成膜装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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成膜装置 - メーカー・企業37社の製品一覧とランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年01月14日~2026年02月10日
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成膜装置のメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 京都府/産業用電気機器
  2. 株式会社クリエイティブコーティングス 東京都/電子部品・半導体
  3. JSWアフティ株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 株式会社マツボー 東京都/商社・卸売り
  5. 5 DIAM株式会社 千葉県/製造・加工受託

成膜装置の製品ランキング

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  1. DLC成膜装置「プラズマイオン注入成膜装置」 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
  2. 常温粉体ALD装置 全固体電池材料、量子ドット粉末用 株式会社クリエイティブコーティングス
  3. ECRプラズマ成膜装置『AFTEX-6000シリーズ』 JSWアフティ株式会社
  4. 【導電性ダイヤモンド技術活用事例】電解酸化法によるPFAS分解 DIAM株式会社
  5. 4 多層膜成膜装置 (ポリパラキシレン+ALD) 株式会社マツボー

成膜装置の製品一覧

31~60 件を表示 / 全 70 件

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イオンアシスト・スパッタリング成膜装置

耐摩耗性コーティング業界のエンジニアに!膜応力の精密なコントロール性

当社では、研究開発から小規模量産まで対応可能な「イオンアシスト・ スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 本装置は、半導体デバイス、ナノテクノロジー、強誘電性・強磁性薄膜、 超伝導薄膜など、幅広い分野への応用が可能です。 特に、バイアス・スパッタリングの代替技術として、緻密かつ高密着性の 薄膜成膜を実現し、膜応力の制御も容易。さらに、最大基板温度800℃までの 高温成膜に対応しており、絶縁性基板への成膜も可能です。 【特長】 ■高温基板加熱機構とイオンアシスト効果により、緻密かつ密着性の  高い薄膜を提供可能 ■熱伝導性に優れたウェーハキャリア ■合金成膜、反応性スパッタによる酸化物、窒化物の成膜に対応 ■イオン源は強い指向性と集中イオンエネルギーバンド幅を有する  エンドホール型(カウフマン型)を使用 ■ラボスケールから小規模量産に対応し、緻密性と密着性に優れた薄膜成膜 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • スパッタリング装置
  • 成膜装置

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真空コーティングテクノロジー&装置

セパレータ用導電性保護膜!層スタックのICR、耐腐食性、スタック性能は金に匹敵

当社の『真空コーティングテクノロジー&装置』をご紹介いたします。 カーボンベースの多層膜構造は、低いICR(界面接触抵抗)、優れた基材 密着性と同時に耐腐食性を両立する様最適化。この層スタックのICR、 耐腐食性、スタック性能は金(基準材料)に匹敵します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【成膜装置】 ■カーボン、金属、酸化物などを金属基板上に高スループット  電子ビーム蒸着とスパッタ成膜 ■プラズマ前処理による表面の活性化および洗浄 ■金属箔(R2R)やエンボス状セパレータ(S2S)を処理する  研究開発/少量生産/製造用装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速ウェハー成膜装置 HEXAGON

業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性!

『HEXAGON』は、FOWLPなどの用途で非常に低いコストオブオーナーシップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用のウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。 同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能。 ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良い ポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび成膜プロセスが可能になります。 【特長】 ■多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理 ■短いウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクター  ロボットを使用した大気フロントエンドモジュール ■高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送 ■稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上の  エッチングシールドキット寿命 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
  • 成膜装置

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小冊子プレゼント!『失敗しないコーティング選び』第2弾!

読むだけで“硬質薄膜の品質管理”が分かる!膜厚・硬さ・密着力の測定方法を解説

耐摩耗性・潤滑性に優れたDLCコーティングを得意とする当社から、大人気の小冊子『失敗しないコーティング選び』第2弾が登場! 今回は“硬質薄膜の品質管理”をテーマに、品質管理の基礎知識をはじめ 「マスキング段差測定法」「インデンテーション硬さ試験」「スクラッチ試験法」など、膜厚・硬さ・密着力の測定方法について徹底解説しています。 冊子でご希望の方は『お問い合わせ』からお願い致します。 【掲載内容】 ■硬質薄膜の品質管理とは? ■膜厚の測定方法 ■硬さの測定方法 ■密着力の試験方法 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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DLC(ダイヤモンド状炭素)成膜装置

医療用途・光学部品に!イニシャル、ランニングコスト低減ができるプラズマCVD装置

『ダイヤモンドライクカーボンの成膜装置』は、熱陰極PIG(ペニング イオンゲージ放電形式)プラズマCVD装置です。 低温かつ高真空での処理を可能とし、硬度と平滑性に優れた DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜の形成を実現。 他方式に比べ基板に入射するイオンの量とイオンのエネルギーをそれぞれ 独立して制御できる為、極めて広範囲な膜質の制御が可能です。 また、東製株式会社では、超硬・ステンレス・工具鋼などへのダイヤモンド状 炭素膜の優れた特長を広くご活用いただける表面処理加工も行っております。 【特長】 ■低摩擦係数 ■対摩耗性 ■低攻撃性 ■非溶着性 ■絶縁性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 受託サービス
  • 成膜装置

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プラズマイオン注入成膜装置 PBII-R1000

生産機としても使用でき、多くのユーザー様で採用されております。

プラズマイオン注入・成膜装置(Plasma Based Ion Implantation & Deposition:PBII&D)とは株式会社栗田製作所と産業技術総合総合研究所関西センター殿と共同で開発し、特許を取得特許第3555928号)した全く新しいプラズマイオン注入技術です。DLCコーティングも可能です。取扱いが容易な為、生産機としても使用でき、多くのユーザー様で採用されております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • プラズマ表面処理装置
  • イオン注入装置
  • 成膜装置

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バッチ式FCVA装置

自公転式サンプルホルダーを採用!カスタマイズ可能なバッチ式大型コーティング装置

当社で取り扱っている『バッチ式FCVA装置』をご紹介します。 自動車部品やプリンター部品等の摺動部品への成膜に有効に 用いられています。 自公転式のサンプルフォルダーにより、均一な膜厚分布を示しています。 【特長】 ■自公転式サンプルホルダーを採用 ■カスタマイズ可能 ■生産性の向上に寄与 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーティング剤
  • 成膜装置

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ポリパラキシレン蒸着成膜装置

ポリパラキシレン成膜に特化した装置です。メーカは35年以上、ヨーロッパでポリパラキシレン成膜及び装置販売を行ってきました。

本製品は、密着性よくパリレンを成膜できる装置です。研究やR&Dだけでなく、量産にも対応できる装置を販売しております。また、装置の販売実績は50台を超えており、生産ラインで既に使用されております。 本装置の特徴は、次の通りです。 ・装置クリーニング及びメンテナンスが、容易です。 ・基材との密着性を向上させる為の前処理がin-situで処理可能です。 ・装置に付帯するPLCによりプロセスが実行可能です。成膜レシピのログもCSVファイルに出力することができます。 ・装置のカスタマイズが可能です。

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圧電膜成膜装置

MEMSやFBARの生産に特化した成膜装置です。

米国AMS社スパッタ装置(圧電膜、誘電体膜、メタルスパッタ装置)は、Al膜、Mo膜をメインに、その他多くの膜において高い面内均一性を達成します。

  • 圧電デバイス
  • センサ
  • 成膜装置

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Dynavac社天体望遠鏡用成膜装置

2 m以上の望遠鏡基板に光学多層膜を成膜(スパッタ、蒸着)します。

Dynavac社は望遠鏡へのコーティングにおいて、リーディング企業です。 ・スパッタと蒸着による成膜 ・様々な鏡の形状にあわせます ・膜厚均一性:±5 %未満

  • その他表面処理装置
  • 成膜装置

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多層膜成膜装置 (ポリパラキシレン+ALD)

ポリパラキシレン(パリレン)とALD(原子層堆積法)による無機酸化物層を交互に積層します。

パリレンは生体適合性を持つ高機能樹脂ですが、無機酸化物と比較するとガスバリア性が低いという欠点があります。そこで、パリレンと酸化物をサンドイッチのように交互に成膜することで、バリア性の高い、高機能膜を生成することが可能になり、製品の小型化や薄膜が求められる医療用アプリケーションに最適です。 パリレンとALDは同一チャンバ(In-situ)で真空を破ることなく成膜するので、パーティクルの心配はありません。また、プロセス・ノウハウもメーカはあるので、レシピに関する情報も提供可能です。 デモ成膜も行っていますので、お気軽にお問い合わせください。

  • CVD装置
  • 成膜装置

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高速成膜装置

MEMS製造の犠牲層・光導波路などへ

無機フィルムの高速製膜装置。デモ実験など承っております。お気軽にご相談下さい。

  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置
  • 成膜装置

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『ロールtoロール (Roll to Roll) 成膜』

太陽電池、5Gアンテナなど、フレキシブルデバイスの製造に『ロールtoロール (Roll to Roll) 成膜』。

■概要 樹脂フィルムや金属箔などの大量生産に適し、ロール状に巻いた材料に成膜できます。 4µmの極薄の対応実績があります。 お客さまの目的用途に応じた仕様決定など、開発品のための機能性薄膜設計コンサルも承ります。 わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、製品づくりにぜひご活用ください。

  • 加工受託
  • タッチパネル
  • 成膜装置

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グラフェンCVD成膜装置

炉のスライド移動による急冷機構を搭載

グラェン膜を合成するための管状炉熱CVD装置です 炉のスライド移動機構を搭載、サンプルの急加熱/急冷が可能    オプションで、モータ駆動による自動スライド機能も追加可能   オプションで、ターボ排気ポンプの追加により、さらに高品質のグラフェンが成膜可能

  • その他理化学機器
  • CVD装置
  • 成膜装置

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卓上CNT/グラフェン成膜装置

長尺粉体CNTや垂直配向CNTやグラフェン膜を簡単に合成できる卓上型CVD装置です。

有機液体原料はもちろん、アセチレンガスや メタンガスなどの炭化水素原料ガスと、H2還元ガスの導入ポートも標準装備し、各種CNTの合成を簡単に実現できます。また、基板ヒーターの急冷が可能で、グラフェン膜も簡単に成膜できます。

  • その他加工機械
  • 成膜装置

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有機EL用成膜装置

有機材料と金属材料が同部屋にて成膜可能なハイブリット型成膜装置です。有機材料及び金属材料の共蒸着が可能です。

有機材料成膜用の有機蒸着セル(KOD-Cell)が8台、金属材料蒸着の際には、金属蒸着セルが同部屋に標準装備されます。有機用、金属用と共通して少量サイズのルツボにて構成されており、装置チャンバー内に極力チャンバー汚染をしない事に重点を置いた設計になっております。また、グローブボックスへ接続可能なシステムです。本システムは、有機材料と金属材料が同じ部屋にて成膜可能なハイブリット型蒸着装置となります。

  • 蒸着装置
  • 有機EL
  • その他クリーンルーム用機器・設備
  • 成膜装置

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耐摩耗性 DLC

プラズマイオンアシストの高機能性DLC!

PIAのi-DLCののご紹介です。 

  • 表面処理受託サービス
  • 成膜装置

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切削・研磨性 DLC

プラズマイオンアシストの高機能性DLC!

PIAのi-DLCののご紹介です。 

  • 表面処理受託サービス
  • 成膜装置

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スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置

抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) ・蒸着範囲:Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系:ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ(ロータリー、又はドライスクロールポンプ) ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作(’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属)

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • アニール炉
  • 成膜装置

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ヒューズテクノネット DLC成膜装置

可能性の中でテクノロジーは加速する。

DCLとは、ダイヤモンドのような性質を持ったカーボン膜の意味です。 表面が非常に硬いなどの大きな性質をもっており、工業用材料や加工品など、更に新素材の誕生の期待が持たれています。

  • その他半導体製造装置
  • 成膜装置

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金属膜+保護膜成膜装置

新しい成膜方法をお考えのエンジニア必見!樹脂基板への金属膜、保護膜を全自動で成膜

新しく開発された射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIESは、自動車・装飾部品などで用いられる樹脂基板への金属膜、保護膜の自動成膜が可能です。射出成形された基板を全自動で真空成膜(スパッタリング及び重合)することが可能です。 【対象製品】 ◆自動車ヘッドランプリフレクター ◆ミラー ◆金属装飾膜 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

  • 真空機器
  • スパッタリング装置
  • 成膜装置

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固体ソースECRプラズマ成膜装置『AFTEX-9000シリーズ』

低温プロセス 高屈折率制御 高速反応性成膜 緻密・平坦膜

『AFTEX-9000シリーズ』は、低温・低ダメージで高品質なナノ薄膜形成を 実現可能な装置です。 基板サイズ8インチ対応、ECRプラズマ源を3基まで搭載可能で、これらを 同時に稼動することにより生産性を大幅に向上することができます。 ナノ薄膜形成には是非当社製の装置をお使い下さい。 【特長】 ■8インチ対応のECR成膜モジュールを最大3基接続可能な  本格的マルチチャンバ方式の C to C枚葉式全自動システム ■3基のECRプラズマによる同時成膜可能で高い生産性を実現 ■レシピによる搬送フロー、成膜チャンバ、成膜プロセスの設定が可能で、  任意の材料の多層膜を全自動で成膜可能 ■基板傾斜回転と低圧成膜により、優れた均一性を実現 ■装置内分光システム(オプション)で膜厚・屈折率分散等の  測定が可能 ■固体ソースからの原料粒子と高活性なECRプラズマ流を  直接反応させるため、高価な除害設備が不要で環境に優しい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置
  • 成膜装置

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固体ソースECRプラズマ成膜装置『AFTEX-2300』

低温で高い結晶性薄膜を得ることが可能!価格を抑えたプラズマ成膜装置

『AFTEX-2300』は低価格ながらマイクロ波分岐結合型ECRイオン源 を搭載するとともに、ロードロック機構、ターボ分子ポンプを装備した 高性能な固体ソースECRプラズマ成膜装置です。 10-30eVの低エネルギーに制御された高密度イオンの照射下で 薄膜が成長するため、原子レベルの平滑性で緻密・高品質な薄膜が 形成されます。 イオンアシスト効果により、高温の加熱を行うことなく酸化膜、 窒化膜などの化合物薄膜を形成できるほか、低温で高い 結晶性薄膜を得ることも可能です。 【特長】 ■固体ソース ECRプラズマ成膜装置の基本機能のみを装備 ■自動成膜装置にくらべて低価格 ■長期安定稼働を実現 ■クリーンな成膜環境 ■各種インターロック機構採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置
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固体ソースECRプラズマ成膜装置『AFTEX-8000シリーズ』

均一性に優れた多層膜を形成できる!全自動多層膜形成装置

AFTEX-8000シリーズは、1つの成膜室に傾斜配置したECRプラズマ源を2基搭載し、高品質な光学薄膜などを最大8インチ径の基板上に均一性に優れた多層膜を形成できる、C to C枚葉式全自動多層膜形成装置です。 高活性・高密度ECR(Electron Cyclotron Resonance)プラズマ源を用い、プラズマ引き出し部にターゲットを配置することによって固体ソースによるECRプラズマ成膜を実現しています。 CVDのような危険なガスを用いる必要がないため排ガス処理の必要もなく、地球環境に優しい成膜技術です。 【特長】 ■高絶縁膜特性 ■多層膜 ■緻密・平坦膜 ■低ダメージ ■長期安定稼働 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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成膜装置『ロールコーター』

ドラムレスのフラットWeb搬送と処理表面の成膜前非接触搬送を実現!成膜はプラズマCDV法、スパッタリング等のマルチプロセスも可能

『ロールコーター』は、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に 表面処理をする装置です。 ドラムレスのフラットWeb搬送と処理表面の成膜前非接触搬送を可能にし、 成膜は、プラズマCDV法、スパッタリング法、真空蒸着法等のプロセス を組み合わせたマルチプロセスが可能です。 また、素材ロールの脱ガス対策にTMP+CRT排気システムの採用しました。 【特長】 ■ドラムレスのフラットWeb搬送が可能 ■処理表面の成膜前非接触搬送が可能 ■マルチプロセスが可能 ■TMP+CRT排気システムを採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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常温粉体ALD装置 全固体電池材料、量子ドット粉末用

ALDでは難しいと言われている低温(常温~100℃)&大気圧中で粉体成膜が可能!

【特徴】  ・大気圧中で旋回流を利用した粉体成膜  ・用途に応じた膜厚の制御が可能  ・極低温(常温~100℃)での成膜が可能 【応用例】  ・全固体電池用粉体に対するSiO、Al2O3成膜  ・誘電体材料、磁性材料など粉体への成膜  ・量子ドット粉末 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】  クリエイティブコーティングスでは、  テスト成膜やサンプル作成を承っております。  お客様のご要望を聞きし、  適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。  まずはお気軽にご相談ください。 ++++++++++++++++++++++++++++++ 時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。 半導体向け極低温高密度プラズマALD装置と 極低温高密度プラズマ粉体ALD成膜装置の 二刀流技術で技術革新に貢献します。

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低温DLC成膜装置 (多層a-C:H、水素含有Cr系)

多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!

高密着で安定した高品質な成膜が可能! 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑&硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度&耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理~再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは:ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。

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RAM インライン型スパッタリング成膜装置

パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

RAMカソード(4面対向式低ダメージスパッタリングカソード) 及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 その後、強磁場カソードで高速成膜を行います。 ロードロックストッカー及びアンロードロックストッカーに各15トレイずつ真空保管されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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静電噴霧成膜装置『PDS-D01』

ナノ材料の分散塗布および成膜を簡便に実現!

当社では、高品質の静電噴霧技術により、ナノ粒子をワーク上に成膜する 静電噴霧成膜装置『PDS-D01』を取り扱っております。 ノズルとワークとの距離を調整することにより、細密充填構造的な 膜(ウェットモード)や多孔質的な膜(ドライモード)を選択可能。 また、印加電圧の選択(DC、パルス、ACの3種類)により、ミクロン オーダーの大粒子の噴霧や絶縁性ワークへの成膜を可能にしています。 【装置について】 ■デスクトップPC、コントローラ、塗布機構本体から構成されている ■塗布機構には噴霧状態を観察するため光源及びカメラが装備 ■成膜範囲は標準のもので50mm四方 ■予備噴霧を行うテストエリアあり ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置(HR-PVD)

誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜

従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ(IBD)装置です。  ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜工程でのコスト削減にも貢献します。 <特長> ■高速・高効率イオンビームスパッタリング  誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加  高速スパッタリングと低コンタミの両立  ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減  グリッドレス構造によるメンテナンス低減  リモートプラズマ構成による、基盤を低温に保ってのスパッタリング ■枚葉処理  ステップカバレージの向上  クラスターツールによる複合成膜 ■優れた直進性  直進性の高いイオンビームにより、均一な膜厚での成膜が可能。 ステップカバレッジの優れた成膜

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