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ナノ材料の分散塗布および成膜を簡便に実現！
当社では、高品質の静電噴霧技術により、ナノ粒子をワーク上に成膜する 静電噴霧成膜装置『PDS-D01』を取り扱っております。 ノズルとワークとの距離を調整することにより、細密充填構造的な 膜(ウェットモード)や多孔質的な膜(ドライモード)を選択可能。 また、印加電圧の選択(DC、パルス、ACの3種類)により、ミクロン オーダーの大粒子の噴霧や絶縁性ワークへの成膜を可能にしています。 【装置について】 ■デスクトップPC、コントローラ、塗布機構本体から構成されている ■塗布機構には噴霧状態を観察するため光源及びカメラが装備 ■成膜範囲は標準のもので50mm四方 ■予備噴霧を行うテストエリアあり ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜
従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ（IBD)装置です。 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜工程でのコスト削減にも貢献します。 ＜特長＞ ■高速・高効率イオンビームスパッタリング 誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加 高速スパッタリングと低コンタミの両立 ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減 グリッドレス構造によるメンテナンス低減 リモートプラズマ構成による、基盤を低温に保ってのスパッタリング ■枚葉処理 ステップカバレージの向上 クラスターツールによる複合成膜 ■優れた直進性 直進性の高いイオンビームにより、均一な膜厚での成膜が可能。 ステップカバレッジの優れた成膜
2元および3元の組成傾斜膜が作成可能！様々な固体素子に用いられる機能性材料を成膜いたします
当社では、創業以来、大変ご好評をいただいているユニークなサービスとして、 コンビナトリアル技術を用いた薄膜試料を作成いたします。 任意組成の単一組成膜、2元および3元の組成傾斜膜が作成可能。 熱電材料・強誘電体・強磁性体・バッテリー電極・相変化メモリ材料・ 金属間化合物など、様々な固体素子に用いられる機能性材料を成膜いたします。 【特長】 ■経験豊かな技術スタッフが新機能性材料開発をお手伝い ■薄膜堆積法として、スパッタ法、 PLD(Pulsed Laser Deposition)法を用いている ■任意組成の単一組成膜、2元および3元の組成傾斜膜が作成可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いスループットを実現！大面積イオンソースと高度なモーションコントロール
当社のイオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』を ご紹介いたします。 大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 高いスループットを実現。 特にMarathon(TM)グリッドは、従来の方式に比べ、長期に渡り 良好な均一性を得ることが出来ます。 【仕様】 ■イオンビームシステム ■プロセス温度：-40℃～+60℃ ■傾斜角：+90度～-80度 ■ロードロック 又は、CtoC ■ウエハサイズ：100mm,150mm,200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
総保有コストを減少させる事が可能！最高クラスの均一性とスループットを実現
『QuaZar』は、大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 難しいエッチングプロセスや薄膜形成アプリケーションにおいて、 プロセス結果を実現できるエッチング・成膜装置です。 当製品のMarathon grids技術は、重要な要素となっており、現在お使いの 既存のシステムに設置する事も可能。 世界の多くのお客様が、grid技術で既存装置の性能を向上させ、寿命を 2倍以上に伸ばすことに成功しております。 【特長】 ■均一性<2% 3σ(200mmウエハ)、スキャニングモーションを 取り入れることにより<0.6% 3σも達成可 ■従来と比較しMTBMを2倍にしたIon Source、Marathon Grid、 Dual PBNは、他社の既存装置でも搭載可能 ■当社のPVD、CVD等とのクラスター可が可能 ■150mm、200mm ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
教育機関や小規模施設などに！タッチパネルで簡単操作が可能な卓上型システム
『Plasma POD シリーズ』は、小型でコンパクトな 卓上タイプエッチング・成膜装置です。 設置スペースに限りがあり、低コストでエッチング・成膜装置の 導入をご検討されている方にお勧め。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■装置最大サイズ 80cmx80cmx80cm(高さ） ■タッチパネルで簡単操作 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェーハステージの傾斜/回転機能により、フィーチャーセッティングが可能！
『QuaZar』は、大面積イオンソースと高度なモーションコントロールによる 精細な薄膜成膜アプリケーションを実現したイオンビーム成膜プロセスを 可能にするダメージフリーイオンビーム成膜ソリューションです。 独自開発のMarathon-grids技術の応用をはじめとしたメンテナンス周期の 延長は生産上重要な要素であり、現在お使いの既存のシステムに 設置することも可能。 ターゲットは設定したエネルギーのイオンビームでスパッタリングされるため 広いプロセスウィンドウを有します。 【特長】 ■RFシャントによるイオンソースの短絡を防止するREDEPブレーカー ■イオンソースのアノード消失を防止する補助電極システム ■機械式シャッターが不要なバーチャルシャッターの採用による パーティクル削減 ■2つ中和器を一体化したのDual PBN(オプション) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
低コストで高い生産性！モジュール設計なので、顧客の要件に合わせて装置を構成
当社の成膜システムは薄膜太陽電池のスタンダードも作り続けています。 PIA|novaとXENIAは、裏面電極層、透明導電膜（TCO）、そしてCIGSや CdTeテクノロジーのような様々な種類の吸収層を成膜するモジュール式を採 用した、高度な自動化装置プラットフォームです。 薄膜太陽電池メーカーとの長年にわたる提携、そして大型ガラス基板の成膜に 関して積み上げてきた経験により、生産コストを減らしつつ、同時に変換効率を 向上させる推進力になっています。 【その他の事業（一部）】 ■建材およびモビリティー向けのガラス成膜 ■結晶太陽電池 ■フレキシブル基板 ■特殊アプリケーション ■モジュール式プロセスシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PLP向けにより高い生産性！より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適
「CLUSTERLINE600」は、大型パネル向けに特化したPVD成膜装置。 すべてのプラットフォームは、カセットからカセットへの処理と 完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャを共有。 【チャンバー構成】 ■脱ガスチャンバー ■イオンエッチング ■Tiスパッター ■Cuスパッター ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
現地調査から設計・施工まで、経験豊富なエンジニアが対応します！
当社では、お手持ちの装置を活かしつつ、先進の成膜技術を導入いたします。 現行の設備をそのままに性能をアップグレードしたい企業様に好適。 海外の装置の輸入販売も手掛けており初めてのご担当者様でも丁寧な ヒアリングと現地調査で安心してご相談していただけます。 その他、自社製スパッタ成膜源販売および海外製品の輸入販売なども 行っております。 【サービス内容】 ■コストを抑え、設備の延命と性能向上を実現 ■計画的な対応で現場の運用に配慮 ■実機を熟知した技術者が直接対応 ■お客様の課題に合わせた好適設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。
ダイヤモンドの力でPFASを電解酸化分解
化学的に安定し、分解が困難とされる有機フッ素化合物（PFAS）。その処理に、当社が提案するのがダイヤモンド電極を用いた電気化学的分解法です。 ダイヤモンド電極が持つ広範な電位窓は、水の電気分解において、極めて強力な酸化力を持つオゾン（O₃）やOHラジカル（•OH）といった活性種を効率的に生成します。これらの活性種がPFASの化学結合を強力に攻撃・切断し、無害な物質へと分解します。 また、電解液として硫酸を使用した場合、ダイヤモンド電極の作用によりペルオキソ二硫酸（S₂O₈²⁻）が生成されます。この強力な酸化剤もPFASの分解に大きく貢献することが、最新の研究で報告されており、注目を集めています。
