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材料を選ばず様々なラインに対応できるグルーガン！
『MSシリーズ』はペレット、ブロック形状のホットメルトを溶解しノズルで 作業に見合った塗布ができます。 タンク容量は豊富で、上部のフタを開けて材料を投入するだけで溶解します。 トリガーの引き具合で量調整が可能なので、様々なラインに対応できます。 温度調節はガン後方にて調節し、70～190℃の間で材料、作業に見合った 温度設定が可能です。 【特長】 ■タンク容量が豊富 ■量調節が容易にできる ■様々なラインに対応可能 ■温度調節が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アウトガスレベルが極微量！信頼性向上に最適な接着剤
熱可塑性樹脂は、所定の温度に加熱されると樹脂が軟化し、その後温度が下がると固まるという特性を有しております。 STAYSTIK接着剤は、この熱可塑性樹脂の特性を利用した接着剤です。 熱硬化性接着剤のように硬化促進剤は添加されていないため物性的に安定しており、常温での長期保存を実現しております。また加熱により軟化するため、接着後のリワークも容易です。 【特徴】 ・アウトガスレベルが極微量 ・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能 ・常温で1年間保管可能 ・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類 ・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ ・ペーストは硬化時(加熱時)の"滲み出し"が少ない ・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能 ・米軍MIL規格883, 5011・2に適合する高信頼性 ・低弾性係数による応力の緩和を実現 ・RoHS指令対応 ・PFASフリー
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
筐体内配線をすっきりさせたいとのご要望にホットメルトモールディングで解決！
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ホットメルトモールディング成形技術を採用し、 小型機器の筐体内配線をすっきりとさせたいとのご要望に対応した 事例をご紹介しています。 【課題】 ■筐体内配線のまとまりが悪い ■電池交換の際、ユーザーが筐体を空けるが見栄えが良くない 【効果】 ■ハーネスをホットメルトモールディングで任意形状に固定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の防水封止。ポッティングからの切替で工程改善・コストダウンを実現します。
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへ代替した事例を紹介いたします。 【ホットメルトモールディングのメリット】 ・数十秒の短時間で固化することで、大幅な工程改善を達成します。 ・固化に時間がかからないため、ポッティングのようなバッチ処理ではなく、インライン対応を可能にします。 ・上記による工程の原価低減を実現します。 ・金型で自由に形状を作りこむことができるため、「小型・軽量化」を実現します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 封止剤は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としており、サステナビリティにも優れています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの代替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 ■只今、3種の事例集と2種の技術資料をまとめて無料プレゼント■ 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
使用条件に合わせタンク容量を選択可能！ローコストなホットメルトメルターをご紹介
『MK-MELTER』は、安定した吐出量制御を可能にするデュアルギアポンプを 採用、にもかかわらず驚きの低価格を実現したホットメルトメルターです。 液圧制御はニューマチック式を採用し、外部から供給するエアの圧力で 液圧をコントロールすることが可能。ホットメルトの使用量に合わせて タンク容量を3L、5L、10L、15L、20Lの5サイズから、お選び頂けます。 また、本機単体（スタンドアローン）での使用はもちろん、外部入力による ポンプ回転数制御、ヒーターON/OFFが可能な仕様としました。 【特長】 ■ローコスト ■高い汎用性 ■ホットメルトモールディング用途に最適化された設計 ■使用条件に合わせタンク容量を選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハードディスクドライブの組み立てに高信頼性を発揮します。
ハードディスクドライブの組み立てに長い実績のある接着剤です。 特徴：低アウトガス、低温硬化、耐オイル、ハロゲンフリー NIC BOND(品番) ：NB3040(２液性）,NB3041B(1液性）Syringe,TNB-6322HF High Quality High Performance for HDD Drive Assembly. Characteristic: Halogen Free, Low Out Gas, LowTemp Cure, Oil ResistニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
NIC BOND製品の無償サンプルを提供いたします。
導電性、絶縁性、ハロゲンフリー、放熱性、耐熱性、超フレキ各種接着剤の無償サンプルを提供いたします。
接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例集！【無料ダウンロード】光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤
接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク（be spoke）」対応も行っております。 【掲載内容】 ○光学用接着剤/UV硬化型接着剤 ○絶縁放熱性接着剤 ○導電性接着剤 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ぐんぐん伸びる！伸び率200％以上の超フレキシブルエポキシ接着剤
『超フレキシブルエポキシ接着剤のトリセツ』では、超フレキシブルエポキシ接着剤NIC BONDなどをご紹介しています。 今までの接着のお困りごとを解決するためのQ&A付き。 その他、多種多様な用途に使えるラインアップも掲載しています。 【掲載内容】 ■超フレキシブルエポキシ接着剤NIC BONDとは？ ■ぐんぐん伸びる？事例写真一覧 ■接着でのお困りごとは何ですか？ ■その他、用途別ラインアップ50種 ■製品概要とアプリケーション ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
