【FA・画像検査・その他産業装置関連】銅箔実装機
銅箔を自動で打ち抜き、スカラロボット2台で接着と実装(はんだ塗布)をする装置。タクトタイムの短縮を実現しました。
・リール状の銅箔を指定サイズに自動で打ち抜き、スカラロボット２台で接着と実装、タクトタイムの短縮実現 ・対象ワーク シート最大４２０ｘ６２０ｍｍ ・銅箔リール最大φ４５０ｍｍ 紙管内径３００ｍｍ 重量最大５ｋｇ ・装置タクトタイム ６秒／１か所
- 企業：株式会社ライズワン
- 価格：応相談
実装機 - 企業8社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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企業ランキング
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- ASMPT Japan株式会社 東京都/産業用機械
- 株式会社大橋製作所 埼玉県/産業用機械 機器事業部
- 株式会社ソフトサービス 東京都/ソフトウェア 関東営業所
- 4 株式会社VEMS 三重県/製造・加工受託
- 5 株式会社KUGE 神奈川県/試験・分析・測定
製品ランキング
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- ACFフルオート実装装置 CMS-1500 株式会社大橋製作所 機器事業部
- SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE SX』 ASMPT Japan株式会社
- SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』 ASMPT Japan株式会社
- 4 SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』 ASMPT Japan株式会社
- 5 SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』 ASMPT Japan株式会社
製品一覧
1～13 件を表示 ／ 全 13 件
表示件数
小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200
フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。
- 企業：株式会社大橋製作所 機器事業部
- 価格：応相談
SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』
高い生産能力！要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）
『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ASMPT Japan株式会社
- 価格：応相談
SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』
小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）
『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78 000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25 500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ASMPT Japan株式会社
- 価格：応相談
SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッケージングに好適な基板、表面実装機・マウンター！
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は93000 CPH ■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ASMPT Japan株式会社
- 価格：応相談
表面実装機『YSM20』
搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備をご紹介
『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPHの高速搭載性能 ■対応基板サイズ最大L810×W490～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社VEMS
- 価格：応相談
【ディスクリート実装】アキシャル・ラジアル実装機の活用
アキシャル・ラジアル部品挿入機を用いた部品の実装に対応
JOHNAN DMSは、アキシャル ラジアル部品挿入機を用いて、表面実装では対応できない様々な分野の実装に対応します。 当社はお客様のご要望に合わせて、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。SMT実装と挿入実装技術を組み合わせた混載実装にも対応します。 国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託も提供します。 詳細は、関連リンクをご覧ください。
- 企業：JOHNAN DMS株式会社
- 価格：応相談
3次元実装機(部品実装タイプ)
自由曲面への部品実装を実現！画面上でタッチするだけで座標、姿勢の入力が可能です
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ソフトサービス 関東営業所
- 価格：応相談
KUGE社製 光学部品組立実装機
小さいスペースで大きな生産性を実現
微小光学部品などの組立て時に CCDカメラの映像を基に最適位置に部品を 搬送、計測、調整できる光学部品組立実装機
- 企業：株式会社KUGE
- 価格：応相談
ACFフルオート実装装置 CMS-1500
カメラモジュール用！FPC接合に好適な全自動ACF圧着装置。
『CMS-1500』は、ACF貼付・アライメント搭載、本圧着までを一貫で 行なう全自動FOB装置です。 画像処理によるアライメントにより、ACF貼付位置精度が向上。 また、独自のキャリア搬送方式によりワークへのストレスレスを実現しています。 さらに当製品は脱着式圧着ツールを採用しており、機種切替が容易です。 【特長】 ■カメラモジュール上へのFPC接合に好適 ■高生産性を実現 ■高安定品質を保証 ■機種切替が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社大橋製作所 機器事業部
- 価格：応相談
3次元実装機(部品実装タイプ)
自由曲面への部品実装を実現！画面上でタッチするだけで座標、姿勢の入力が可能です
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ソフトサービス
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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE SX』
小ロット多品種生産に適した柔軟性のあるマシンがリニューアル。拡張性があるSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）
『SIPLACE SX』は、SIPLACEキャパシティオンデマンドソリューションによる最も柔軟性のあるマシンで、新技術の導入を容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ASMPT Japan株式会社
- 価格：応相談
表面実装機『YS12/YS12-F』
トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応！当社の生産設備をご紹介
『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している 表面実装機です。 0402チップ搭載可能。 トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社VEMS
- 価格：応相談
