マルチ成膜装置VEＳ－１０
親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化。
マルチ成膜装置VEＳ－１０は親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化した小型卓上装置です。シャーペンの替え芯を蒸着。マグネトロンターゲットで低ダメージスパッタ。イオンスパッタと親水処理の操作は全自動。排気開始からコーティング終了まで自動で行なえます。機能切替はボタン一つで楽々。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社真空デバイス 本社
- 価格：100万円 ~ 500万円
成膜装置 - メーカー・企業38社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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成膜装置のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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- 株式会社クリエイティブコーティングス 東京都/電子部品・半導体
- 株式会社マツボー 東京都/商社・卸売り
- プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 4 JSWアフティ株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 京都府/産業用電気機器
成膜装置の製品ランキング
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- ポリパラキシレン蒸着成膜装置 株式会社マツボー
- ロールツーロール式真空成膜装置 ユースエンジニアリング株式会社
- ECRプラズマ成膜装置『AFTEX-6000シリーズ』 JSWアフティ株式会社
- 4 グラフェンCVD成膜装置 株式会社マイクロフェーズ
- 4 粉体低温(室温)ALD成膜装置 CMP-400 株式会社クリエイティブコーティングス
成膜装置の製品一覧
16～30 件を表示 ／ 全 72 件
表示件数
『各種真空成膜装置』
ユーザーのニーズに合う多種多様な真空装置のカスタマイズ製作を行います
創意工夫を大切にし、時流に流されない研究開発を続けるナノテックが 取り扱う『各種真空成膜装置』をご紹介します。 当社では、ユーザーのニーズに合う多種多様な真空装置の カスタマイズ製作を行います。 HIPIMS法による成膜を行う「ICF成膜装置」をはじめ、半導体プラズマ洗浄用 プラズマエッチング装置「NAPE500」などをご用意しております。 【ラインアップ】 ■ICF成膜装置 ■プラズマエッチング装置「NAPE500」 ■パルスバイアス実験装置「ICF330」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナノテック株式会社
- 価格：応相談
開発向けマルチ成膜装置『R＆D向けPVD』
マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応！IoT・車載デバイスの開発向け複合成膜装置
『R＆D向けPVD』は、開発向けマルチ成膜装置です。 マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応。 ワールドワイドで納入実績は、400台以上を誇ります。 モジュール設計により、ご希望に応じた組合せが可能です。 【特長】 ■R＆Dに特化した開発用成膜装置 ■著名な研究所、大学、企業など納入実績400台以上 ■マグネトロンスパッタ、熱蒸着、E-Beamの組合せが可能 （改造により組合せも変更可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日立ハイテク
- 価格：応相談
【コンパクト×高拡張性】モジュール式真空成膜装置の優位性
シンプルな操作性！短時間かつ低コストで全く異なる目的の真空システムに再構築可能
当社が取り扱う『モジュール式真空成膜装置』についてご紹介します。 一般的な真空装置の場合、KFポートやCFポートが溶接されていて、 システム導入後はポート配置は固定され、チャンバー構成を 変更することはできません。 当製品の場合、すべてのパネルは取り外して交換可能。 まさにブロックを組み立てるような要領で、さまざまな チャンバー構成に変更することができます。 【優位性（一部）】 ■コンパクト設計（実験台の上に設置可能） ■シンプルな操作性 ■ポート配置、ポート数を変更可能 ■高い拡張性（成膜ソースやアクセサリーの追加） ■単純なコーティングから多層膜まで多目的に利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：テガサイエンス株式会社
- 価格：応相談
マイクロ波ダイヤモンド成膜装置『MDD-2016』
安定な高密度プ ラズマを発生させ、高品質ダイヤモンドを高速合成するマイクロ波ダイヤモンド成膜装置！
『MDD-2016』は、高出力（最大5kW）のマイクロ波電源および自動整合器（4Eチューナ） により、安定な高密度プラズマを発生させ、高品質ダイヤモンドを高速合成できる装置です。独自のプラズマ制御機能により、プラズマ点灯状態で基板上のプラズマ分布を制御できます。マイクロ波電源はマグネトロン発振（ 連続波、パルス波、高安定スペクトル）およびソリッドステート発振など、当社電源ラインアップからお選び頂けます。 【特長】 ■高出力（最大5kW） ■高密度プラズマを発生 ■高品質ダイヤモンドを高速合成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本高周波株式会社
- 価格：応相談
ECRプラズマ成膜装置『AFTEX-6000シリーズ』
複数材料の多層膜が成膜可能！高品質・高結晶性の薄膜形成ができる成膜装置
『AFTEX-6000シリーズ』は、低圧で高密度のECRプラズマ流と、スパッタ粒子を 直接反応させることにより、低温・低ダメージで高品質の薄膜を形成します。 ECRプラズマ源2基を搭載し、全自動搬送・成膜ができ、多層膜形成に最適。 【特長】 ■広範囲な膜種による多層成膜 ■高屈折率制御が可能 ■高速で成膜が可能 ■低温・低ダメージで高品質、高結晶性 ■基板および成長面のクリーニング効果 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：JSWアフティ株式会社
- 価格：応相談
容器専用DLC成膜装置
大気圧で成膜可能！高速ガスパージ方式により、処理時間の短縮を実現
当製品は、多様な形状を持ち、融点の低いバイオマスボトルの特性を考慮し、 内壁面にDLC(Diamond Like Carbon)コーティング加工を実施する装置です。 耐薬品性、耐溶出性、バリアー性を付加し、高機能化を実現。 また、既存の加工設備へ、設置することでDLC加工が容易に実現可能。 新規ブロー成形装置導入時は、ブロー成形装置と一体化も可能です。 【特長】 ■小型コンパクトな装置形状 ■バイオマスボトル対応成膜条件 ■成膜時間：30秒以内 ■高速パージ方式 ■既存設備への併設が可能 ■ガスバリアー性・耐薬品性：EVOHとほぼ同等レベル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グローリー
- 価格：応相談
【装置制作事例】成膜装置
装置の設計からアフターサービスまで！各種装置のご提案が可能です
成膜装置として、小型バッチ式スパッタリング装置「SPB-311型」を 制作した事例をご紹介いたします。 クライオポンプをメインポンプとしたクリーンな排気系で、 マグネトロンカソードを搭載。RF/DC電源の選択が可能です。 シナノ精機は協力会社の連携により、装置の設計からアフターサービスに至る ライフサイクルすべてをサポートしています。 【主な仕様】 ■クライオポンプをメインポンプとしたクリーンな排気系 ■マグネトロンカソードを搭載(最大3基) ■RF/DC電源の選択が可能 ■基板回転機構 ■全自動タッチパネルシーケンス、手動併設 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社シナノ精機
- 価格：応相談
クリエイティブコーティングス『気相技術』
ワーク材質や膜種、膜厚から、弊社がご提案する技術や加工例をご紹介！
「気相技術」は、樹脂原料・燃料電池など『新素材・新材料』『エネルギー』、医療センサー・機器など『医療・ヘルスケア』、電子部品・新ディスプレイなど『モバイル端末』『ウェアラブル機器』『オートモーティブ』など多様な分野で活用されています。 また、多様なプロセス・膜厚・膜種で1nm～1000nmの成膜を実現。 蒸着方式やCVD方式、ALD方式、スパッタ方式でコーティングしています。 【特長】 ■ALDロボットCVA series ALDでは難しいと言われている低温での高品質な成膜が可能 ■バレル型ALDロボットCVA-B series 低温ALD装置とバレル機構の融合 ■低温高周波励起DLC成膜装置CVC series 低温で、グラファイトからDLCまで密着性の良い成膜が可能 ■バブリングCVDロボットCVB series 液体→気体 低温で、低コスト＆高品質成膜が可能 ■IBAD（イオンアシスト蒸着法）CVI series IBADによる受託成膜例 低温での低エネルギー照射を可能にし、タッチパネルの透明導電膜（Zn O）や高融点金属電極形成の密着性が向上
- 企業：株式会社クリエイティブコーティングス
- 価格：応相談
低温DLC成膜装置 (多層ta-C、水素フリー)
従来ta-Cと比較し密着力向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。
- 企業：株式会社クリエイティブコーティングス
- 価格：応相談
RAM クラスター型スパッタリング成膜装置
拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能
RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能。 また、25段多段ラック式のロードロックを搭載し、多種多様な成膜レシピをスロットごとに 自動で成膜することができ、あらゆる研究開発に対応できます。
- 企業：京浜ラムテック株式会社
- 価格：応相談
ロールツーロール式真空成膜装置
試験研究に好適な小型ロールツーロール成膜装置！
『ロールツーロール式真空成膜装置』は、ロールツーロールにて フィルム基板上に連続的に薄膜形成が可能な装置です。 コンパクトでエコノミーな装置なので、研究開発に好適。 フィルム搬送系に工夫をすることで、高速成膜が可能になります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【主な仕様】 ■成膜方式：DCマグネトロンスパッタリング（オプションにてRFに対応） ■基板搬送：ロールツーロール（張力制御付）、速度0.2~3.0m/min、 張力15~80N ■ローラー面長：140mm ■フィルム寸法：最大幅100mm、長さ100m（フィルム厚50μm） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
- 企業：ユースエンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
プラズマ成膜装置『KOBUS F.A.S.T.(R)』
パルス機能を利用！ALDと同等薄膜を従来のCVDと同じ処理時間で生成する事が可能
『KOBUS F.A.S.T.(R)』は、産業向けALDレベル膜質のプラズマ成膜装置です。 パルス機能を利用することで、ALD(Atomic LayerDeposition：原子層堆積)と 同等薄膜を従来のCVDと同じ処理時間で生成する事が可能。 プロセス温度は80℃～500℃でウエハサイズは150mm、200mm、成膜速度は 0.1nm/min～500nm/minとなっております。 【仕様】 ■プロセス温度：80℃～500℃ ■ウエハサイズ：150mm、200mm ■成膜速度：0.1nm/min～500nm/min ■アスペクト比 ・20：1 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
成膜装置『Corial 200 Series』
用途に応じてコンフィギュレーションする事ができるプラズマエッチング・成膜装置
当社の『Corial 200 Series』をご紹介いたします。 共通プラットフォームを用い、用途に応じてRIE,ICP,ICP+RIE, ICP-CVD又は、PECVDとしてコンフィギュレーションする事ができる 研究開発向け装置。 ウエハサイズは50mm,100mm,150mm,200mmです。 【特長】 ■共通プラットフォームを用いる ■RIE,ICP,ICP+RIE,ICP-CVD又はPECVD装置 ■研究開発向け ■ウエハサイズは50mm,100mm,150mm,200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 【特長】 ■独自の技術で全ての金属、酸化物ターゲットに対応 ■面サイズは1mmx1mmから300mmx560mm、厚さは25mmまで対応可能 ■異なるサイズへの成膜でも、ハードウェア・ソフトウェアの変更が不要 ■ヨーロッパ各国の研究機関から推薦状をいただいたThin Film Equipment ※英語版資料をダウンロードいただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
