基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

361~390 件を表示 / 全 456 件

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PPAPの新解釈:Pro・Perfect・And・Priken

高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

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ちょうどいいが実現できる!プリント基板 製品情報

納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

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プリント基板 シミュレーションサービス

設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート!

伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

  • シミュレーター
  • プリント基板
  • その他の各種サービス
  • 基板

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ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します!

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介

厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。 当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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電子部品評価用プリント基板

電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします!

当社で取り扱っている「電子部品評価用プリント基板」についてご紹介します。 電子部品メーカー様のエンジニアリングチェーン・バリューチェーンの 各工程において必要とされる、様々なプリント基板のご提案が可能です。 プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供。LDIプロセスにより パターンとソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げができます。 【お客様にとってのメリット】 ■プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能 ■LDI(Laser Direct Imaging)プロセスによりパターンと  ソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げが可能 ■原画・フィルム版・スクリーン版レスによりEOLの概念がなく、  いつでも受注可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 電子部品評価用プリント基板2.png
  • 電子部品評価用プリント基板3.png
  • 電子部品評価用プリント基板4.png
  • プリント基板
  • 評価ボード
  • 基板

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【設計開発 代行・ODM事例】キーシステム用モータ制御基板

当社がもつモータ制御のノウハウを十分に活用して開発を行った事例

住設機器メーカー様より、自社ブランドで販売しているキーシステムの 基板開発の依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 モータ制御だけでなく、有線による他基板との通信、そして施錠・解錠の 動作履歴を残せるようにする必要があり、それらの仕様を網羅した基板開発を 行う必要がありました。 当基板では2つのモータを制御。モータと電源の距離が物理的に長く、 電圧降下により電流が下がってしまい動作不良の発生が懸念されましたが、 電圧降下を抑えるために、低消費電力制御を行っています。2つのモータを 確実に動作させるために、当社がもつモータ制御のノウハウを十分に活用して 開発しました。 【当社の提案・サービス】 ■電源については、ワンチップの電源ボードを使用すると電源ノイズが  ひどかったため、カスタム電源として当社で開発し、ノイズ対策を行いました。 ■他社の基板との連携についてはRS485,RS232Cの通信規格を採用し、当社  基板側でもノイズ対策をはじめ対策をして安定稼働を実現しました。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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コインメック・ビルバリ課金制御基板(CBEZ-Standard)

RS-232CまたはUSBを用いたシリアルタイプ・簡易コマンド方式の採用により、開発期間の軽減が可能!

CBEZ-Standard は、コインメック(コインメカニズム)及び、ビルバリ(ビルバリデータ)を PC に接続するための専用基板です。 上位制御装置とのインターフェースは、RS-232CまたはUSBによるシリアルタイプ。これによりオペレーティングシステムを限定せずにご利用いただけます。 また、簡易コマンド方式の採用により、セキュアなプログラミングが可能になり、開発期間を削減します。 アイソレーション回路やDC/DCコンバータを 採用したことで筐体内に発生する コモンモードノイズを低減。 それにより信頼性がさらに向上しました。 DC24V単一電源で制御が可能になり、コインメック、ビルバリ用のDC8V電源が不要になりました。 各メーカーのコインメック、ビルバリに対応しております。 つり銭状況に応じた紙幣投入枚数など、複雑でトラブルが多かった処理は、CBEZ-Standardが一括しておこないます。 主制御はコインメック、ビルバリの起動制御やタイミング等の複雑な処理について考慮する必要はなく、ポーリングコマンドでコインメック、ビルバリの状況を確認いただけます。

  • その他プロセス制御
  • 基板

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

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『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板!

『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 (コンフォーマルビアとフィルドビア) ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板の製作 ※実績製品紹介

フレキシブル基板においてお困り事はありませんか?医療機器~自動車制御機器など実績多数

当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名:熊田、菊池 【実績製品紹介(抜粋)】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ ・出典:群馬大学 ■-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス(超伝導回路評価用)フレキ ・主典:横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ONE-STOPで対応!『基板・産業機器の修理サービス』

メーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の調達もOK!豊富な修理実績!

豊富な修理実績を持つ当社では、『基板・産業機器の修理サービス』を提供中。 プリント基板をはじめ、ディスプレイ、モーター、電源、真空機器、 通信機器など様々な機器に対応できます。 さらにメーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の 調達・代替提案も可能。ONE-STOPでサポートいたします。 メーカーサポート終了品や他社で断られてしまった案件も ぜひお気軽にご相談ください! 【特長】 ■図面・回路図・仕様書がなくてもOK ■メーカー修理よりも低コスト! ■BCP(事業継続計画)の一環として ■予防保全として ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。 *その他FA機器の新古/中古品販売もございます。 下記リンクより生産終了したFA機器未使用品のお見積のお問い合わせをお待ちしております。

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  • プリント基板
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  • その他
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ネジ端子間の接続に『BigElec(大電流FPC)標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数:2層、4層、6層、8層 ■配線幅:8mm~11mm (整数のみ) ■全長:30mm~210mm(整数のみ) ■端子ねじ径:M3(穴径φ3.8mm)、M4(穴径φ4.4mm)、M5(穴径φ5.4mm)、 M6(穴径φ6.5mm)、M8(穴径φ8.5mm) ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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FPC生産のワンストップサービス<用語集付き解説資料を進呈>

開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能

当社は、FPC(フレキシブルプリント配線板)の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計~基板実装(マウンタ対応・メタルマスク自社製造)まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール(治工具)を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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農業機器用 防湿・防水『リモコン・制御基板開発』

農業用の暖房機、温調機、精米機、など農業用機器のコントロール基板なら、40年の実績のあるタイム技研にお任せください。

屋外使用など必要な環境に合わせ、基板を設計開発します。 ■技術  温調制御、燃焼安全制御  防湿、防水、防虫対策 ■手法  コーティング:特殊なコーティング剤を塗布して基板を湿気から保護。  ポッティング:基板にウレタン樹脂を充填。より高いレベルの防湿対策。  樹脂ケース溶着:リモコン樹脂ケースを気密溶着。基板への水の侵入を防ぐ。 ■用途例  農業用暖房機、温調機、精米機、等 ※詳しい情報をお求めの場合、お問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • プリント基板用端子台
  • 基板

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高純度アルミナ基板(99.6%)のサンプル提供開始

「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100x100x0.2)の準備をしました。

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。

  • ファインセラミックス
  • 基板

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マウンター『S20』

基板搬送速度は、最大900mm/sec!柔軟な部品/品種対応力を有するマウンターをご紹介

『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。 3D MID(3次元成形回路部品)実装への拡張をはじめ、 汎用性を追求した段取り性が特長です。 また、実装可能部品は、0201~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、 他異形部品(標準0402~)となっております。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力を強化 ■柔軟な部品/品種対応力 ■汎用性を追求した段取り性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マウンター
  • 基板

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プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現!現行基板から比較的容易に変更が可能です!

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、  プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • プリント基板
  • 基板

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プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など!幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します

『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、  多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能!熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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防湿・防水・対ゴキブリ『リモコン・制御基板設計・基板実装』

タイム技研では、仕様検討、開発設計から量産、アフターフォローまで対応し、「防湿、防水処理」を含めた提案を致します。

防湿、防水、ゴキブリ対策が必要な環境に合わせ 〇コーティング 〇ポッティング 〇ケース溶着 の3手法をご提案致します。 ◇コーティング 基板にビニール系(ワニス)/ゴム変性材料(エレップコート*)の絶縁・防湿用コーティング剤を塗布することで湿気などから回路基板を保護し、過酷な環境から基板を守ります。 またコーティングをゴキブリ忌避剤に変更、塗布することで基板周辺でのゴキブリ繁殖を防ぎ、衛生環境を守ります。  *日東シンコー(株)の登録商標です。 ◇ポッティング コーティングによる保護ではご不安な場合、ポッティングのご用意もございます。樹脂を充填することによりコーティングよりも高い防湿効果を得られます。 また真空脱泡を行ったポッティング材の使用により気泡の発生がなく、基板の裏側まで完全に液が充填されます。 ◇樹脂ケースの溶着 ※浴室リモコン等  ケース内部への水の侵入自体を防ぎたい場合は、超音波または熱による気密溶着をすることで対応可能です。 溶着を行う場合、ビス等での固定の必要がありません。 またパッキン等も必要ないため、パッキンの経年劣化による浸水はありません。

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プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計:DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期:短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量:基板1枚だけの製作も可能 ○コスト:試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL:UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『防塵(発塵防止技術)』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あり

株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。

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日本ミクロン株式会社 事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 【取り扱い製品】 ■銅インレイ基板 ・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。

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株式会社プリケン プリント基板 製品情報

一貫したサービスを提供!基板に関する出張セミナー&工場見学、随時承ります!

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー&工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低雑音増幅器『SAシリーズ』

超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器 

『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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部品組立の請負事例:生産計画の集中時期に依頼できる会社を探す

家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期にどこかに依頼を頼みたいと困っておられ、弊社までご依頼いただいた事例です。

漏電ブレーカーの心臓部を製造する弊社では、『何百万個の内たったひとつの不具合も許されない』 こういう使命感をもって製造に取り組んでいるので、不良率が桁違いに良好なのです。 高い品質にこだわるお客様にとって、素晴らしいパートナーになれると確信しています。 今回は、家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期に、 どこかに依頼を頼みたいと困っておられた企業様の事例をご紹介します。 【課題】 家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期に、 どこかに依頼を頼みたいと困っておられた。 【提案】 昔取引があり、品質に評価をいただいていたので、 先方の作業場まで弊社がお伺いして部品組立の請負を行うと提案した。 【解決内容】 難易度の高い作業でも、やりにくい原因をすぐに見つけ、翌日には解決策として治具を作る点や、 類似部品でも、見間違いを防止するカードのようなアイテムも、 言わなくてもすぐに用意している点など、常に改善方法を考えているところが印象的だと喜ばれました。

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【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービスプリント基板

1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。

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防湿・防水『リモコン・制御基板開発(基板設計、基板実装)』

高湿度環境での動作不良対策。水がある環境での防水対策。 基板設計~基板実装まで基板のお困り事なら、タイム技研にお任せください。

防湿、防水、ゴキブリ対策が必要な環境に合わせ、基板設計・基板実装をします。 ■手法  コーティング:特殊なコーティング剤を塗布して基板を湿気から保護。  ポッティング:基板にウレタン樹脂を充填。より高いレベルの防湿対策。  樹脂ケース溶着:樹脂ケースを気密溶着して、基板への水の侵入を防ぐ。 ■用途例  住宅設備機器:給湯器、暖房機、浴室リモコン、床暖房、等  業務用厨房機器:電解水生成装置、食器洗浄機、コーヒーマシン など  産業機器:温調器、ボイラー、農業用暖房機、恒温槽 など ※詳しい情報をお求めの場合、お問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • プリント基板用端子台
  • 基板

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高周波用フッ素樹脂製FPC基板

5G通信などのミリ波帯で効果を発揮!低伝送損失と低誘電率、高柔軟性を備えた製品

住友電気工業製の『高周波用フッ素樹脂製FPC基板』は、20GHz~100GHzの 高周波信号を低損失でデータ伝送が可能となる製品です。 フレキシブル基板の一種なので狭スペースでの結線が可能となり、 装置の小型軽量化に貢献。 ミリ波の平面アンテナでご使用した場合は、アンテナの小型化、 もしくはアンテナサイズあたりの高性能化が図れます。 【特長】 ■低伝送損失:高周波信号の伝送において、低伝送損失を実現する  配線材として活用可能 ■薄さと狭ピッチ:薄さと狭ピッチを両立し、かつ形状の自由度が高い為、  筐体内のエアフローの確保や高密度化に貢献可能 ■優れた利得:フッ素樹脂基板上にアンテナ回路を引く事で、  スペースの効率化と利得に優れたアンテナとして活用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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