更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要になってきています。接合力はせん断引張で10MPa以上確保
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
〈セミコンジャパン2025〉せん断引張で10MPa以上確保！ 放熱特性の改善に必要な金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！
【展示会情報】 セミコンジャパン2025にて「異材接合が可能なCAM接合」を展示致します。 ■会期：2025/12/17～19 ■小間：中部パビリオン／E4141 当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
半導体製造装置・高電圧装置製造メーカー向け。当社の持つアルミナセラミックと金属接合の技術でお客様の要望を実現しました。
当社がご提案させていただいた事例をご紹介します。 半導体製造装置メーカー・高電圧装置製造メーカーから相談をいただきました。 【要望】 アルミナセラミックで絶縁端子を製作し、それをSUSフランジと接合できないか。 【提案】 アルミナセラミックとコバール金属をろう付けし、コバール金属部とSUSを Tig溶接で製作することを提案。 【特長】 リーク保証は、ヘリウムリークディテクタにて1×10-9Pa・m3/sec以下。 メタライズは、Mo-Mn法（モリブデンーマンガン法） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
