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高い成膜レートを有する高品質な酸化物、窒化物、メタル成膜が可能！
『KOBUS-F.A.S.T』は、ALDのカバレッジとPECVDの成膜レートを 両立させたF.A.S.Tプロセスのみならず、ALD成膜も可能な高品質 薄膜成膜プロセッシングを実現するソリューションです。 下地層SiO2、バリア層TiO2、メタル層Cu・Coや透明導電体ZnOxのALD及び 良好なカバレッジを維持したF.A.S.Tハイレート成膜の用途で使用。 ALD成膜において膜質やカバレッジを維持したまま成膜速度を向上させる 手法を模索しているエンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■ALDのカバレッジとPECVDの成膜レートを両立させたプロセス ■ALD成膜も本装置で成膜可能 ■高い成膜レートを有する高品質な酸化物、窒化物、メタル成膜が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
耐摩耗性コーティング業界のエンジニアに！膜応力の精密なコントロール性
当社では、研究開発から小規模量産まで対応可能な「イオンアシスト・ スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 本装置は、半導体デバイス、ナノテクノロジー、強誘電性・強磁性薄膜、 超伝導薄膜など、幅広い分野への応用が可能です。 特に、バイアス・スパッタリングの代替技術として、緻密かつ高密着性の 薄膜成膜を実現し、膜応力の制御も容易。さらに、最大基板温度800℃までの 高温成膜に対応しており、絶縁性基板への成膜も可能です。 【特長】 ■高温基板加熱機構とイオンアシスト効果により、緻密かつ密着性の 高い薄膜を提供可能 ■熱伝導性に優れたウェーハキャリア ■合金成膜、反応性スパッタによる酸化物、窒化物の成膜に対応 ■イオン源は強い指向性と集中イオンエネルギーバンド幅を有する エンドホール型(カウフマン型)を使用 ■ラボスケールから小規模量産に対応し、緻密性と密着性に優れた薄膜成膜 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性！
『HEXAGON』は、FOWLPなどの用途で非常に低いコストオブオーナーシップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用のウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。 同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能。 ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良い ポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび成膜プロセスが可能になります。 【特長】 ■多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理 ■短いウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクター ロボットを使用した大気フロントエンドモジュール ■高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送 ■稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上の エッチングシールドキット寿命 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ALDでは難しいと言われている低温(室温)＆大気圧中で粉体成膜が可能！
特徴】 ・大気圧中で旋回流を利用した粉体成膜 ・用途に応じた膜厚の制御が可能 ・室温で成膜可能 【応用例】 ・全固体電池用粉体に対するSiO、Al2O3成膜 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】 クリエイティブコーティングスでは、テスト成膜やサンプル作成を承っております。 お客様のご要望を聞きし、適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。 まずはお気軽にご相談ください。 ++++++++++++++++++++++++++++++ 時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。 半導体向け低温(室温)ALD装置と粉体低温(室温)ALD成膜装置の二刀流技術で技術革新に貢献します。
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。
多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。
ウェーハステージの傾斜/回転機能により、フィーチャーセッティングが可能！
『QuaZar』は、大面積イオンソースと高度なモーションコントロールによる 精細な薄膜成膜アプリケーションを実現したイオンビーム成膜プロセスを 可能にするダメージフリーイオンビーム成膜ソリューションです。 独自開発のMarathon-grids技術の応用をはじめとしたメンテナンス周期の 延長は生産上重要な要素であり、現在お使いの既存のシステムに 設置することも可能。 ターゲットは設定したエネルギーのイオンビームでスパッタリングされるため 広いプロセスウィンドウを有します。 【特長】 ■RFシャントによるイオンソースの短絡を防止するREDEPブレーカー ■イオンソースのアノード消失を防止する補助電極システム ■機械式シャッターが不要なバーチャルシャッターの採用による パーティクル削減 ■2つ中和器を一体化したのDual PBN(オプション) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ダイヤモンドの力でPFASを電解酸化分解
化学的に安定し、分解が困難とされる有機フッ素化合物（PFAS）。その処理に、当社が提案するのがダイヤモンド電極を用いた電気化学的分解法です。 ダイヤモンド電極が持つ広範な電位窓は、水の電気分解において、極めて強力な酸化力を持つオゾン（O₃）やOHラジカル（•OH）といった活性種を効率的に生成します。これらの活性種がPFASの化学結合を強力に攻撃・切断し、無害な物質へと分解します。 また、電解液として硫酸を使用した場合、ダイヤモンド電極の作用によりペルオキソ二硫酸（S₂O₈²⁻）が生成されます。この強力な酸化剤もPFASの分解に大きく貢献することが、最新の研究で報告されており、注目を集めています。
PLP向けにより高い生産性！より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適
「CLUSTERLINE600」は、大型パネル向けに特化したPVD成膜装置。 すべてのプラットフォームは、カセットからカセットへの処理と 完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャを共有。 【チャンバー構成】 ■脱ガスチャンバー ■イオンエッチング ■Tiスパッター ■Cuスパッター ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
現地調査から設計・施工まで、経験豊富なエンジニアが対応します！
当社では、お手持ちの装置を活かしつつ、先進の成膜技術を導入いたします。 現行の設備をそのままに性能をアップグレードしたい企業様に好適。 海外の装置の輸入販売も手掛けており初めてのご担当者様でも丁寧な ヒアリングと現地調査で安心してご相談していただけます。 その他、自社製スパッタ成膜源販売および海外製品の輸入販売なども 行っております。 【サービス内容】 ■コストを抑え、設備の延命と性能向上を実現 ■計画的な対応で現場の運用に配慮 ■実機を熟知した技術者が直接対応 ■お客様の課題に合わせた好適設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
