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基板(fpc) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

61～90 件を表示 ／ 全 209 件

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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • 基板FPC間コネクタ
  • 基板

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多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介

『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波対応FPC

高周波対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

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透明FPC（透明フレキシブル基板）

透明FPC（透明フレキシブル基板）

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ＃透明＃透明FPC＃透明フレキ

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フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介

『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低反発・高速伝送フレキシブル基板

低反発・高速伝送フレキシブル基板

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証

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フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。

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【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください！

【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください！

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、フレックスリジット基板の少量生産など今までの実績をご紹介！

当資料では、当社が製造した『長尺・大型基板』をご紹介しています。 20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工を施した 「超長尺FPC」をはじめ、「超大型PCB」や「長尺多層FPC」を掲載。 “長尺基板、大型基板で小ロット・試作が造りたい”、“特殊な材料の 製作はできるの？”などのお困りごとをお持ちの方は、ぜひ当社に ご相談ください。 フレキシブル基板とフレックスリジット基板のサンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 ＜超大型PCB＞ ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板
  • 加工受託
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高精細多層基板FPC（MFS technology社）

高精細多層基板FPC（MFS technology社）

モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるMFS technology社の製品を取り扱っております！

MFS Technoligy社は1989年創業、シンガポールに本社を置き、 モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるFPCメーカー。 また、ヘビーコパーを主体としたPCBメーカーです。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント電子研究所　事業紹介

プリント電子研究所　事業紹介

プリント基板なら微細から長尺・大型まで対応！ 特殊基板の製造は弊社にお任せください

当社は、50周年を超えた長きにわたるプリント基板製造の技術蓄積により 超長尺・超大型基板の製造が可能です。 国内外でも類を見ない大型基板の自社製作も行っております。 また設計～製造の社内製造により基板に関して全面的にサポートを行っており、 設計～実装までのノンストップでの提供が可能です。 その他特殊基板も当社にお任せください！ ■長尺・大型基板 ・Ｌ/Ｓ＝50/50μ ・2000ｍｍ　×　500ｍｍ フレキシブル基板 ・1200ｍｍ　×　1000ｍｍ　リジッド基板 ■特殊基板 ・フレックスリジッド基板 ・微細加工基板 ・フレキシブル基板　など ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • プリント基板用端子台
  • 基板設計・製造
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高伸長FPC（フレキシブル基板）

高伸長FPC（フレキシブル基板）

50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます

『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産

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＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納期対応をチラ見せ

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッドFPC　最短5日！ 納期が早いだけでなく、確実にご希望納期にお届けいたします(納期遵守率99.94％)。 当然ながら検査体制も最新設備をしっかり整えておりますので、品質面も安心です。 納期の秘密などなどについては、展示会でしっかりとPRさせていただきます。 ご来場の方はぜひ【5F-23】松和産業ブースまでお立ち寄りください！ JPCA Showご来場登録はこちらから⇓

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FPC『多層（MULTI）』

FPC『多層（MULTI）』

Mobile Connectorなどに最適です！

当製品は、近年の高密度化、高機能化、軽量化への対応に適した 多層Multi仕様のFPCです。 用途にあわせて、「4 Layer」と「5 Layer」の2種類をラインアップとして ご用意しております。 また、当社ではLCD・OLED・タッチパネル等、電子ディスプレイに 必要とされる部品・材料を国内・海外製を問わず車載用も含め、 高品質で安価な製品を提供しておりますので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高密度化、高機能化、軽量化に対応 ■多層Multi仕様 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他 電子部品・モジュール
  • 電子部品
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材料評価サービス　FPC・MPI・PTFE（フレキシブル基板）

材料評価サービス　FPC・MPI・PTFE（フレキシブル基板）

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！　

ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。　FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。　　素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。　　日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。

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  • プリント基板
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株式会社プリント電子研究所　会社案内

株式会社プリント電子研究所　会社案内

PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！

当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装)　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス
  • プリント基板
  • 基板

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フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）

高速伝送用フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）

本製品は高速伝送向けのFPC。 ベースフィルムに特殊材料の液晶ポリマーを使用しており、安定したインピーダンスコントロールが特徴です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品供給も対応可能。 パターン設計から量産までトータルで提案いたします。 各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で15年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの実績も多数あり、高い技術と実績をもとに高品質で低コスト、短納期を実現しています。

  • 配線部材
  • その他機械要素
  • ケーブル
  • 基板

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中国製高機能FPCのご紹介

中国製高機能FPCのご紹介

日系チーム指導により、高品質・技術を実現した低価格のフレキシブルプリント基板

設備の厳格な校正，材料UL認証完了 　　蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 　「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝

  • その他半導体
  • 基板

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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 　　＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました 　　　　　＜設計＞　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 　　＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 　　　　FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました 　　　　　※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工　など

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  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』　

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

  • 出展案内_JPCAshow2025.png
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シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐候性を求める分野に”Si FPC”で製品の応用を広げよう

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。

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高周波対応　フレキシブル基板（MPI仕様）

高周波対応　フレキシブル基板（MPI仕様）

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

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ネプコン秋展＠幕張メッセに出展！プリント基板は松和産業にお任せ！

ネプコン秋展＠幕張メッセに出展！プリント基板は松和産業にお任せ！

9/4～6開催！ネプコンジャパン秋展＠幕張メッセに出展いたします！基板のことなら何でもご相談ください！

ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 　貫通基板⇒最短1.05日！ 　貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 　1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ 　FPC基板⇒最短2日！ 　4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ 9/4(水)～9/6(金)に幕張メッセで開催されますネプコンジャパン秋展に出展予定です！ 当日は技術のご相談もOKなメンバーがブースに勢揃いしておりますので ぜひ松和産業ブース【６－３７】までお立ち寄りくださいませ！ 事前の来場登録はこちら↓から！

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高周波用フッ素樹脂製FPC基板

高周波用フッ素樹脂製FPC基板

5G通信などのミリ波帯で効果を発揮！低伝送損失と低誘電率、高柔軟性を備えた製品

住友電気工業製の『高周波用フッ素樹脂製FPC基板』は、20GHz～100GHzの 高周波信号を低損失でデータ伝送が可能となる製品です。 フレキシブル基板の一種なので狭スペースでの結線が可能となり、 装置の小型軽量化に貢献。 ミリ波の平面アンテナでご使用した場合は、アンテナの小型化、 もしくはアンテナサイズあたりの高性能化が図れます。 【特長】 ■低伝送損失：高周波信号の伝送において、低伝送損失を実現する 　配線材として活用可能 ■薄さと狭ピッチ：薄さと狭ピッチを両立し、かつ形状の自由度が高い為、 　筐体内のエアフローの確保や高密度化に貢献可能 ■優れた利得：フッ素樹脂基板上にアンテナ回路を引く事で、 　スペースの効率化と利得に優れたアンテナとして活用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 高周波用フッ素樹脂製FPC基板2.jpg
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太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）

太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。

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FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』／NOK

基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』／NOK

ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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穴が埋まる仕様！『超小径貫通スルーホール』

穴が埋まる仕様！『超小径貫通スルーホール』

両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。また、最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成も。

『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの 極小Viaを形成します。 最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 スルーホールめっきにより穴は埋まりパターン上にスルーホールを 配置する事で、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に貢献します。 【特長】 ■両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能 ■15μmのスルーホールめっきにより穴が埋まる仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特殊基板

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時代は【SPECIAL PCB ！】

昨今基板の仕様は多様化しており、松和産業でも様々な特殊基板をトライ しております。 掲載しております基板は全てお客様からの要望からスタート致しました。 「他社では断られた、けど松和産業なら実現できるのでは ?」と、お声を かけて頂いたお客様と一緒に実現に向けて取り組んで来ました。 厚銅基板⇒MAX500μ※箔厚400μ在庫、内層コア材箔厚140μ 銅インレイ⇒丸形、四角型※板厚t1.0～t3.0mm、丸形：φ1.0～φ8.0mm 四角：要ご相談 リジッドFPC(ビルド構造)⇒1段、2段可 松和産業では試作開発室を設置しておりますのでお問い合わせは以下へご連絡 お願い致します。 TEL：0598-52-1855

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基板製造

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案件に好適なメーカーを選定・提案！国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能

株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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