更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで
当社は、埼玉県川口市にてプリント回路基板を製造している専門メーカーです。 小さなフィルムで製造していますので、 試作品や小ロットなど少量多品種製造が可能。 また、他社が敬遠しがちな、廃業した基板屋から引き上げたフィルムを 使用しての製造も積極的におこなっています。 【当社の特長】 ■イニシャルコストが安い ■部分変更が可能 ■他社フィルムからの製作も可能 ■よりコストのかからない製作方法をご提案 ■フィルムや版の管理期間は最低5年 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
【圧電タイプ】大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです！
『ESZ-27』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により 振動させて音を発する無接点式のブザーです。 天面穴を使用し、機器前面に取付が可能。 大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです。 【特長】 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■天面穴を使用し、機器前面に取付が可能 ■大音量・長寿命 ■フリッカー機能付、リード線タイプ ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命！本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能！
『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
制御回路のセンサが誤動作していた生産ラインでのノイズトラブル対策事例をご紹介
近年、生産設備はさまざまな機器が自動化され、24時間フル稼働の 無人化ラインが構築されています。 これらの構築と発展に欠かせない機器のひとつが「汎用インバータ」です。 当資料では、汎用インバータの動作に伴い発生したノイズが、 電源ラインに伝導、および空間に放射して伝播し、制御回路のセンサが 誤動作していた生産ラインでのノイズトラブル対策事例を紹介しています。 【掲載内容】 ■事例の概要 ■ノイズ調査の実施 ■ノイズ対策の実施 ■ノイズ対策の結果 ■ノイズトラブル相談室からのひとこと ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機能を一枚の基板に適材適所で追加！自由にプログラム出来る製品にできます！
ブレッドボードでうまくいった回路や、シールド基板をソケットでつないで 不安定な状態で使用せずに、回路を一枚の基板に合成することで、安定し 実用に耐える仕様にできます。 当社では、ArduinoMEGAとESP32(WROOM)、各種リレーの合成基板や プロトタイプのジョイスティック操作装置を基板化、ケースに入れて 現場で使用した開発事例があります。 オープンソースハードウェアを用いれば、安価に制御機器の代わりになる 基板をジャストサイズの機能で設計製造可能。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【開発事例概要】 ■ArduinoMEGAとESP32(WROOM)、各種リレーの合成基板 ■プロトタイプのジョイスティック操作装置を基板化、 ケースに入れて現場で使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波域で高いQ値で安定した温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現！
『マイクロ波用誘電体基板』は、携帯電話、マイクロ波通信機器用 電子部品や、マイクロ波集積回路（MIC）基板、ストリップライン共振器、 Bluetooth等の用途に利用できる基板です。 当製品は、独自のセラミック材料技術により高周波域で高いQ値で安定した 温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現します。 ご希望によって、表面研磨、スライシング等の精密加工も可能です。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波域で高いQ値 ■安定した温度特性 ■幅広い誘導率を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
人工衛星への搭載実績多数！電源が動くから衛星は生きている。電子機器の心臓部、電源制御基板とバッテリーモジュール【カタログ進呈】
宇宙探査機＆衛星への搭載実績多数！電源が動くから衛星は生きています。 採用実績多数の電源制御基板とリチウムイオンバッテリーのご紹介です。 【採用実績】 ◆東京大学 TRICOM-1R(SS-520:5) ◆NESTAほどよし３号機、４号機(Dnepr) など多数 【製品紹介】 ◆リチウムイオンバッテリー多機能モデル ◆ほどよし搭載型EPSモジュール など多数 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
基板化する際に搭載機器の【機能解析】を行う事により、過剰スペック部品や非効率なシーケンスの最適化の提案・実現いたします
回路基板技術により、部品点数を減らした後に基板化することで 大きくコスト・工数・サイズを削減することができました。 削減例：配線工数を70% サイズを75% 部品コストを20% 〇基板化する際のポイント 機能そのままで基板化でサイズや工数を削減することも可能ですが、機能を一つ一つ分解し、必要な部品を最小限にすることで大きくスリム化することが可能です。 もちろん、機能の拡張性や将来を見通したリスクも考慮し、お客様とのヒアリングを行いご提案をさせていただいておりますので、拡張性の高い部分は基板化を行わない方が良い場合もあります。 部品の入手難や廃盤部品など完全に予測することはできませんが、傾向などを見て、在庫所有のアドバイスなどさせていただきます。 一例ではりますが、ご提案の例となります。 ・通電部に応じた電力容量部品の最適化（小容量部に大容量部品が使われていた） ・機能部品の最適化（逆に2つの部品機能を1つの部品へ置き換えするなど） 今までは基板上部品で存在しなかったものが、新たに上市されることは珍しくありません。 基板部品のスペシャリスト カイロスキに是非ご相談ください。
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
