加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！
当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基板上に形成する様々なデポジション膜への均一性にも寄与する基板となり、 今後精密性を求められるデバイスに用途は広がります。 また、基板メーカーならではのインゴット時からの作りこみとなるため、基板厚み調整、 エッジ形状のシンメトリー化もでき、お客様での煩わしい加工管理、時間の短縮、 コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能です。 【効果的な事例】 ■接合用支持基板の薄化、平坦度化する時間・コストを削減したい ■外周部の歩留まり改善 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【標準製品仕様】 ■口径：4,6 inch ■TTV：≦1um(実力：≦0.5um) ■導電型：P型(B),N型(Phos,Sb),FZ ■結晶軸：<100>,<110>,<111> ■抵抗率：≦0.005 ~ 40 Ωcm ■面状態：SSP、DSP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■接合用基板(SOI・LT・TC-SAW etc) ■フォトリソ加工用基板 ■その他TTVが影響するプロセス用途 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
当社は、小口径シリコンウェーハの専業メーカーです。 単結晶インゴットの育成から、ウェーハ鏡面加工までの一貫生産を行っています。 またグループ企業の研究開発部門である、カーリットホールディングス R&Dセンターとの共同開発も進めており、半導体用シリコンウェーハ のみならず、光学分野向け新製品の開発等、更なる技術革新にも努めております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
