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基板(fpc) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月25日~2026年03月24日
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基板の製品一覧

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【調査資料】片面FPCカバーレイの世界市場

片面FPCカバーレイの世界市場:イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニク...

本調査レポート(Global Single Sided FPC Coverlay Market)は、片面FPCカバーレイのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面FPCカバーレイ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面FPCカバーレイ市場の種類別(By Type)のセグメントは、イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニクス、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面FPCカバーレイの市場規模を算出しました。 主要企業の片面FPCカバーレイ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】FPC(フレキシブルプリント回路基板)の世界市場

FPC(フレキシブルプリント回路基板)の世界市場:片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路、医療、航空宇宙& ...

本調査レポート(Global FPC Market)は、FPC(フレキシブルプリント回路基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 FPC(フレキシブルプリント回路基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、医療、航空宇宙&防衛/軍事、家電、自動車、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、FPC(フレキシブルプリント回路基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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フレキ基板(FPC)【フレキ基板の試作開発の問題点を解決!】

制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決!高性能なフレキ基板を製造します!

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC+FPC、FPC+PBC、FPC+ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ~ 6 層まで対応。両面実装も可能です。) ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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【ハードウェア開発実績】64ch FPIXボード

作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送!下側に放熱アルミブロックを配置する構造です

KEK様のFPIXプロジェクトをお手伝いさせていただきました。 測定器開発室で開発された、Si-APD用チップからの信号を収集するための 基板で、信号はFPGAで0.5nsでサンプリングされてFPGA内でヒストグラム化。 作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送されます。FPGA等の放熱を 効率よく行うために部品のほとんどを下側に配置し、下側に放熱 アルミブロックを配置する構造になっております。 【実績概要】 ■サービス:ハードウェア開発 ■お客様:高エネルギー加速器研究機構 様 ■場所:KEK PF ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板 製造サービス 短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! どこよりも早い圧倒的な超短納期!

当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例  ・貫通基板(2~10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ(FPC)基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドFPC基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル(FPC)基板 ■リジッドFPC基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
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ボード『SY-KUS-01』

高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能なPCI Express基板

『SY-KUS-01』は、Xilinx社製のKintex UltraScale FPGAを搭載した PCI Express基板です。 高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能です。 外部メモリとしてDDR4を2系統搭載しています。 FPGA XCKU035-2FFVA1156Cを搭載しており、025,040,060の搭載も可能です。 さらに、QSPIを2個搭載(計512Mbit)。 256Mbitはユーザー領域として使用できます。 【特長】 ■PCI Express (Gen3 x 8まで対応) ■発振器 ・100MHz,200MHz,250MHzを搭載 ■DDR4(1系統=32Gbit 64bit_DataBus)を2系統 ■SFP+ 4ch ■MMCX 2Lane(Tx/Rx)+RefCLK ■PinHeader 8pin 外部インタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPGA/ハードウェア開発事例

FPGAをはじめとする、シャンテリーのハードウェア開発事例をご紹介

仕様策定から製品イメージにわたり、ご要望の具現化をお手伝いします。  『こんなことできるの?まだイメージ湧いてないんだけど』 というご相談でも構いません。そんなときは、出来合いを寄せ集めカタチにし、まずは手に取って、一緒に課題を解決いたします。

  • その他工作機械
  • その他半導体製造装置
  • コントローラ
  • 基板

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アートワーク設計 高周波基板

アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。

特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。

  • 画像処理ソフト
  • 基板

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基板『Arm Frogs BLUE』

省スペース、高信頼性、高精度!産業用途や評価基板としても最適な基板

ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適 ■PCleカードとしても使用でき、評価基板として最適 ■SoC部を別基板に ■省スペース、高信頼性、高精度な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 評価ボード
  • プリント基板
  • メモリ
  • 基板

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【九州半導体産業展】出展いたします!プリント基板【SHOWA】

とにかく速い!プリント基板は【SHOWA】にお任せください!

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6(パナソニック製)標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。

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開発基板事例『高速光データ処理基板』

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介!

エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光データ処理基板』は、上位からの大量データを高速サンプリングし、 要求に合わせて光データに変換・送信する基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース  ・光入出力 SFP(3.125Gbps)×3ch  ・PCI express Gen1 ×4 ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
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  • 組込みボード・コンピュータ
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シミュレーションベース基板設計

要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします

基板に関わる諸問題をシミュレーションで解決いたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインを ご提案でき、基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を 活かした特性策をご提案いたします。 【課題点】 ■動作しない、波形が歪む、規格を満足しない ■高負荷で安定動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【納入実績】プラットホーム基板

計測とメカトロをシステム化!応用電機の納入実績をご紹介

応用電機では、非規格少最生産に徹し、常時千種におよぶ製品を手がけ 納入しております。 お客様からのご要望に応じ好適なCPUやFPGAを用いて、検査装置や制御装置の 中核となるコントローラを開発設計します。 【開発例】 ■CPU:H8,SH-2、SH-2A、SH-3、SH-4、SH-4A、RX、i.MX3x、ARM,DSP ■通信:USB2.0、USB3.0、1G/100/10baseT、RocketIO、MIPI ■バス:VME、CompactPCI、PCI、PCIExpress ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器
  • その他検査機器・装置
  • 基板設計・製造
  • 基板

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プリント基板実装 ファインピッチ基板

各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。

「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。

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【Webセミナー公開中】フレキシブルプリント回路 日本語字幕付き

フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

「フレキシブルプリント回路(#FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。 【学習内容】 ■省スペース手法 ■プロトコルの複雑性への対処 ■設計指標の強化 ■効率的な再利用の促進 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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電子機器開発

ボード開発ソリューションをご提供いたします。

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。

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フォアサイト ガラスプリント配線基板

サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。

透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。

  • タッチパネル
  • 基板

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評価用『56G-PAM4 ボード』実装完了

PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します!

対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の  『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました! 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。

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自動車制御機器・部品・電装材の高機能・小型軽量化の部材開発動向

~金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術~

★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株)  AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35

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各種ガラス基板及び加工 ※1 枚の試作品から量産まで対応可能

ガラス材料の調達から成膜加工まで対応!保護シート付ガラスも綺麗に切断可能な高性能ガラスカットホールもあり

ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承っており、 1枚の試作品から量産までお客様のご要望に応じてご対応致します。 また、FPD用ガラスの切断に好適な高性能ガラスカットホール 『FINE SCRATCH』も取り扱っております。 水平方向にクラックが入りにくい高強度切断を実現。 金属蒸着膜つきのガラス基板も安定した切断を行えます。 【ガラス材料種類】 ■ゴリラガラス ■ドラゴントレイルガラス ■ソーダライムガラス ■無アルカリガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2024国際航空宇宙展に出展致します!

2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します!

ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板・・・。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています! 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ! 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません! 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております! どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた! まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか? ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)~10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ!

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フレキ基板(FPC) インピーダンスコントロール

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。

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フレキ基板(FPC) 短納期

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。

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リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚:25μm、50μm ■銅箔厚:18μm、35μm ■銅箔種類:圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色:アンバー(琥珀) ■レジスト色:アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2005 2層FPC・COFマーケット・需要展望と2層CCL生産動向分析

2005 2層FPC・COFマーケット・需要展望と2層CCL生産動向分析

急成長している2層FPCに焦点を当て、アプリケーション別需要予測を行い、さらにマーケット、アプリケーション、メーカー、タイプ動向を明らかとしている。また需要の急拡大から供給が逼迫している2層CCLに関して、各2層CCLメーカーの生産状況増産計画を調査分析し現状における需給状況を明らかとした。2層FPC/CCLの将来を展望したものとなっている

  • プリント基板
  • 粘着テープ
  • 基板

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マウスエミュレーションシステム【組込みシステム開発事例】

アナログ波形を取り込んで処理!FPGA開発もおまかせください

ディスプレーメーカー様へ、マウスエミュレーションシステムを納品した 事例をご紹介します。 同社より、FPGA搭載基板のFPGAプログラムと、FPGA搭載基板とUSB通信 を行い、PC上でマウスエミュレーションを実行するLabVIEWプログラム を開発できないかとご要望がありました。 当社はFPGA開発の実績があり、LabVIEWプログラムについては、得意な 専門パートナーがおります。当事例では、納品後ご満足いただけております。 【事例概要】 ■ご要望 ・FPGA搭載基板のFPGAプログラムとLabVIEWプログラムの開発 ■当社の強み ・FPGA開発の実績あり ・LabVIEWプログラムについては、得意な専門パートナーがいる ■結果:納品後ご満足いただけている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 基板

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プリント基板設計 高周波基板

アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。

特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。

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豊富I/Oの産業用ITX基板『MIX-H810WV1』

USB・シリアル・映像出力を幅広く装備。多入出力制御を求める産業機器の組込みに最適なMini-ITXボード。

『MIX-H810WV1』は、多彩なI/Oを必要とする産業機器向けに設計されたMini-ITXマザーボードです。 USB3.2 Gen2×2、USB2.0×4、シリアル×4(RS-232/422/485)、8bit DIO、HDMI/DP など、多様な機器と直結できる強力なインターフェース群を標準搭載しています。 CPUは Intel Core Ultra 200Sシリーズ(LGA1851) を選択可能。DDR5 SODIMM×2(最大96GB)に対応し、長期稼働が求められる制御・監視システムでも安定動作を実現します。 さらに、M.2・SATA・PCIe Gen5 を備えることで、ストレージや専用カードの追加も容易。 DC12〜24V入力、0〜60℃の動作範囲により、製造ライン・FA機器・組込みPCなど幅広い現場で安心して使用できます。 ※CPU・メモリ・ストレージ・OSは付属していません。

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工作機械組込用Mini-ITX基板『MIX-H810WV1』

高速演算と安定性を両立。NC装置・制御盤・自動加工設備へスムーズに組込める産業用Mini-ITXマザーボード。

工作機械の制御システムに求められる「安定稼働」「高速応答」「長期供給」を意識して設計された産業用Mini-ITXマザーボードが『MIX-H810WV1』です。 最新の Intel Core Ultra 200Sシリーズ を採用することで、複雑な補間演算や周辺機器との高速通信にも余裕をもって対応。 最大96GBの DDR5メモリ、PCIe Gen5 x4、M.2 NVMe など、制御アプリケーションの高速処理を支える仕様を備えています。 I/Oは USB3.2、2.5GbE×2、シリアル×4、DIO を標準搭載。現場のPLC、センサー、表示装置との接続性を確保し、NC装置や自動化設備の中心コントローラとして活躍します。 DC12〜24V入力、動作温度0〜60℃に対応しており、機械内部への実装にも適した堅牢性を発揮します。

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