高熱伝導率セラミックス基板
高熱伝導率アルミナ（Al2O3）基板、AlN基板
●アルミナ（Al2O3）基板 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板 熱伝導率170W/m・k～ 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。
- 企業：ルータ株式会社
- 価格：~ 1万円
基板(ledチップ) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板の製品一覧
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窒化アルミニウム基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
石英ガラス光学基板
超薄い、高透過率、非常に透明な石英ガラス光学基板
石英ガラス光学基板 ウエハ：最大６Inch 直径300mm 厚さ：0.5mm～ 四角形: 300*300mm以内 厚さ:0.5mm～ 平面度：0.01mm 安価に挑戦します。
- 企業：ルータ株式会社
- 価格：~ 1万円
各種セラミックパッケージ向け 白金電極採用HTCC基板
車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途ほか、各種セラミックパッケージ向けにHTCC基板をご紹介。
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
電子部品リール管理システム『スマートリールラック』
電子部品リール入出庫の効率化を実現するラックシステム。生産効率約6倍UP！
当室が提供するスマートリールラックシステムは電子基板実装ラインに供給される電子部品リール収納ラックをインテリジェント化したもので、電子基板製造ラインのトータル生産効率を著しく向上させることができます。 本スマートリールラックは、上位システム、実装機と連携しながら、スムーズ且つ高速に電子部品リールの入出庫を行うと共に作業者の負担および作業ミスも劇的に軽減できます。 多品種小ロットにて多くのリールを人手で管理されているお客様に特にご好評いただいております。 【特長】 ■生産計画、部品残数情報により出庫リストを自動生成 ■古いリールから出庫する先入先出機能を搭載 ■フリーロケーション管理により、作業動線を短縮し作業効率アップ ■LED点灯していないリールを取った場合、アラームを発報、誤出庫を防止 ■御客様の上位システム、一部メーカーの実装機と連動可能 ■機種切り替えに要する時間を短縮でき、作業ミスも低減 ■一部メーカーの実装機とリンク可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
日本ミクロン株式会社 事業紹介
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』
小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』
LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能
株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』
放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
