【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました!
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
<主な展示内容> ◆FPC(フレキシブルブリント基板)◆ ~さわって、くらべて、体感FPC!~ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●透明FPCで作業効率アップ ●黒カバーレイのご紹介 など ~技術トピックス~ ●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 ~当社の取り組み~ ●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 ●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 (半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II)実機展示 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案 (外観検査システム+ASSISTA=効率化)実機展示
- 企業:太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格:応相談