDも承っております。 また、基板製造のノウハウを生かし、金属製の放熱基板の設計製造も承っております。 当社では、メタルベース基板(アルミベース基板、銅ベース基板など)を初めとする 放熱基板の他、特殊用途の基板を手掛けています。 お客様のニーズに合わせた製品を共に開発していくような取り組みをしています。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • LEDモジュール

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高放熱基板『高精度放熱Via』

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします!

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。 【特長】 ■基板適用工法:一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法対応 ■仕上げメッキ:無電解NiAu、ボンディング用NiAu         その他インピーダンスコントロール対応 ■樹脂ダム構造 高・低 両規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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製品の小型化に必要な “基板の高放熱化” に関する技術資料

『基板の放熱性向上』のハンドブック進呈!製品の小型化には基板の高放熱化が不可欠!銅・アルミを用いたメリット・デメリットなど掲載

製品の小型化においては、基板の高放熱化が不可欠です。 放熱性を高めるためにヒートシンクが用いられますが、 余計にスペースを取ってしまい、小型化と相反してしまうのがネックです。 名東電産では、基板の導体としてアルミや銅を用いる事で、 基板の放熱性を向上させる加工を得意としています。 ★車載基板やLED基板等、各分野で採用実績があります! ただ今、基板の放熱性向上に関する技術資料を無料進呈中! 銅・アルミを用いた基板のメリット・デメリット等も掲載しています。 ※技術資料をご希望の方は、ダウンロードいただくかお気軽にご連絡ください。。

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放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板!携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に好適

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板(内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm)、 極薄PP(0.03mm)を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理(無電解NiPdAuめっき) ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの  ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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