基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(fpc) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

181~210 件を表示 / 全 213 件

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【九州半導体産業展】出展いたします!プリント基板【SHOWA】

とにかく速い!プリント基板は【SHOWA】にお任せください!

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6(パナソニック製)標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。

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開発基板事例『高速光データ処理基板』

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介!

エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光データ処理基板』は、上位からの大量データを高速サンプリングし、 要求に合わせて光データに変換・送信する基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース  ・光入出力 SFP(3.125Gbps)×3ch  ・PCI express Gen1 ×4 ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • 基板設計・製造
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板

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シミュレーションベース基板設計

要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします

基板に関わる諸問題をシミュレーションで解決いたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインを ご提案でき、基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を 活かした特性策をご提案いたします。 【課題点】 ■動作しない、波形が歪む、規格を満足しない ■高負荷で安定動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【納入実績】プラットホーム基板

計測とメカトロをシステム化!応用電機の納入実績をご紹介

応用電機では、非規格少最生産に徹し、常時千種におよぶ製品を手がけ 納入しております。 お客様からのご要望に応じ好適なCPUやFPGAを用いて、検査装置や制御装置の 中核となるコントローラを開発設計します。 【開発例】 ■CPU:H8,SH-2、SH-2A、SH-3、SH-4、SH-4A、RX、i.MX3x、ARM,DSP ■通信:USB2.0、USB3.0、1G/100/10baseT、RocketIO、MIPI ■バス:VME、CompactPCI、PCI、PCIExpress ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器
  • その他検査機器・装置
  • 基板設計・製造
  • 基板

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プリント基板実装 ファインピッチ基板

各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。

「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。

  • 基板設計・製造
  • 基板

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【Webセミナー公開中】フレキシブルプリント回路 日本語字幕付き

フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

「フレキシブルプリント回路(#FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。 【学習内容】 ■省スペース手法 ■プロトコルの複雑性への対処 ■設計指標の強化 ■効率的な再利用の促進 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板

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電子機器開発

ボード開発ソリューションをご提供いたします。

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。

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フォアサイト ガラスプリント配線基板

サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。

透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。

  • タッチパネル
  • 基板

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評価用『56G-PAM4 ボード』実装完了

PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します!

対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の  『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました! 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。

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自動車制御機器・部品・電装材の高機能・小型軽量化の部材開発動向

~金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術~

★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株)  AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35

  • 技術セミナー
  • 基板

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各種ガラス基板及び加工 ※1 枚の試作品から量産まで対応可能

ガラス材料の調達から成膜加工まで対応!保護シート付ガラスも綺麗に切断可能な高性能ガラスカットホールもあり

ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承っており、 1枚の試作品から量産までお客様のご要望に応じてご対応致します。 また、FPD用ガラスの切断に好適な高性能ガラスカットホール 『FINE SCRATCH』も取り扱っております。 水平方向にクラックが入りにくい高強度切断を実現。 金属蒸着膜つきのガラス基板も安定した切断を行えます。 【ガラス材料種類】 ■ゴリラガラス ■ドラゴントレイルガラス ■ソーダライムガラス ■無アルカリガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 加工受託
  • ガラス
  • その他受託サービス
  • 基板

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2024国際航空宇宙展に出展致します!

2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します!

ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板・・・。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています! 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ! 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません! 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております! どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた! まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか? ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)~10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ!

  • プリント基板
  • 基板

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フレキ基板(FPC) インピーダンスコントロール

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。

  • その他
  • 試作サービス
  • 基板

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フレキ基板(FPC) 短納期

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。

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リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚:25μm、50μm ■銅箔厚:18μm、35μm ■銅箔種類:圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色:アンバー(琥珀) ■レジスト色:アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ウェアラブル向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。

ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善

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【家電向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

薄型・高機能家電を実現する、高耐熱・低損失フレキシブル基板

家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上

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【IoTデバイス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

高耐熱・低損失でIoTデバイスの省電力化に貢献するフレキシブル基板

IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送

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【ロボティクス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

ロボットアームなどの可動部に最適。過酷な環境下でも安定動作を実現。

ロボティクス業界では、ロボットアームやセンサーなど、可動部分の多いデバイスにおいて、高い柔軟性と耐久性が求められます。特に、狭いスペースでの配線や、繰り返しの動作に耐えうる信頼性が重要です。従来の基板では、可動部分の断線や、高温環境下での性能劣化が課題となることがあります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの可動部 ・センサーデバイス ・狭小スペースでの配線 【導入の効果】 ・高い柔軟性と耐久性 ・過酷な環境下での安定動作 ・省スペース化

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【5G通信向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板

5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上

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【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板

5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上

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【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

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【自動車向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

過酷な車載環境でも、高い信頼性を実現するフレキシブル基板。

自動車業界では、電子機器の小型化・高性能化が進み、同時に高い信頼性が求められています。エンジンルームや車内など、温度変化や振動、油分といった過酷な環境下でも、電子部品は安定した動作が不可欠です。従来のフレキシブル基板では、耐熱性や耐薬品性が課題となることがありました。当社のオールLCPフレキシブル基板は、これらの課題を解決し、車載電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン制御ユニット ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・ADAS(先進運転支援システム) 【導入の効果】 ・高温環境下での安定動作 ・振動や衝撃に対する高い耐久性 ・油分や薬品による劣化の抑制 ・長期的な製品寿命の確保

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【医療機器向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

精密医療機器の小型化・高性能化に貢献するフレキシブル基板

医療機器業界では、精密な診断や治療を可能にするために、機器の小型化と高密度実装が求められています。特に、高周波信号を扱う医療機器においては、信号の損失を最小限に抑え、安定した動作を確保することが重要です。従来の基板では、熱や湿気による性能劣化、信号損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決し、医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡、カテーテルなどの医療用デバイス ・MRI、CTスキャンなどの画像診断装置 ・手術用ロボット 【導入の効果】 ・小型化・軽量化による操作性の向上 ・高周波信号の安定伝送による診断精度向上 ・過酷な環境下での高い信頼性

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【防衛向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

過酷な環境下でも安定した性能を発揮する、高耐久フレキシブル基板

防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。 【活用シーン】 ・軍事用通信機器 ・航空宇宙機器 ・ミサイルシステム ・レーダーシステム 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・長期的な製品寿命 ・メンテナンスコストの削減

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【データセンター向け】高耐熱・低損失LCPフレキシブル基板

高密度化するデータセンターの熱対策と信号損失を解決。

データセンター業界では、サーバーの高密度実装が進み、発熱量の増加と信号の高速化による損失が課題となっています。高密度化は、限られたスペースでより多くの情報を処理するために不可欠ですが、同時に、熱による性能劣化や信号の減衰といった問題を引き起こします。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高密度実装サーバー ・高速通信機器 ・高周波対応基板 【導入の効果】 ・高耐熱性による長期的な信頼性の向上 ・低損失特性による信号品質の維持 ・省スペース化への貢献

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【ディスプレイ向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

高画質ディスプレイに貢献する、高耐熱・低損失フレキシブル基板

ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。 【活用シーン】 ・高精細ディスプレイ ・高周波信号対応ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質表示の実現 ・製品の信頼性向上 ・薄型化、高密度実装への貢献

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【半導体製造向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。

半導体製造業界では、高精度なプロセス制御と安定した性能が求められます。特に、高温環境や高周波信号を扱う場面では、基板の耐熱性、低損失特性が重要です。従来の基板では、熱による変形や信号の減衰が、製造精度や製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のオールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低損失特性、低アウトガス性を備え、半導体製造における高精度なプロセスを支えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・高周波回路 ・クリーンルーム環境 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善

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2005 2層FPC・COFマーケット・需要展望と2層CCL生産動向分析

2005 2層FPC・COFマーケット・需要展望と2層CCL生産動向分析

急成長している2層FPCに焦点を当て、アプリケーション別需要予測を行い、さらにマーケット、アプリケーション、メーカー、タイプ動向を明らかとしている。また需要の急拡大から供給が逼迫している2層CCLに関して、各2層CCLメーカーの生産状況増産計画を調査分析し現状における需給状況を明らかとした。2層FPC/CCLの将来を展望したものとなっている

  • プリント基板
  • 粘着テープ
  • 基板

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マウスエミュレーションシステム【組込みシステム開発事例】

アナログ波形を取り込んで処理!FPGA開発もおまかせください

ディスプレーメーカー様へ、マウスエミュレーションシステムを納品した 事例をご紹介します。 同社より、FPGA搭載基板のFPGAプログラムと、FPGA搭載基板とUSB通信 を行い、PC上でマウスエミュレーションを実行するLabVIEWプログラム を開発できないかとご要望がありました。 当社はFPGA開発の実績があり、LabVIEWプログラムについては、得意な 専門パートナーがおります。当事例では、納品後ご満足いただけております。 【事例概要】 ■ご要望 ・FPGA搭載基板のFPGAプログラムとLabVIEWプログラムの開発 ■当社の強み ・FPGA開発の実績あり ・LabVIEWプログラムについては、得意な専門パートナーがいる ■結果:納品後ご満足いただけている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 基板

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