複数材料の多層膜が成膜可能！高品質・高結晶性の薄膜形成ができる成膜装置
『AFTEX-6000シリーズ』は、低圧で高密度のECRプラズマ流と、スパッタ粒子を 直接反応させることにより、低温・低ダメージで高品質の薄膜を形成します。 ECRプラズマ源2基を搭載し、全自動搬送・成膜ができ、多層膜形成に最適。 【特長】 ■広範囲な膜種による多層成膜 ■高屈折率制御が可能 ■高速で成膜が可能 ■低温・低ダメージで高品質、高結晶性 ■基板および成長面のクリーニング効果 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様】 ■到達圧力 ・処理室：3x10-5Pa以下 ・ロードロック室：3x10-4Pa以下 ■真空排気系 ・成膜室：ターボ分子ポンプ 1000l/sec ・ロードロック室：ターボ分子ポンプ ■成膜室 ・スパッタ源：ECR 2式、マグネトロン 2式（オプション） ・基板ホルダ：平板状ステップ回転、基板サイズ max.3インチ ・基板加熱：最大400℃ ・基板位置：ターゲット〜基板間距離：170mm ■LL室 ・搬送方式：トレー自動搬送、5枚一括処理 ・試料数：LL室5トレーセット可能 ■ECRプラズマ源 ・数量：2式 ・プラズマ源：マイクロ波分岐結合型ECRプラズマ源 ・プラズマチャンバ：内径Φ150mm、水冷ジャケット構造 ・円筒ターゲット部：円筒型 内径Φ100x巾40mm、バッキングチューブ直接冷却方式 ■ガス導入系：マスフローコントローラ：3系統 ・ガス種：アルゴン、酸素、窒素 ■操作 ・排気：自動 ・基板搬送：自動 ・成膜：自動／手動（切り替え） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体レーザー端面コート 各種光学デバイス
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企業情報
JSWアフティ株式会社は、創業以来、NTTグループにてECRプラズマ成膜技術をベースとして発展して参りました。2007年9月より三井造船グループとしてスタート、グループ各社が展開していた半導体およびフラットパネル製造装置事業が弊社に統合されました。2014年4月より日本製鋼所のグループとして新たにスタート、開発から製造販売、アフターサービスまでを一貫して行い、より一層お客様の価値創造に貢献します。これまでに開発・蓄積した技術資源の潜在能力を開花させるとともに、その改良や新しい技術の開発にも注力し、これらを通してお客様・私たち・社会の豊かな未来の実現に向け努力して参ります。