微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対応可能です
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。 【特長】 ■めっきならではの厚膜構造（50μm以上） ■緻密・低応力・高密着性が可能 ・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能 ・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板 ・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、主に超精密メッキによる表面処理を行っている会社です。中でもレンズ金型・超厚膜・無電解ニッケルメッキ「ハイノップ」は、ご提供からすでに20年以上の実績を保有しています。また、超硬やチタン、ガラス、セラミックスなどの難メッキ素材にも、適切な前処理を施すことで、加工に耐える密着性を維持したまま厚メッキすることが可能です。「このような母材にもメッキ出来るのか」というお問い合わせで結構です。ぜひ一度お問い合わせください。
