半導体製造装置・高電圧装置製造メーカー向け。当社の持つアルミナセラミックと金属接合の技術でお客様の要望を実現しました。
当社がご提案させていただいた事例をご紹介します。 半導体製造装置メーカー・高電圧装置製造メーカーから相談をいただきました。 【要望】 アルミナセラミックで絶縁端子を製作し、それをSUSフランジと接合できないか。 【提案】 アルミナセラミックとコバール金属をろう付けし、コバール金属部とSUSを Tig溶接で製作することを提案。 【特長】 リーク保証は、ヘリウムリークディテクタにて1×10-9Pa・m3/sec以下。 メタライズは、Mo-Mn法（モリブデンーマンガン法） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■半導体製造装置用絶縁碍子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
富士通特機コンポーネント株式会社は、主にガラス・金属を中心とした接合技術を中心に事業を展開している会社です。試作～量産まで幅広いお客様にさまざまな製品をご提供致します。ご用命の際は、是非富士通特機コンポーネントまでお気軽にご相談下さい。