更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
301～330 件を表示 ／ 全 451 件
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
プリント基板の設計・試作・製造・実装まで、あらゆるニーズにお応え致します
当社は、国内有数の基板メーカーとして、基板設計から実装までを 一貫して対応しています。 豊富な経験を持つプランナーとプリント基板設計者とのチームワークで、 回路動作に徹底的にこだわったプリント基板を設計・製造。 日本国内にあるそれぞれの拠点のネットワークを活かし、 お客様のニーズに合わせて臨機応変に対応致します。 【事業内容】 ■基板設計 ■基板試作 ■基板製造 ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に好適
当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします。 プログラム ご要望に応じた回路設計、プログラム設計を対応します。 検査対応 実装基板の外観検査装置を用いて、欠陥や機能に問題がないかを検査します。 検査治具の製作のみでも対応します。 ロット対応 最小1枚からの基板製造、基板試作を承っております。 ロット数に応じて海外工場、国内工場での生産を提案します。 部品調達・部品実装 部品の調達から実装まで対応し、お客様の手を煩わせません。 部品支給の実装対応します。 サイズ 部品サイズ、基板の種類などお客様のご要望に応じて対応します。 基板サイズは250×330mmまで対応可能です。 製品HP https://www.npsec.com/product/pcb/
自社開発カメラで培ったノウハウを活かし、ご要望に合わせたカメラの製品開発、カスタマイズを一貫してサポート致します。
カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの開発経験を活かし新規開発カメラのご提案を致します。 【実績センサー】 ・Sony IMX174 / IMX265 / IMX226 ・Onsemi AR0135CS ・OmniVision OVM6946 【実績I/F】 ・USB (UVC) ・CameraLink ・SDI-3G ・FPD-Link3 ■カスタマイズカメラ開発 PULAX⾃社カメラを基にカスタマイズ開発を致します。 【自社カメラ】 ・USB3.0 グローバルシャッターCMOSカメラ ・⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・液体レンズ版 ⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・1ｍｍ⼯業⽤内視鏡 ■詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
電磁弁と制御基板。メーカーが違う事により発生する非効率や不便をタイム技研が解決します。
ガス・水電磁弁と電子制御基板の開発・生産体制を自社内に併せ持つ、国内オンリーワンのメーカーならではのサービスをご提供いたします。 ・具体的なニーズに合わせた設計・開発 ・アイデア・企画のご提案 ・トラブル原因の分析、品質向上。 給湯器や暖房機器、介護福祉機器などの制御部品から、電子コントローラーの回路設計・ソフトに至るまで、開発と製造の一貫体制。 国内に自社工場設備を有しており、量産化のための試作や評価、ケース金型の手配等、生産体制の確立をフルサポート。
基板表面は段差のないフルフラット仕様！フリップチップLED実装対応基板！
『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm～に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域） ■銅箔厚は、厚銅105μm～対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
設備の故障でお困りのお客様に最適！
株式会社東北ワンピースでは、「機械、装置の故障で高額な修理費用に 悩んでいる」「メーカーが廃業して困っている」といったお客様に対し、 基板復活サービスをご提供しております。 実装してある基板と同等な生基板の製作や、搭載している部品が破損、 置き換え部品が無い場合での受注ケースがあり、また、多層基板でも 可能な場合があります。 設備の故障でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【復活宣言の証明（納品物)】 ■回路図 ■部品表 ■ネットリスト ■基板設計データ ■ガーバーデータ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
40年のプリント板実装経験と高密度実装技術が生きた製品つくり
ワボウ電子株式会社は、プリント基板製品の製造及び販売などを 行い、メーカーに代わってものづくりを専門にする会社です。 プリント基板の設計から試作、量産までサブストレートや フリップチップにも対応。 回路設計部門・小ロット、多品種製造部門・高密度実装部門・ 国内製造部門・海外製造部門を展開し、ハイレベルの品質管理や短納期を 実現する生産体制を整えております。 【事業内容】 ■プリント基板製品の製造及び販売 ■太陽光発電セル加工及び販売 ■電子部品製造 ■精密機器設計・製作及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い技術力と長年の修理実績！これまで再生不可能としてきた基板の破損や焼損をキレイに修復
当社は、各種製造装置の特殊基板及び、モーターコントローラー、電源 などの修理を行っております。 これまで再生不可能としてきた基板の欠け焼損の再生も実地。約20年の 修理実績を元に、独自のノウハウで基板の故障を解析し修理します。 また、回路図がなくてもご安心ください。長年培ったネッ トワークを活用し、 日本国内では在庫がない部品においても、海外から調達することが可能です。 基板についてお困りのことがあれば、お気軽にご相談ください。 【修理項目】 ■電源基板 ■制御基板 ■コントローラ ■CPUボート ■通信ボード ■マザーボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード
当社では、総務省の工事設計認証（技適）を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計の自由度アップ！小型化・軽量化・高信頼性を実現する三次元MID
当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック！その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします
当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。
「電解メッキ」を利用した加工技術！
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常のフレキシブル基板よりも大電流を流せる為、モーターや給電コイル、センサー用途に使用が見込めます。
『多層コイルフレキシブル基板』は、導体厚が75μm～90μmあり、通常のフレキシブル基板よりも大電流の印加に適用できます。 省スペースで巻き数を増やす事が出来る為、モーターや給電コイル、センサー用途での使用が見込めます。 また、狭い空間に曲げて組み込め、フラットで薄く、軽くする事が実現できます。 【特長】 ■省スペースで巻き数を増やす事が可能 ■フラットで薄く、軽くする事が実現できる ■狭い空間に曲げて組み込む事が可能 ■モーターや給電コイル、センサー用途に使用が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計･製作なら当社にお任せください
株式会社フジ技術は、プリント配線板パターン設計及びプリント配線板販売 を行っております。 経験豊富な1級プリント配線板製造設計技能士が在席しており、 民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応。 また、提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造ができます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■プリント基板設計 ■プリント基板製造 ■部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
優れた放熱性・耐熱性を持つメタルコア基板
メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が組み合わさったFPCです。
高い信頼性と技術が実現した、高熱伝導性セラミックスプレート
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IP67相当の防水性能と硬度76Aのため振動対策に好適！車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材のご紹介。
車載用基板への耐振・防水対策なら黒色ポッティングがおすすめです。黒色ポッティングが車載用基板におすすめな理由は、IP67相当の防水性能があるので、水気のある環境でも全く問題ないという点。 また、硬度76Aと高いので、車載基板での一番の懸念点でもある 振動対策にもなります。 その他車載基板以外にも用途様々なご依頼を頂くことも多く ありますので、何かございましたら、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■優れた防水性能 ■振動対策に好適 ■車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材 ■海外に出す製品で実装回路やパターン等を見られたくない場合にもおすすめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紙基板で装飾用の製品アイデアの可能性を広げませんか？
紙基板とは、紙そのものに銀パターンを印刷し、その上に部品を搭載したものです。 紙基板は薄く、柔軟性があり「折る・曲げる」などの変形が可能で、インテリア・贈り物などに貼り付けた製品等、様々な用途でご使用いただけます。実装後のフォーミング加工も容易で手で回路を切断することが可能です。 webサイト「紙基板実装」 https://www.johnan.com/dms/mounting/paper/ 【事例】 折り紙やうちわに、LED部品を貼り付けた製品を掲載 ＜動画で紹介します！＞ 紙基板の柔軟性をわかりやすく紹介します。（約1分30秒） ～紙基板で折り鶴を折ってみました～ https://www.youtube.com/watch?v=-5_kg2Uqmrs&t=6s ■連絡先 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
