Last Updated： Aggregation Period:2025年07月16日～2025年08月12日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年07月16日～2025年08月12日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年07月16日～2025年08月12日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～15 item / All 52 items
FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代のガラス基板成膜装置
FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置です。 【特徴】 ・低温(150～300℃)成膜 ・4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上の成膜 ・シンプルメンテナンス ・低CoO(低ランニングコスト) ・高品質なSiO2膜の形成: 低ストレス、プラズマダメージレス、小パーティクル ・導入・維持コストの削減: 小フットプリント、真空・プラズマ処理不要 【用途】 ・FPD向け絶縁膜(NSG) ・酸化物半導体TFT パッシベーション膜(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
日本発のまったく新しいガスイオン注入も可能なDLCコーティング装置です。
・真空装置部の大型が容易に可能で最大長さ4m、直径1.2mの大型装置の納入実績もあります ・完全自動運転のためコスト低減が可能です ・DLC成膜のほかに簡易なイオン注入も可能で新しい材料の開発も可能です ・自転公転機構やヒーターが必要ないため真空装置内のパーティクルの発生を最小限に抑えることが可能です
３次元・大型・低温処理が可能！独自開発技術採用プラズマイオン注入成膜装置
「プラズマイオン注入成膜装置」は、独自開発技術を採用しており、３次元・大型・低温処理が可能なDLC成膜装置です。 栗田製作所独自開発装置で特許取得済み（特許第3555928号）です。 プラズマ生成用のバルスRF電源、イオン注入用の高圧バルス電源の出力を一つの電極から供給することにより、基材形状に合わせたプラズマ生成が可能です。 DLCコーティング、ガスイオン注入処理がこの一台で行うことができます。 【特徴】 ○３次元形状成膜が可能 ○装置の大型化が可能 ○低温処理が可能 ○完全自動運転 ○安心のログ機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
デュアルイオンビーム成膜装置
独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。
800℃以上の基板加熱と反応性成膜が可能！高効率・高品質な成膜が可能なパルスレーザー成膜装置
『GLAZEシリーズ』は、先端の薄膜成膜用パルスレーザー成膜装置です。 ハイブリッドプロセスによる高効率・高品質な成膜が可能。 800℃以上の基板加熱と反応性成膜が可能で、 マグネトロンカソードも搭載が可能です。 【特長】 ■先端の薄膜成膜用パルスレーザー成膜装置 ■ハイブリッドプロセスによる高効率・高品質な成膜が可能 ■800℃以上の基板加熱と反応性成膜が可能 ■マグネトロンカソードも搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホットフィラメント（ホットワイヤー）を搭載したコンパクトな卓上型CVD表面処理装置です。
試料近くに設けたWフィラメントを最大2000℃に加熱でき、各種反応ガスの分解を促進します。 ガス分解により生成された活性種（ラジカル）が試料表面に堆積して膜を形成します。
有機材料開発用成膜装置
【特徴】 ・搬送機構にてマスク及び試料搬送が可能。 ・有機材料と金属材料が同じ部屋で成膜可能。 ・有機材料と金属材料の共蒸着が可能。 ・有機材料共蒸着が可能（最大4元）。 ・有機材料と金属材料とのコンタミ防止用水冷ジャケット標準装備。 ・蒸着室において、基板とマスクを真空環境下にて各々交換可能。 ・基板とマスク間ギャップは最少。 ・基板回転機構により面内の膜厚分布平坦性±5％以内。 ・有機蒸着セルは指向性に優れており蒸着室内の材料汚染が少ない。 ・各処理室は特殊表面処理を施し使用真空環境圧力までの到達が速い。 ・グローブボックスと接続可能。 ・PLC制御にて自動搬送・自動排気が可能。 ・導入室内には基板及びマスクホルダーが標準5枚ストック可能。
有機EL用のインライン型の自動制御機能を盛り込んだ研究開発用装置です。
有機材料（有機EL）成膜用の有機蒸着セル（KOD-Cell）が8台、金属材料蒸着の際には、金属蒸着セルが標準装備されます。有機用、金属用と共通して少量サイズのルツボにて構成されており、装置チャンバー内に極力チャンバー汚染をしない事に重点を置いた設計になっております。本システムは、全自動式である為、多種多様な研究が行える多目的研究開発用装置となります。
有機EL用の実験装置です。搬送系の操作は、PCより制御可能です。全自動式のクラスター型成膜装置の完成形です。
有機EL成膜用の有機蒸着セル（KOD-Cell）が16台、金属材料蒸着の際には、金属蒸着セルが標準装備されます。有機用、金属用と共通して少量サイズのルツボにて構成されており、装置チャンバー内に極力チャンバー汚染をしない事に重点を置いた設計になっております。本システムは、全自動式である為、多種多様な研究が行える多目的研究開発用装置となります。
フィルム連続成膜装置
ロール状フィルムを連続成膜する装置 ■□■特徴■□■ ■スパッタ・EB・抵抗加熱蒸着に対応 ■テンションピックアップフィードバック制御 ■フィルム放出ガス排気用コールドトラップ ■差動排気システム（任意設置） ■基板クリーニング機構 ■抵抗値透過率モニター機構 ■成膜ローラー冷温媒装置 ■表裏連続成膜にも対応します（右記イメージ図参照） ■ロール幅・ロール径・巻取り速度は任意相談 ■巻取り制御 UW、W、CR単独制御 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化。
マルチ成膜装置VEＳ－１０は親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化した小型卓上装置です。シャーペンの替え芯を蒸着。マグネトロンターゲットで低ダメージスパッタ。イオンスパッタと親水処理の操作は全自動。排気開始からコーティング終了まで自動で行なえます。機能切替はボタン一つで楽々。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応！IoT・車載デバイスの開発向け複合成膜装置
『R＆D向けPVD』は、開発向けマルチ成膜装置です。 マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応。 ワールドワイドで納入実績は、400台以上を誇ります。 モジュール設計により、ご希望に応じた組合せが可能です。 【特長】 ■R＆Dに特化した開発用成膜装置 ■著名な研究所、大学、企業など納入実績400台以上 ■マグネトロンスパッタ、熱蒸着、E-Beamの組合せが可能 （改造により組合せも変更可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シンプルな操作性！短時間かつ低コストで全く異なる目的の真空システムに再構築可能
当社が取り扱う『モジュール式真空成膜装置』についてご紹介します。 一般的な真空装置の場合、KFポートやCFポートが溶接されていて、 システム導入後はポート配置は固定され、チャンバー構成を 変更することはできません。 当製品の場合、すべてのパネルは取り外して交換可能。 まさにブロックを組み立てるような要領で、さまざまな チャンバー構成に変更することができます。 【優位性（一部）】 ■コンパクト設計（実験台の上に設置可能） ■シンプルな操作性 ■ポート配置、ポート数を変更可能 ■高い拡張性（成膜ソースやアクセサリーの追加） ■単純なコーティングから多層膜まで多目的に利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定な高密度プ ラズマを発生させ、高品質ダイヤモンドを高速合成するマイクロ波ダイヤモンド成膜装置！
『MDD-2016』は、高出力（最大5kW）のマイクロ波電源および自動整合器（4Eチューナ） により、安定な高密度プラズマを発生させ、高品質ダイヤモンドを高速合成できる装置です。独自のプラズマ制御機能により、プラズマ点灯状態で基板上のプラズマ分布を制御できます。マイクロ波電源はマグネトロン発振（ 連続波、パルス波、高安定スペクトル）およびソリッドステート発振など、当社電源ラインアップからお選び頂けます。 【特長】 ■高出力（最大5kW） ■高密度プラズマを発生 ■高品質ダイヤモンドを高速合成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複数材料の多層膜が成膜可能！高品質・高結晶性の薄膜形成ができる成膜装置
『AFTEX-6000シリーズ』は、低圧で高密度のECRプラズマ流と、スパッタ粒子を 直接反応させることにより、低温・低ダメージで高品質の薄膜を形成します。 ECRプラズマ源2基を搭載し、全自動搬送・成膜ができ、多層膜形成に最適。 【特長】 ■広範囲な膜種による多層成膜 ■高屈折率制御が可能 ■高速で成膜が可能 ■低温・低ダメージで高品質、高結晶性 ■基板および成長面のクリーニング効果 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
