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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

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最終更新日:2023年06月20日

株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計
株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC

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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

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通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル

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用途/実績例

車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、 アミューズメント、半導体、家電・AV機器、 光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等 FPC

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株式会社サーテック

株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計

電子部品・半導体

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サーテックは、静岡県浜松市に拠点を置く、フレキシブル基板設計を軸としたモノづくり支援企業です。 当社の強み・原点である「フレキシブル基板設計」の領域を超え、 ソフト/ハードウェア開発や、筐体デザイン、試作評価、製造支援―― 開発初期から量産立ち上げに至るまで、各段階に応じた支援を行っています。 プリント基板は、製品の“心臓”とも言える重要な存在です。 私たちはその基幹部分を熟知しているからこそできる 【ユーザーの使用感まで見据えたモノづくり】×【製品全体を見渡す工程設計力】で、 後戻りの少ない開発プロセスを構築し、 研究者・開発者の皆さまの理想を 確かなカタチにいたします。 サーテックでは、医療・宇宙航空といった最先端の特殊設計から、自動車・IoT家電などの 身近な製品まで、幅広い分野での実績がございます。 近年注目が高まる半導体分野においても、 成膜加工などの領域で柔軟に対応し、技術の可能性を広げています。 業界の常識にとらわれず、まだ世の中にない製品や新しい技術に挑みたい―― そんな想いをお持ちの方は、ぜひお気軽にサーテックへご相談ください。

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