更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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納期・コスト等あらゆる要望にお応えします！ニーズに合わせたプリント基板製造
鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板
『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大電流化」に対応 ■銅板を配線層に使用 ■小型化 ■コストダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望をワンストップで対応～プリント基板に関するあらゆるご相談にお応えします～
当社は、回路設計・送付t設計から基板設計・製造・実装、そして組立に関する全て工程に対応可能ですので、 お客様のご依頼に対してどの工程にもワンストップで対応いたします。 【事業特徴】 ■プリント基板の小型化が得意 ■アナログ・デジタル・アナデジ混在回路など柔軟に対応 ■小回りの利いた短納期対応 ■幅広い分野と豊富な実績 ■徹底した品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子回路設計、電子システム設計、組み込み基板設計なら当社にお任せください！
有限会社アール・アイ・エフは、電子回路設計、電子システム設計、 組み込み基板設計販売を行っております。 LEDデジタル温度計をはじめ、シンプル赤外リモコン中継機、 LANCモードセレクタなど幅広く製品をご用意。 また少量生産に、ホビーに、低価格で試作、評価基板、製作も できますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■関連した商品の一部変更や新規開発も行えます ■内容により1個からでも製作可能 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板
『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線が可能
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成！設定抵抗値は計算式で算出可能
当社の「内層抵抗プリント配線板」をご紹介します。 抵抗付き銅箔は、内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成させることで 抵抗としての機能を有します。 ベースの抵抗膜は25Ω、50Ω、100Ω、設定抵抗値は必要な面積から 形成する導体幅と長さを決定(計算式で算出可能)します。 【対応可能な銅張積層板(パナソニック)】 ■R5775(R)：Megtron6 R5775(K)＋TCR foil ■R5775(S)：Megtron6N R5775(N)＋TCR foil ■R5785(R)：Megtron7N R5785(N)＋TCR foil ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95％を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社はエレクトロニクスのコンシェルジュです
有限会社ファイトロニクスは、1991年創業以来、産業機器分野を中心に エレクトロニクス機器の企画、開発、製造をしております。 当社ではメカ、エレクトロニクス装置の組み立て技術を提供する「受託生産 事業」をはじめ、「受託開発事業」、「自社商品開発事業」を展開。 すべてのお客様のお困りごとやご要望を真摯に受け止め、ワンストップで 問題を解決致します。 【事業内容】 ■プリント基板 ■電子回路設計請負 ■コンピュータソフトウェア開発 ■装置制御ソフトウェア開発 ■各種マイクロプロセッサ応用機器の設計、製作 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。
薄膜用アルミナ基板（ピンホール改善基板）は、当社標準品96%アルミナ基板の材料物性はそのままに、基板表面のミクロなピンホールを低減した基板です。 表面平滑性が良いため薄膜回路の断線やショートの低減に貢献します。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
RoHS規制に対応した鉛フリーはんだ付けやフローはんだ付け・リフローはんだ付け、電子機械の組立なら【カタログ進呈中】
プリント基板では片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、様々な基板の設計、30年の実績があります。 精密機器や産業用機械などの取扱いが多く、自動車業界・医療業界・OA機器やアミューズメントまで、ご相談心よりお待ちしております。 【対応基板】 ◆リジット基板・部品実装 ◆フレキシブル基板・部品実装 ◆片面対応、両面対応 ◆多層基板 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
