更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
基板の品質・コストダウン・納期に困っている方、必見！海外工場の徹底した品質管理と10年以上の実績で対応。厚銅などの特殊基板もOK
基板のコストダウン・短納期を求められているが、海外品は不具合・トラブルが多く心配…と思っている方、必見！ 大手自動車メーカーの車載用基板の実績を10年ある弊社に一度ご相談ください。 【こんなお困り事ありませんか？】 ■海外製品に不具合が発生。海外工場の対応は悪く、結局国内で再検品・再パッケージ。無駄なコストが発生した… ■何度も海外の現地工場へ出張するも、結局満足できる商品ができなかった… ■海外との気質の違い、言語の壁などで予想外の不良が発生… ■発注先工場を変えたいが、懸念事項が多いため動けない… など 必要に応じて、設計からプリント基板の実装・検査・梱包まで弊社のエンジニアがトータルサポートいたします。 また、1枚の試作サンプルから少量多品種・量産基板・特殊基板まで承ります。（国内製造基板も可） ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくか、PDFよりダウンロード下さい。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
短納期・設計・実装試作対応致します！
当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント 配線板（PWB）を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。 一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが 製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
手間がかかる、量が少ない等小ロットのお悩み解決します！
・こんな少ない枚数やってくれるのかな？ ・生産計画や仕様がちょこちょこ変更になってしまう” ・小ロットなので量が流れない、手間がかかり、マンパワーが必要 などのお悩みはありませんか？ 当社では、注文数は1枚から対応。御社に代わりに手間暇かけて製作させていただきます。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー
15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを弊社フレキシブル基板を組み合わせました。
『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ［IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900］と、当社YFCシリーズ（LVDSタイプ マイクロストリップライン）RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻って使用する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付け専用の直交型ロボット
はんだ付け専用ロボットとして開発し、発売から10年間で全世界500台以上の納入実績を誇るベストセラーはんだ付けロボットですｌ
LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適
『4層穴埋めブラインドビア フレキシブル基板』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能 ■ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能 ■リジッド基板と比較し軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
種類は大きく4つに分類！プリント配線板について分かりやすく解説いたします！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に使用されています。 当資料では、「プリント配線板」の基礎知識を分かりやすく解説。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 役割をはじめ種類や活用される場所を掲載しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の役割 ■プリント配線板の種類 ■活用される場所 ■伸光製作所のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板
『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
