サブストレート，サブマウント基板
サブストレート，サブマウント基板
１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
基板(半導体デバイス) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
基板の製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 17 件
表示件数
【分析事例】SiC基板表面および内部の不純物濃度測定
ICP-MS、 GDMSにより基板表面と内部とを切り分けて分析
半導体材料に含まれる不純物は、リーク電流の発生やデバイスの早期故障等、製品の品質に影響する場合があります。従って、材料に含まれる不純物量を把握することは、製品の品質向上において重要です。本資料では、パワーデバイス材料として注目されているSiC基板について、基板表面に付着した不純物をICP-MS、基板中の不純物をGDMSで分析した事例をご紹介します。 測定法：ICP-MS・GDMS 製品分野：パワーデバイス・製造装置・部品 分析目的：微量濃度評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
- 企業：一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
- 価格：応相談
【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
受託サービス＜画像観察/薬液処理＞ ※半導体基板や液晶基板など
高精細なSEM写真を提供可能！半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察受託サービス
林純薬工業株式会社は、 電子材料用薬液メーカーとしてエッチング液や剥離液など機能性薬液の開発/評価を行ってきました。 開発/評価で培った画像観察のノウハウをもとにご要望に合わせた画像観察を行う事が可能です。 画像観察については、超高分解能FE-SEM（インレンズ）による高精細なSEM写真をご提供可能。 また、FIB装置による任意箇所の加工により、詳細な画像観察も対応です。 薬液処理（Dip、Spray）にも柔軟に対応いたします。 半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察や薬液処理を行い、 評価効率の向上に貢献いたします。 【こんな方におすすめ！】 ■高精細なSEM写真が必要 ■観察機器を所有していない ■画像観察業務が大量にある ■評価効率を向上したい ■薬液処理設備を所有していない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。
ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
SiSi ウエハーソリューション
リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度！費用対効果が高い材料としてご提供
半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-cmから10kΩ-cmとなります。 【特長】 ■NタイプやPタイプの素材でオリエンテーション方向のアレンジ可能 ■リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度 ■層の厚みのばらつきも+/-0.5um以下に抑える事が可能 ■高濃度から低濃度の遷移レベルもお客様のアプリケーションに 応じて鋭く、もしくはソフトなどに調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
パワー半導体用基板(DCB)
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社フェローテックホールディングス
- 価格：応相談
LTCC基板
LTCC基板
LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。 低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。 多層化・平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。 DPC( Direct Plating Copper ) を用いることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。 このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど様々な分野での使用が見込まれます。
- 企業：Orbray株式会社
- 価格：応相談
【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！
当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト） など
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』
微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対応可能です
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。 【特長】 ■めっきならではの厚膜構造（50μm以上） ■緻密・低応力・高密着性が可能 ・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能 ・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板 ・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共和産業株式会社
- 価格：応相談
超高平坦度基板
加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！
当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基板上に形成する様々なデポジション膜への均一性にも寄与する基板となり、 今後精密性を求められるデバイスに用途は広がります。 また、基板メーカーならではのインゴット時からの作りこみとなるため、基板厚み調整、 エッジ形状のシンメトリー化もでき、お客様での煩わしい加工管理、時間の短縮、 コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能です。 【効果的な事例】 ■接合用支持基板の薄化、平坦度化する時間・コストを削減したい ■外周部の歩留まり改善 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社シリコンテクノロジー
- 価格：応相談
基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】
ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシステム、電子医療、光エレクトロニクス機器などに応用できます
AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。 【保有実装技術】 ■ウエハー加工：UBM、ボール、ダイス加工 ■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード ■部品実装：表面実装 ■ユニット化、モジュール化：特殊な形状に実装基板を入れて提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：AEMtec GmbH株式会社 日本事務所
- 価格：応相談
[マーケットレポート］セラミック基板の世界市場
進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
- 企業：Panorama Data Insights Ltd.
- 価格：応相談
