【TTL】ネプコンジャパン2026に出展します【E30-64】
パワー半導体用途、セラミックス基板の外観検査はルールベース+AI技術で検出！確認工程もAI技術で効率UP！
FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！ 【出展内容】 〇外観検査システム 〇フレキシブルプリント配線板 〇ロボット・FAシステム_自動化システム 〇リードフレーム試作 〇イオナイザー 【業務内容】 ■テストシステム事業 ・電気検査システム開発・製造 ・最終外観検査システム開発・製造 ・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 ・“針が無いイオナイザ” 静電気除去装置イオンブレードF3 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 ・電子回路ＣＡＤ設計 ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 ・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ・高精度リードフレーム試作 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 ・装置のメンテナンス・レトロフィット ・砥石販売
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
