導体抵抗自動モニタリングシステム／導通抵抗モニタリングシステム
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。
・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。 各メーカー（半導体、電装品、材料、樹脂）様 民間／国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
基板(半導体デバイス) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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基板の製品一覧
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薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！
当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト） など
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』
微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対応可能です
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。 【特長】 ■めっきならではの厚膜構造（50μm以上） ■緻密・低応力・高密着性が可能 ・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能 ・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板 ・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共和産業株式会社
- 価格：応相談
超高平坦度基板
加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！
当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基板上に形成する様々なデポジション膜への均一性にも寄与する基板となり、 今後精密性を求められるデバイスに用途は広がります。 また、基板メーカーならではのインゴット時からの作りこみとなるため、基板厚み調整、 エッジ形状のシンメトリー化もでき、お客様での煩わしい加工管理、時間の短縮、 コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能です。 【効果的な事例】 ■接合用支持基板の薄化、平坦度化する時間・コストを削減したい ■外周部の歩留まり改善 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社シリコンテクノロジー
- 価格：応相談
【半導体向け】薄膜回路基板で高性能化
薄膜回路基板が半導体の高性能化をサポート
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱性や高密度実装が可能な基板が求められています。特に、レーザーダイオードやLEDなどの実装においては、微細回路パターンと高い熱伝導率が重要です。不適切な基板は、デバイスの性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を実現します。 【活用シーン】 レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 【導入の効果】 デバイスの高性能化に貢献 高い信頼性を実現 製品の小型化・高密度実装に貢献
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
[マーケットレポート］セラミック基板の世界市場
進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
- 企業：Panorama Data Insights Ltd.
- 価格：応相談
