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高い成膜レートを有する高品質な酸化物、窒化物、メタル成膜が可能！
『KOBUS-F.A.S.T』は、ALDのカバレッジとPECVDの成膜レートを 両立させたF.A.S.Tプロセスのみならず、ALD成膜も可能な高品質 薄膜成膜プロセッシングを実現するソリューションです。 下地層SiO2、バリア層TiO2、メタル層Cu・Coや透明導電体ZnOxのALD及び 良好なカバレッジを維持したF.A.S.Tハイレート成膜の用途で使用。 ALD成膜において膜質やカバレッジを維持したまま成膜速度を向上させる 手法を模索しているエンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■ALDのカバレッジとPECVDの成膜レートを両立させたプロセス ■ALD成膜も本装置で成膜可能 ■高い成膜レートを有する高品質な酸化物、窒化物、メタル成膜が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
耐摩耗性コーティング業界のエンジニアに！膜応力の精密なコントロール性
当社では、研究開発から小規模量産まで対応可能な「イオンアシスト・ スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 本装置は、半導体デバイス、ナノテクノロジー、強誘電性・強磁性薄膜、 超伝導薄膜など、幅広い分野への応用が可能です。 特に、バイアス・スパッタリングの代替技術として、緻密かつ高密着性の 薄膜成膜を実現し、膜応力の制御も容易。さらに、最大基板温度800℃までの 高温成膜に対応しており、絶縁性基板への成膜も可能です。 【特長】 ■高温基板加熱機構とイオンアシスト効果により、緻密かつ密着性の 高い薄膜を提供可能 ■熱伝導性に優れたウェーハキャリア ■合金成膜、反応性スパッタによる酸化物、窒化物の成膜に対応 ■イオン源は強い指向性と集中イオンエネルギーバンド幅を有する エンドホール型(カウフマン型)を使用 ■ラボスケールから小規模量産に対応し、緻密性と密着性に優れた薄膜成膜 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
セパレータ用導電性保護膜！層スタックのICR、耐腐食性、スタック性能は金に匹敵
当社の『真空コーティングテクノロジー＆装置』をご紹介いたします。 カーボンベースの多層膜構造は、低いICR（界面接触抵抗）、優れた基材 密着性と同時に耐腐食性を両立する様最適化。この層スタックのICR、 耐腐食性、スタック性能は金（基準材料）に匹敵します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【成膜装置】 ■カーボン、金属、酸化物などを金属基板上に高スループット 電子ビーム蒸着とスパッタ成膜 ■プラズマ前処理による表面の活性化および洗浄 ■金属箔（R2R）やエンボス状セパレータ（S2S）を処理する 研究開発/少量生産/製造用装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性！
『HEXAGON』は、FOWLPなどの用途で非常に低いコストオブオーナーシップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用のウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。 同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能。 ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良い ポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび成膜プロセスが可能になります。 【特長】 ■多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理 ■短いウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクター ロボットを使用した大気フロントエンドモジュール ■高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送 ■稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上の エッチングシールドキット寿命 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
読むだけで“硬質薄膜の品質管理”が分かる！膜厚・硬さ・密着力の測定方法を解説
耐摩耗性・潤滑性に優れたDLCコーティングを得意とする当社から、大人気の小冊子『失敗しないコーティング選び』第2弾が登場！ 今回は“硬質薄膜の品質管理”をテーマに、品質管理の基礎知識をはじめ 「マスキング段差測定法」「インデンテーション硬さ試験」「スクラッチ試験法」など、膜厚・硬さ・密着力の測定方法について徹底解説しています。 冊子でご希望の方は『お問い合わせ』からお願い致します。 【掲載内容】 ■硬質薄膜の品質管理とは？ ■膜厚の測定方法 ■硬さの測定方法 ■密着力の試験方法 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
医療用途・光学部品に！イニシャル、ランニングコスト低減ができるプラズマCVD装置
『ダイヤモンドライクカーボンの成膜装置』は、熱陰極PIG(ペニング イオンゲージ放電形式）プラズマCVD装置です。 低温かつ高真空での処理を可能とし､硬度と平滑性に優れた DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜の形成を実現。 他方式に比べ基板に入射するイオンの量とイオンのエネルギーをそれぞれ 独立して制御できる為、極めて広範囲な膜質の制御が可能です。 また、東製株式会社では、超硬・ステンレス･工具鋼などへのダイヤモンド状 炭素膜の優れた特長を広くご活用いただける表面処理加工も行っております。 【特長】 ■低摩擦係数 ■対摩耗性 ■低攻撃性 ■非溶着性 ■絶縁性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産機としても使用でき、多くのユーザー様で採用されております。
プラズマイオン注入・成膜装置（Plasma Based Ion Implantation & Deposition:PBII&D）とは株式会社栗田製作所と産業技術総合総合研究所関西センター殿と共同で開発し、特許を取得特許第3555928号）した全く新しいプラズマイオン注入技術です。DLCコーティングも可能です。取扱いが容易な為、生産機としても使用でき、多くのユーザー様で採用されております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
自公転式サンプルホルダーを採用！カスタマイズ可能なバッチ式大型コーティング装置
当社で取り扱っている『バッチ式FCVA装置』をご紹介します。 自動車部品やプリンター部品等の摺動部品への成膜に有効に 用いられています。 自公転式のサンプルフォルダーにより、均一な膜厚分布を示しています。 【特長】 ■自公転式サンプルホルダーを採用 ■カスタマイズ可能 ■生産性の向上に寄与 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学薄膜から機能性装飾膜まで成膜が可能！スパッタ成膜装置
≪独自に開発したＲＡＳ方式はさらに進化し、高規格の光学薄膜から 機能性装飾膜まで広範囲の成膜が可能になりました≫ ●波長シフトの無い高密度な光学薄膜形成が可能 ●中間屈折率を利用し光学薄膜設計が容易に ●再現性の良い２０nm以下の薄膜を利用し、 光学薄膜設計どおりの成膜が可能 ●色の再現性が良い、ＲＧＢカラー着色が可能 ●低温処理によるプラスチックスへの成膜可能 ●ＣＯ2排出量を抑え、地球環境に配慮しました
ポリパラキシレン成膜に特化した装置です。メーカは35年以上、ヨーロッパでポリパラキシレン成膜及び装置販売を行ってきました。
本製品は、密着性よくパリレンを成膜できる装置です。研究やR&Dだけでなく、量産にも対応できる装置を販売しております。また、装置の販売実績は50台を超えており、生産ラインで既に使用されております。 本装置の特徴は、次の通りです。 ・装置クリーニング及びメンテナンスが、容易です。 ・基材との密着性を向上させる為の前処理がin-situで処理可能です。 ・装置に付帯するPLCによりプロセスが実行可能です。成膜レシピのログもCSVファイルに出力することができます。 ・装置のカスタマイズが可能です。
MEMSやFBARの生産に特化した成膜装置です。
米国AMS社スパッタ装置(圧電膜、誘電体膜、メタルスパッタ装置)は、Al膜、Mo膜をメインに、その他多くの膜において高い面内均一性を達成します。
2 m以上の望遠鏡基板に光学多層膜を成膜（スパッタ、蒸着）します。
Dynavac社は望遠鏡へのコーティングにおいて、リーディング企業です。 ・スパッタと蒸着による成膜 ・様々な鏡の形状にあわせます ・膜厚均一性：±5 %未満
ポリパラキシレン（パリレン）とALD(原子層堆積法）による無機酸化物層を交互に積層します。
パリレンは生体適合性を持つ高機能樹脂ですが、無機酸化物と比較するとガスバリア性が低いという欠点があります。そこで、パリレンと酸化物をサンドイッチのように交互に成膜することで、バリア性の高い、高機能膜を生成することが可能になり、製品の小型化や薄膜が求められる医療用アプリケーションに最適です。 パリレンとALDは同一チャンバ(In-situ)で真空を破ることなく成膜するので、パーティクルの心配はありません。また、プロセス・ノウハウもメーカはあるので、レシピに関する情報も提供可能です。 デモ成膜も行っていますので、お気軽にお問い合わせください。
太陽電池、5Gアンテナなど、フレキシブルデバイスの製造に『ロールtoロール (Roll to Roll) 成膜』。
■概要 樹脂フィルムや金属箔などの大量生産に適し、ロール状に巻いた材料に成膜できます。 4µmの極薄の対応実績があります。 お客さまの目的用途に応じた仕様決定など、開発品のための機能性薄膜設計コンサルも承ります。 わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、製品づくりにぜひご活用ください。
