更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現した事例
住設機器メーカー様より、スマートキー用基板と無線通信を行い動作を 制御する受信基板の開発依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 当キーシステムではスマートキーとの連携の他、スマートフォンから 施錠・解錠を行います。金属製のドアの中に組み込まれる基板であり、 通信不良がでやすいといった懸念点もあり、対策が必要でした。 スマホとの連携については、選定された通信インターフェースである BLEに対応可能な形で基板開発を実施。また、試作機を実環境に設置し、 アンテナの改良を加えながら、問題なく電波を受信できるリーダー基板の 開発を実現しました。 【当社の提案・サービス】 ■小規模マイコンを使用しOSを用いずにソフト制御 ■OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現 ■パターン設計段階でのノイズ対策はもちろん、電波の種類(3種類) ごとに電源を分離するなど回路設計段階からノイズ対策を徹底することで、 安定動作が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例
住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BLEモジュールの動作モードを最適化することで安定通信を実現した事例
ファン付きウェアに搭載するリチウムイオンバッテリー制御基板を開発した 事例をご紹介いたします。 当ウェアのファン動作はスマホから操作となっており、スマホと連携が 可能なようにインターフェース設計、制御を行う必要がありました。また、 開発期間が短く、短いリードタイムで試作・完成までもっていく必要があり、 ハード・ソフトの設計において一貫対応を行っている当社に依頼いただきました。 今回の製品仕様として、基板の近くに金属(セル)があり、BLE通信が 不具合を起こしやすく対策が必要でしたが、BLEモジュールの動作モードを 最適化することで安定通信を実現しています。 【当社の提案・サービス】 ■12V出力へ仕様が変更となっており、さらにセルの接続が2直2並列から 4直に変更となっているため、出力電圧制御の仕様を最適化 ■スマートフォンにてバッテリー残量が確認できるというデバイス側の ソフト仕様であり、実際の充電量・放電量とスマートフォンの残量表示の 誤差が出ないように、回路・基板を設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>
大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品 ・Davinci：マルチメディアプロセッサ(TI) ・DSP：TMS320C6455(TI) ・FPGA：Arria GX(ALTERA) ・A/Dコンバータ、D/Aコンバータ ●Serial PapidIOインターフェース内臓のDSP(TMS320C6455)＋FPGA ２．５Ｇｂｐｓ×４＝１０Ｇｂｐｓ ●2つのDSPに外部メモリとしてDDR2-SDRAMを接続 Davinci…400MHz TMS320C6455…500MHz 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリント基板
『チューコーフロー 銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定した誘電率 ■高い周波数帯域で極めて低い誘電正接 ■優れた耐トラッキング性 ■あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性 ■広い温度範囲で安定した特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例
家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、 スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
開発から製造まできめ細やかなサービスを提供！お客様の様々なニーズにお応え
当社で行っている「電子機器開発」についてご紹介いたします。 構想企画～量産製造まで対応。メモリやAMD(Xilinx)、Renesas、 DCブラシモーターなど、多種多様な実績がございます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な開発実績】 ■回路設計 ■FPGA開発 ■ファームウェア・ソフトウェア開発 ■マイコン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。
透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。
半導体テスト用基板における高速信号のPCB設計
半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
