更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)～10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ！
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2005 ２層ＦＰＣ・ＣＯＦマーケット・需要展望と２層ＣＣＬ生産動向分析
急成長している２層ＦＰＣに焦点を当て、アプリケーション別需要予測を行い、さらにマーケット、アプリケーション、メーカー、タイプ動向を明らかとしている。また需要の急拡大から供給が逼迫している２層ＣＣＬに関して、各２層ＣＣＬメーカーの生産状況増産計画を調査分析し現状における需給状況を明らかとした。２層ＦＰＣ／ＣＣＬの将来を展望したものとなっている
アナログ波形を取り込んで処理！FPGA開発もおまかせください
ディスプレーメーカー様へ、マウスエミュレーションシステムを納品した 事例をご紹介します。 同社より、FPGA搭載基板のFPGAプログラムと、FPGA搭載基板とUSB通信 を行い、PC上でマウスエミュレーションを実行するLabVIEWプログラム を開発できないかとご要望がありました。 当社はFPGA開発の実績があり、LabVIEWプログラムについては、得意な 専門パートナーがおります。当事例では、納品後ご満足いただけております。 【事例概要】 ■ご要望 ・FPGA搭載基板のFPGAプログラムとLabVIEWプログラムの開発 ■当社の強み ・FPGA開発の実績あり ・LabVIEWプログラムについては、得意な専門パートナーがいる ■結果：納品後ご満足いただけている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
USB・シリアル・映像出力を幅広く装備。多入出力制御を求める産業機器の組込みに最適なMini-ITXボード。
『MIX-H810WV1』は、多彩なI/Oを必要とする産業機器向けに設計されたMini-ITXマザーボードです。 USB3.2 Gen2×2、USB2.0×4、シリアル×4（RS-232/422/485）、8bit DIO、HDMI/DP など、多様な機器と直結できる強力なインターフェース群を標準搭載しています。 CPUは Intel Core Ultra 200Sシリーズ（LGA1851） を選択可能。DDR5 SODIMM×2（最大96GB）に対応し、長期稼働が求められる制御・監視システムでも安定動作を実現します。 さらに、M.2・SATA・PCIe Gen5 を備えることで、ストレージや専用カードの追加も容易。 DC12〜24V入力、0〜60℃の動作範囲により、製造ライン・FA機器・組込みPCなど幅広い現場で安心して使用できます。 ※CPU・メモリ・ストレージ・OSは付属していません。
高速演算と安定性を両立。NC装置・制御盤・自動加工設備へスムーズに組込める産業用Mini-ITXマザーボード。
工作機械の制御システムに求められる「安定稼働」「高速応答」「長期供給」を意識して設計された産業用Mini-ITXマザーボードが『MIX-H810WV1』です。 最新の Intel Core Ultra 200Sシリーズ を採用することで、複雑な補間演算や周辺機器との高速通信にも余裕をもって対応。 最大96GBの DDR5メモリ、PCIe Gen5 x4、M.2 NVMe など、制御アプリケーションの高速処理を支える仕様を備えています。 I/Oは USB3.2、2.5GbE×2、シリアル×4、DIO を標準搭載。現場のPLC、センサー、表示装置との接続性を確保し、NC装置や自動化設備の中心コントローラとして活躍します。 DC12〜24V入力、動作温度0〜60℃に対応しており、機械内部への実装にも適した堅牢性を発揮します。
