更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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【圧倒的低価格】金型製作から試作までが『１０万円～』、最短２週間で納品可能！様々な業界へ各種セラミックと超硬部品を提供します！
構造用各種セラミック及び超硬金属を取り扱っており、金型製作から試作まで１０万円からご対応します。 自動車／医療／食品／環境／機械／電気など、様々な業界へ各種セラミックと超硬部品を提供します。 バブル・シーリング部品、超精密加工、プランジャー部品、機構部品、三次元形状の流し込み成形、LED部品に対応することが可能です。 【特長】 ■ゴム型及び金型／10万円から ■最短2週間でご対応 ■豊富な納入実績あり ■製造委託も歓迎 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路図～部品データ作成～基板設計～GB作成までの作業可能なCAD環境！
有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている 会社です。 片面～多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に 対応いたします。 難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ない シンプルな配線を心がけ製作いたします。 【事業内容】 ■プリント基板の設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計・製作・実装・調達などのことなら当社におまかせ！
当社では、プリント基板の設計・製作・実装・調達などを 24時間体制、超短納期生産で対応しています。 内外の各種業界のネットワーク網を生かし、半導体・電子部品の 自社調達・管理を行っています。 また、小ロット生産～量産・試作実装までフレキシブルな対応で、 海外生産では難しい、短納期・高品質な生産が可能です。 【特長】 ■片面最短レベル即日出荷 ■イニシャル時間短縮システム ■0603サイズ～対応可能 ■大型基板(LL)対応 ■1枚から基板作ります ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品が製造中止になり製造困難となった装置・基板を、旧回路図または装置動作を解析・調査し、再設計・製造します
当社は「過去の設計・製造、または担当者が辞めてしまった」等の理由や、 以前に開発を依頼した外注先がなくなり更新出来なくなった装置・基板を リニューアルします。 電子基板レトロフィットの特長として、基板に組込むソフトも製作。 また、デバイス・開発環境などの使用実績もございます。 【特長】 ■旧回路図または装置動作を解析・調査し、再設計・製造 ■更新出来なくなった装置・基板をリニューアル ■基板に組込むソフトも製作 ■デバイス・開発環境などの使用実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タカチ電機工業のプラスチックケースにぴったりサイズを用意。 全25サイズのラインナップのユニバーサル基板
環境対策を考慮して鉛フリーはんだを使用したユニバーサル基板です。 低価格な価格設定で、全25サイズから選択可能です。 材質はガラスエポキシ(FR-4)t1.6を使用し両面スルーホール、2.5mmピッチのユニバーサル基板です。 プラスチックケースSW・SS・SY・TWシリーズのサイズにピッタリ合った寸法を用意しています。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
フレキシブル基板においてお困り事はありませんか？医療機器～自動車制御機器など実績多数
当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池 【実績製品紹介（抜粋）】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用（高電磁場発生用）フレキ ・出典：群馬大学 ■－269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキ ・主典：横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPGAをはじめとする、シャンテリーのハードウェア開発事例をご紹介
仕様策定から製品イメージにわたり、ご要望の具現化をお手伝いします。 『こんなことできるの？まだイメージ湧いてないんだけど』 というご相談でも構いません。そんなときは、出来合いを寄せ集めカタチにし、まずは手に取って、一緒に課題を解決いたします。
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー
【R＆D】細線化による製品の小型化！選択めっき法採用により環境負荷を低減します
株式会社伸光製作所で取り扱う『MSAP』についてご紹介します。 細線化による製品の小型化と、選択めっき法採用により環境負荷を 低減。アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板と なっております。 下記PDF資料では、「MSAP」について詳しく掲載しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■細線化による製品の小型化 ■選択めっき法採用 ■環境負荷を低減 ■アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
駐車場だけでなく、他の案内・誘導にも活用可能！16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定できます！色と輝度も！
駐車場など、案内誘導灯として活用されている看板組込み用のＬＥＤ表示基板の新製品が出来ました！ ＩＣチップ内蔵のフルカラーＬＥＤ素子の採用で、新しい機能が備わりました。 16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定でき、色と輝度についても制御可能です！ ■特徴 ・１面・１基から表示基板の製作が可能 ・駐車場だけで無く、他の案内、誘導にもＯＫ ・量産まえの検討評価にも活用ＯＫ 従来の基板に搭載するときに素子を選定したり、基板の設計から製作する必要が無くなります。 ※詳細はお問合せいただくかＰＤＦデータをダウンロード下さい
少量生産において低価格の要求にお応えできます
有限会社エステーシーは、特注によるチェッカーや制御機器を永年に 渡って受注し生産していますが、その中から短納期に応えられるようにと PLDユニバーサル基板を製作しています。 PLD利用であるため、入出力インターフェイス部以外の複雑な 動作回路を1チップで構成可能。 また、特注機器においてハード設計とPLDソフト設計が並行的に作業が 進められるため短納期の要求にお応えできます。 【特長】 ■少量生産において低価格の要求にお応え可能 ■PLD利用であるため機能追加や変更などに柔軟な対応が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロープライス・プロセス組み込み用途に最適！
小型・汎用DCサーボアンプ基板は、フィードバック信号入力端子を備えており、高精度位置決め制御に通常使用されるDCモータアクチュエータを制御する為のモータドライバアンプです。入力信号は、入力信号をスケーリングする入力アンプでバッファされます。圧力、温度、流量などのプロセス制御用モータアクチェータだけではなく、バルブアクチュエータなどの電動デバイスを操作するシステムにおいて、本製品は最適なソリューションとなります。有償オプションでケース入り仕様も製作いたします。基板上トリマにて2～100倍のゲイン調整が可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
精密板金・プレス加工事例を公開！鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の 加工事例集をプレゼント。
鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の加工事例集をプレゼント。 ■加工事例2 プログラムタイマー用筐体 SECC t1.0 塗装（レーザーサテン）、シルク印刷 ■加工内容 NCT、レーザー、Ｂnｄ、脱脂、塗装、シルク ※詳細はPDFをダウンロード下さい
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ※出典：群馬大学
当社が行った、フレキシブル基板を用いた界磁巻線の設計・製作事例をご紹介します。 主極片に旋巻する為、コイル配線部が同位置で重なる様に フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。 長尺構造の為、フレキ材による収縮特性や導体のエッチングファクターを 考慮した補正処理を実施し、極薄銅箔材を利用しました。 【事例概要】 ■L/S=100μ/100μ ■仕様：両面構成 ■ベースPI厚：25μ（無接着材） ■Cu厚：2μ（Cuメッキ厚含まず） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！
共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットから大量生産まで対応！仕様検討から設計、試作評価～量産をワンストップでサポート
当社では、パートナーであるオフロム社と連携し、仕様検討から設計、 試作評価～量産をワンストップでサポートいたします。 小ロットから大量生産まで対応可能。「基板開発」や「筐体製作」、 「ソフトウェア開発」、「FPGA開発」を承っております。 EOL対応や既存製品の設計変更等についても、お気軽にご相談ください。 【サービス内容（抜粋）】 ■基板開発 ・高品質な基板設計 ・熱対策、ノイズ対策 ・高速動作させるための電源の安定化 ・高多層基板、薄物基板 ・各種映像インタフェースに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm – 3層～6層：0.8mm～3.2mm – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
用途に合った材質をご選択！さまざまな硬質材球をご用意しています
粉体工業分野を中心とした理化学機器全般のメーカーである 株式会社伊藤製作所では、『粉砕用セラミックボール』を取扱っています。 硬質材球は、高純度アルミナボール、高純度アルミナビーズ、 アルミナボール、ジルコニアボール、窒化珪素ボールなどがあります。 用途に合った材質をご選択ください。 【硬質材球】 ■高純度アルミナボール（Al2O3-99.9％以上） ■高純度アルミナビーズ（Al2O3-99.99％） ■アルミナボール（Al2O3-99.5％） ■ジルコニアボール（ZrO2-95％） ■窒化珪素ボール（Si2N4-92%） ■酸化チタンボール（TiO2-77.7％、Al2O3-17.4%、SiO2-4.6%） ■炭化珪素ボール（Sic-97%他） ■高純度石英球 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板表面は段差のないフルフラット仕様！フリップチップLED実装対応基板！
『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm～に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域） ■銅箔厚は、厚銅105μm～対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です
大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される"3S"を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製作、部品調達、実装組立、完成品まで対応 ■小ロットから量産まで対応可能 ■プリント基板超短納期対応可能 ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
デザイン、回路、成形、組立まで、ご要望に合わせた開発！カスタム対応を得意としております！
オプトリンクはLEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。 当社が受託開発した実績をご紹介します。 回路図、部品実装場所指定にて「ユニバーサル基板」を製作。 また、電気代削減及び照明熱による商品表面の乾きを防止する用途として LED照明をチェーン店約200店舗に「食品用カスタム照明」をご採用 いただきました。 【開発実績（一部）】 ■ユニバーサル基板製作 ■セキュリティ操作ユニット ■食品用カスタム照明 ■バックライト付タッチスイッチモジュール ■カスタムLCDバックライトモジュール ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板の一括見積、短納期対応ならサンビーオフィスにおまかせ下さい
株式会社サンビーオフィスは、基板設計から基板製作、電子部品実装及び少量多品種の量産を、部品調達から実装まで行う国内型EMSをコアビジネスとしている会社です。 当社では、回路設計から機能評価まで請け負うことが可能です。 基板製作を協力工場に依頼することで、基板設計～部品実装までの ワンストップで対応することが可能、また、ニーズにマッチした基板メーカーのご提案もいたします。 民生品の量産を考慮した設計実績が多数あり、“ものづくり”に特化した 設計が可能です。民生品をベースにFA機器・アミューズ・車載関係まで 幅広い実績がございます。 【営業品目】 ■システム設計（ソフト・ハード） ■プリント基板設計 ■部品、基板調達 ■部品実装 ■評価解析 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
