(側面パターン対応)基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス(DVD/CDレコーダー用光ピックアップ、光通信)用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面~4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成(Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可) ■抵抗膜構成(TaN、NiCr)、半田流れ防止膜(Cr、ソルダレジスト) ■実装対応:ワイヤ/リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験/信頼性:MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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