更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
46～50 件を表示 ／ 全 50 件
難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 【特長】 ■独自の技術で全ての金属、酸化物ターゲットに対応 ■面サイズは1mmx1mmから300mmx560mm、厚さは25mmまで対応可能 ■異なるサイズへの成膜でも、ハードウェア・ソフトウェアの変更が不要 ■ヨーロッパ各国の研究機関から推薦状をいただいたThin Film Equipment ※英語版資料をダウンロードいただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐摩耗性コーティング業界のエンジニアに！膜応力の精密なコントロール性
当社では、研究開発から小規模量産まで対応可能な「イオンアシスト・ スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 本装置は、半導体デバイス、ナノテクノロジー、強誘電性・強磁性薄膜、 超伝導薄膜など、幅広い分野への応用が可能です。 特に、バイアス・スパッタリングの代替技術として、緻密かつ高密着性の 薄膜成膜を実現し、膜応力の制御も容易。さらに、最大基板温度800℃までの 高温成膜に対応しており、絶縁性基板への成膜も可能です。 【特長】 ■高温基板加熱機構とイオンアシスト効果により、緻密かつ密着性の 高い薄膜を提供可能 ■熱伝導性に優れたウェーハキャリア ■合金成膜、反応性スパッタによる酸化物、窒化物の成膜に対応 ■イオン源は強い指向性と集中イオンエネルギーバンド幅を有する エンドホール型(カウフマン型)を使用 ■ラボスケールから小規模量産に対応し、緻密性と密着性に優れた薄膜成膜 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ALDでは難しいと言われている低温(室温)＆大気圧中で粉体成膜が可能！
特徴】 ・大気圧中で旋回流を利用した粉体成膜 ・用途に応じた膜厚の制御が可能 ・室温で成膜可能 【応用例】 ・全固体電池用粉体に対するSiO、Al2O3成膜 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】 クリエイティブコーティングスでは、テスト成膜やサンプル作成を承っております。 お客様のご要望を聞きし、適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。 まずはお気軽にご相談ください。 ++++++++++++++++++++++++++++++ 時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。 半導体向け低温(室温)ALD装置と粉体低温(室温)ALD成膜装置の二刀流技術で技術革新に貢献します。
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。
多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。
