基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

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【資料】WTIブログ 2021年10月

「段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~」などについてご紹介!

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5~2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編)」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~ ■2021.10.19 基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編) ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【調査資料】ガラス繊維電気・電子製品の世界市場

ガラス繊維電気・電子製品の世界市場:CFRP、GFRP、その他、プリント回路基板(PCB)、絶縁体・エンクロージャ、その他

本調査レポート(Global Fiberglass Electrical and Electronic Produc)は、ガラス繊維電気・電子製品のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のガラス繊維電気・電子製品市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ガラス繊維電気・電子製品市場の種類別(By Type)のセグメントは、CFRP、GFRP、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、プリント回路基板(PCB)、絶縁体・エンクロージャ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ガラス繊維電気・電子製品の市場規模を算出しました。 主要企業のガラス繊維電気・電子製品市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【成功事例集進呈】基板の修理・保守延命のことならお任せください

当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備を延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、基板実装と治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、 プリント基板 リペアテスト、修理、複製、回路図復元、等 のリバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 また、オーバーホールも年間2000台以上行っており、チョコ停、故障寸前等に役立っております。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 「船舶用測位機器の基板」をはじめ、「搬送機の基板」などの事例を掲載。 【掲載事例】 ■某海洋関係会社様 船舶用測位機器の基板 ■某樹脂加工会社様 搬送機の基板 ■某林業関係会社様 ウインチのレバー ■某設備メンテナンス会社様 燃焼設備の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【教育機関向け】3分で分かる!電気特性測定用基板【資料進呈】

実験における電気特性測定の理解を深める資料を進呈!

教育機関における実験では、電気特性測定の正確な理解が重要です。特に、学生が電気回路や電子部品の特性を理解する上で、測定用基板の活用は不可欠です。しかし、測定方法や基板の選定に課題を感じることも少なくありません。当社の「電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理の誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いなど、実験に役立つ情報を提供します。この資料は、実験の効率化と理解度向上に貢献します。ぜひダウンロードしてご活用ください。 【活用シーン】 ・電気回路の実験 ・電子部品の特性評価 ・学生への教育 【導入の効果】 ・実験の理解度向上 ・測定の効率化 ・実践的な知識の習得

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【家電向け】3分で分かる!電気特性測定用基板

省エネ家電開発を加速させる測定用基板資料を進呈!

家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる!電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減

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パターン設計エンジニアの最新動向

「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。

プリント基板を使った電子機器を開発・設計するためには ・回路設計 ・パターン設計 ・基板製造 ・基板実装 が基本的なフローとなりますが、このうち 「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が減少していくことが懸念されています。 というのも、プリント基板関連の国家資格として 「プリント配線板製造技能士」というものがあり、アート電子ではこの検定員も行っている関係で今年1月の試験も当社で開催されたのですが、年々、このプリント配線板製造技能士検定を受ける方が少なくなってきているのです。 我々のお客様である大手企業の中でもパターン設計自体をされない会社も増えてきているので、このままだと、高い品質の電子回路基板をスピーディーに供給できる会社が少なくなってしまうかも知れない、と本当に危惧しています。

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株式会社プリケン プリント基板 EMC

プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認!

当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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【調査資料】LEDサファイア基板の世界市場

LEDサファイア基板の世界市場:1インチ、2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、その他、発光ダイオ ...

本調査レポート(Global LED Sapphire Substrate Market)は、LEDサファイア基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のLEDサファイア基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 LEDサファイア基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、1インチ、2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、発光ダイオード(LED)、無線周波数集積回路(RFIC)、レーザーダイオード、シリコンサファイア(SoS)IC、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、LEDサファイア基板の市場規模を算出しました。 主要企業のLEDサファイア基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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プリント基板 アルミヒートシンク基板

メタルベース基板と同様に、2層、4層等の層構成も製作可能。

フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 1.8w : 3w : 6.5w : 12w → 4タイプからセレクト下さい。(FR−5も可能です。) 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 (弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。) 量産、部品実装も対応致します。

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株式会社信州光電 会社案内

会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載!

株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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製造中止になったプリント基板の故障で、修理を諦めていませんか?

部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です!

ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください! また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【フェアの工程紹介】部品調達/実装

抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持!製造品質の向上に努めています

当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください!

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老朽化プリント基板の再設計・製作もお任せください!

現物があればOK!高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します

有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください! 現物があればOK!回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元/場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】プリント基板 異種基材多層基板

テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介!

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン材同士の組み合わせ 【取扱い各種メーカー】 ■ARLON、中興化成工業、日本ピラー工業、パナソニック電工、ROGERS他 詳しくはカタログをダウンロードもしくはお問い合わせください。

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圧電ブザー

家電に発音機能を付加!圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品をご紹介

三誠エレクトロニクス株式会社が取り扱う「圧電ブザー」について ご紹介いたします。 圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品で、発振回路を内蔵しているため 直流電圧を印加すれば音圧を生み出す製品。 音圧が高く、高温環境での稼働に対応可能です。 また、10mmから50mmまでの製品が対応可能となっております。 【特長】 ■軽量 ■薄い ■シングル音やパルス音など様々な音声に対応可能 ■音圧高い ■高温環境での稼働に対応可能 ■OEM ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【最低限のイニシャルでコスト削減】基板の試作から量産まで対応可能

【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします!最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します

ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【用途例】センサー 99.9%アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。

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組込みシステム ソフトウェア・ハードウェア開発に関するお悩み解決

貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します! 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい!

スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【サービス紹介】基板作製

各種プリント基板の製作が可能!一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします

当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。  【サービス概要】 ■一般基材:CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、  最大サイズ:650×480 2~36層まで対応可能  低誘電率材など対応可能 ■特殊基材:窒化アルミ、アルミナ、金属(アルミ・銅)基板 ■板厚:0.1~6.4 ■納期:3日(4層フラックス仕上、国内生産)※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【通信高速化向け】電気特性測定用基板資料

高速通信を支える電気特性測定用基板の資料を進呈!

通信業界における高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。 【活用シーン】 * 高速通信機器の開発 * 高周波回路設計 * インピーダンス整合が必要なシステム 【導入の効果】 * 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上 * インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保 * 資料による情報提供で、開発効率の向上

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樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介

車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。

当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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BeagleBone Black用PoE/PSE基板

ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。

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LED信号灯基板ユニット『MR180-120AGR』2色表示

広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット

当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR180-120AGR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧:AC100V ■基板外形:180mm角 ■使用LED:5φLED 赤色・青緑色 各60個 交互配列 2回路独立方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』

放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能

株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。

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BeagleBone Black用ソーラ/バッテリチャージャ基板

BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードをバッテリー/ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品(OELBBBPWR01)とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品(OELBBBPWR01)をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。

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  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他環境分析機器
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高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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