更新日： 集計期間:2026年04月22日～2026年05月19日
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ロボットアームなどの可動部に最適。過酷な環境下でも安定動作を実現。
ロボティクス業界では、ロボットアームやセンサーなど、可動部分の多いデバイスにおいて、高い柔軟性と耐久性が求められます。特に、狭いスペースでの配線や、繰り返しの動作に耐えうる信頼性が重要です。従来の基板では、可動部分の断線や、高温環境下での性能劣化が課題となることがあります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの可動部 ・センサーデバイス ・狭小スペースでの配線 【導入の効果】 ・高い柔軟性と耐久性 ・過酷な環境下での安定動作 ・省スペース化
5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上
高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上
軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上
過酷な車載環境でも、高い信頼性を実現するフレキシブル基板。
自動車業界では、電子機器の小型化・高性能化が進み、同時に高い信頼性が求められています。エンジンルームや車内など、温度変化や振動、油分といった過酷な環境下でも、電子部品は安定した動作が不可欠です。従来のフレキシブル基板では、耐熱性や耐薬品性が課題となることがありました。当社のオールLCPフレキシブル基板は、これらの課題を解決し、車載電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン制御ユニット ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・ADAS（先進運転支援システム） 【導入の効果】 ・高温環境下での安定動作 ・振動や衝撃に対する高い耐久性 ・油分や薬品による劣化の抑制 ・長期的な製品寿命の確保
精密医療機器の小型化・高性能化に貢献するフレキシブル基板
医療機器業界では、精密な診断や治療を可能にするために、機器の小型化と高密度実装が求められています。特に、高周波信号を扱う医療機器においては、信号の損失を最小限に抑え、安定した動作を確保することが重要です。従来の基板では、熱や湿気による性能劣化、信号損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決し、医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡、カテーテルなどの医療用デバイス ・MRI、CTスキャンなどの画像診断装置 ・手術用ロボット 【導入の効果】 ・小型化・軽量化による操作性の向上 ・高周波信号の安定伝送による診断精度向上 ・過酷な環境下での高い信頼性
過酷な環境下でも安定した性能を発揮する、高耐久フレキシブル基板
防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。 【活用シーン】 ・軍事用通信機器 ・航空宇宙機器 ・ミサイルシステム ・レーダーシステム 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・長期的な製品寿命 ・メンテナンスコストの削減
高密度化するデータセンターの熱対策と信号損失を解決。
データセンター業界では、サーバーの高密度実装が進み、発熱量の増加と信号の高速化による損失が課題となっています。高密度化は、限られたスペースでより多くの情報を処理するために不可欠ですが、同時に、熱による性能劣化や信号の減衰といった問題を引き起こします。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高密度実装サーバー ・高速通信機器 ・高周波対応基板 【導入の効果】 ・高耐熱性による長期的な信頼性の向上 ・低損失特性による信号品質の維持 ・省スペース化への貢献
高画質ディスプレイに貢献する、高耐熱・低損失フレキシブル基板
ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。 【活用シーン】 ・高精細ディスプレイ ・高周波信号対応ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質表示の実現 ・製品の信頼性向上 ・薄型化、高密度実装への貢献
高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。
半導体製造業界では、高精度なプロセス制御と安定した性能が求められます。特に、高温環境や高周波信号を扱う場面では、基板の耐熱性、低損失特性が重要です。従来の基板では、熱による変形や信号の減衰が、製造精度や製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のオールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低損失特性、低アウトガス性を備え、半導体製造における高精度なプロセスを支えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・高周波回路 ・クリーンルーム環境 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善
2005 ２層ＦＰＣ・ＣＯＦマーケット・需要展望と２層ＣＣＬ生産動向分析
急成長している２層ＦＰＣに焦点を当て、アプリケーション別需要予測を行い、さらにマーケット、アプリケーション、メーカー、タイプ動向を明らかとしている。また需要の急拡大から供給が逼迫している２層ＣＣＬに関して、各２層ＣＣＬメーカーの生産状況増産計画を調査分析し現状における需給状況を明らかとした。２層ＦＰＣ／ＣＣＬの将来を展望したものとなっている
アナログ波形を取り込んで処理！FPGA開発もおまかせください
ディスプレーメーカー様へ、マウスエミュレーションシステムを納品した 事例をご紹介します。 同社より、FPGA搭載基板のFPGAプログラムと、FPGA搭載基板とUSB通信 を行い、PC上でマウスエミュレーションを実行するLabVIEWプログラム を開発できないかとご要望がありました。 当社はFPGA開発の実績があり、LabVIEWプログラムについては、得意な 専門パートナーがおります。当事例では、納品後ご満足いただけております。 【事例概要】 ■ご要望 ・FPGA搭載基板のFPGAプログラムとLabVIEWプログラムの開発 ■当社の強み ・FPGA開発の実績あり ・LabVIEWプログラムについては、得意な専門パートナーがいる ■結果：納品後ご満足いただけている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
USB・シリアル・映像出力を幅広く装備。多入出力制御を求める産業機器の組込みに最適なMini-ITXボード。
『MIX-H810WV1』は、多彩なI/Oを必要とする産業機器向けに設計されたMini-ITXマザーボードです。 USB3.2 Gen2×2、USB2.0×4、シリアル×4（RS-232/422/485）、8bit DIO、HDMI/DP など、多様な機器と直結できる強力なインターフェース群を標準搭載しています。 CPUは Intel Core Ultra 200Sシリーズ（LGA1851） を選択可能。DDR5 SODIMM×2（最大96GB）に対応し、長期稼働が求められる制御・監視システムでも安定動作を実現します。 さらに、M.2・SATA・PCIe Gen5 を備えることで、ストレージや専用カードの追加も容易。 DC12〜24V入力、0〜60℃の動作範囲により、製造ライン・FA機器・組込みPCなど幅広い現場で安心して使用できます。 ※CPU・メモリ・ストレージ・OSは付属していません。
高速演算と安定性を両立。NC装置・制御盤・自動加工設備へスムーズに組込める産業用Mini-ITXマザーボード。
工作機械の制御システムに求められる「安定稼働」「高速応答」「長期供給」を意識して設計された産業用Mini-ITXマザーボードが『MIX-H810WV1』です。 最新の Intel Core Ultra 200Sシリーズ を採用することで、複雑な補間演算や周辺機器との高速通信にも余裕をもって対応。 最大96GBの DDR5メモリ、PCIe Gen5 x4、M.2 NVMe など、制御アプリケーションの高速処理を支える仕様を備えています。 I/Oは USB3.2、2.5GbE×2、シリアル×4、DIO を標準搭載。現場のPLC、センサー、表示装置との接続性を確保し、NC装置や自動化設備の中心コントローラとして活躍します。 DC12〜24V入力、動作温度0〜60℃に対応しており、機械内部への実装にも適した堅牢性を発揮します。
