端子間での接続信頼性でお困りの方！低温で硬化可能な導電性接着剤
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
- 企業：味の素ファインテクノ株式会社
- 価格：応相談
