【基板設計・プロダクトデザイン】FPC・フレキ基板
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
基板(筐体) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板の製品一覧
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表示件数
ボード『SY-KUS-01』
高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能なPCI Express基板
『SY-KUS-01』は、Xilinx社製のKintex UltraScale FPGAを搭載した PCI Express基板です。 高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能です。 外部メモリとしてDDR4を2系統搭載しています。 FPGA XCKU035-2FFVA1156Cを搭載しており、025,040,060の搭載も可能です。 さらに、QSPIを2個搭載(計512Mbit)。 256Mbitはユーザー領域として使用できます。 【特長】 ■PCI Express (Gen3 x 8まで対応) ■発振器 ・100MHz,200MHz,250MHzを搭載 ■DDR4(1系統=32Gbit 64bit_DataBus)を2系統 ■SFP+ 4ch ■MMCX 2Lane(Tx/Rx)+RefCLK ■PinHeader 8pin 外部インタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御（FPGA）
- 価格：応相談
特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』
シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
- 企業：名東電産株式会社
- 価格：応相談
コインメック・ビルバリ課金制御基板（CBEZ-Standard）
RS-232CまたはUSBを用いたシリアルタイプ・簡易コマンド方式の採用により、開発期間の軽減が可能！
CBEZ-Standard は、コインメック（コインメカニズム）及び、ビルバリ（ビルバリデータ）を PC に接続するための専用基板です。 上位制御装置とのインターフェースは、RS-232CまたはUSBによるシリアルタイプ。これによりオペレーティングシステムを限定せずにご利用いただけます。 また、簡易コマンド方式の採用により、セキュアなプログラミングが可能になり、開発期間を削減します。 アイソレーション回路やDC/DCコンバータを 採用したことで筐体内に発生する コモンモードノイズを低減。 それにより信頼性がさらに向上しました。 DC24V単一電源で制御が可能になり、コインメック、ビルバリ用のDC8V電源が不要になりました。 各メーカーのコインメック、ビルバリに対応しております。 つり銭状況に応じた紙幣投入枚数など、複雑でトラブルが多かった処理は、CBEZ-Standardが一括しておこないます。 主制御はコインメック、ビルバリの起動制御やタイミング等の複雑な処理について考慮する必要はなく、ポーリングコマンドでコインメック、ビルバリの状況を確認いただけます。
- 企業：株式会社オクト
- 価格：1万円 ~ 10万円
高熱伝導基板『Metal基板』
用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HNS
- 価格：応相談
ＬＥＤ丸形発光基板（信号灯）
野球やソフトボールのカウント（ＢＳＯ）等の表示器に使用するLED丸形発光基板（信号灯）です。調光コントローラ基板もございます。
野球やソフトボールのカウント（ＢＳＯ）などの表示器に使用する丸形の発光基板（信号灯）です。発光部のサイズはΦ100mm、Φ150mm、Φ250mm、Φ300mmの4種類、発光色は赤色、黄色、緑色の3色です。 ＜機能＞ ・軽量 ・長寿命 ・低消費電力 ・基板取付面が絶縁構造にて金属製筐体などへの直接固定が可能 ・明るさを調整出来る調光コントローラ基板をオプション設定
- 企業：ハネック株式会社
- 価格：応相談
東海電気電子設計.COM
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
- 企業：東亜エレクトロニクス株式会社 ハマトウカンパニー
- 価格：応相談
【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共栄電資株式会社
- 価格：応相談
品質でお困りの方！電子基板の設計～製造～品質保証を一貫して対応！
プリント基板の回路・筐体設計から製造・品質保証までトータルにサポート！各フローで安全性、信頼性に配慮しています！
タイム技研は安全性・信頼性が必要なガスの燃焼制御を中心に、 プリント基板の開発・製造で約40年の実績があります。 ■開発・評価 お客様の要求仕様を元に、ガスの燃焼制御で培ったフェールセーフ (誤操作・誤動作による障害が発生した場合、常に安全に制御すること) の設計思想で開発を行います。 また開発時の評価は、可能な限り自社で試験設備を揃え、 充分な評価試験が実施できるよう整えております。 ■部品調達 主に国内メーカーの部品を中心に、流動性・実績等を考慮して品質の担保が取れた部品を採用しております。 部品生産中止（ディスコン）の際は、代替品を提案致します。 ■実装・検査 自社工場で自動実装ラインを備えて国内で生産しています。 基板の検査工程は専任の設計者が各基板毎に設計し、人の感覚に頼ることのない自動検査により品質を担保しています。 ・インサーキットテスター（ICT）による部品定数チェック（全数） ・画像検査機による部品のずれ、傾き、欠落チェック（全数） ・ファンクションテスター（FCT）による機能検査（全数）
- 企業：タイム技研株式会社
- 価格：応相談
【EMS(OEM/ODM)開発事例】シャッターメーカー様
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証！筐体設計も実施
シャッターメーカー様へ、自動シャッターを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していて、 シャッター自動化の方法について決めかねていました。 結果・効果としては、お客様の想定よりも短納期で、かつトラブルのない 製品のご提供ができました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・シャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していた ■結果・効果 ・お客様にとって、ワンストップでの発注は大きなメリットとなった ・お客様の不得意分野をサポートでき、次期企画もお声がけいただけた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：東京通信機工業株式会社 本社、米沢工場
- 価格：応相談
【事例】両替機用RS232C～RS422変換基板【EOL対応】
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。
- 企業：株式会社倭技術研究所
- 価格：応相談
株式会社吉川電機製作所
電子機器立ち上げのお手伝い!
当社は電子機器開発・製造企業です。電子基板はもちろんのこと、機器として完成品として必要な筐体やハーネス、シールなど当社がまるっと調達し、完成品を納品いたします。人手不足が課題である企業様が多い中、当社がものづくり現場みなさまの面倒な工程をお手伝いいたします。
- 企業：公益財団法人名古屋産業振興公社 名古屋国際見本市委員会
- 価格：応相談
【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
- 企業：株式会社倭技術研究所
- 価格：応相談
放熱基板
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
