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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

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最終更新日:2023年06月20日

株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC

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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

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通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル

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用途/実績例

車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、 アミューズメント、半導体、家電・AV機器、 光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等 FPC

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サーテックは、全国有数のものづくりのまち・静岡県浜松市にある、 フレキシブル基板(FPC)を中心とした試作メーカーです。 「完成形を見据えた無駄のない設計」を軸とし、 基板製造・部品実装・評価試験までを一貫してご提案を行っています。 研究/試作開発という検討段階でのお困りごとの解決・少ロット納品といったご要望への柔軟な対応が可能です。 お客様の製品開発がよりスピーディに進み、 かつ、高品質な製品に仕上がるようご提案・サポート致します。 お客様の新商品・新サービスが、競合他社と差別化ができる 独自性と利便性をもち、お客様の開発力向上に繋がるよう貢献いたします。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 試作, リジットフレキ, パターン設計 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、chemSHERPA、ハードウェア、樹脂、金属切削, MSAP, エッチング

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