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樹脂(有機溶剤) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

31~34 件を表示 / 全 34 件

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表面コーティング・多目的エポキシ樹脂『GM-1508』

しっかりとしなやかに固まる!発泡スチロール、金属、木材などの保護や強化に好適

『GM-1508』は、木材の保護(防腐、防水、表面強化)や接着などの 用途に使用できる表面コーティング・多目的エポキシ樹脂です。 水分反応タイプなので水濡れ状態の施工箇所でも硬化し接着し、低温硬化 タイプなので作業現場でもしっかりと硬化することが可能。 また、有機溶剤を含まないので、発泡スチロールなどの発泡製品に プライマー処理することなく直接塗布ができます。 【特長】 ■水分反応タイプなので水濡れ状態の施工箇所でも硬化し接着 ■低温硬化タイプなので作業現場でもしっかりと硬化する ■有機溶剤を含まないので発泡スチロールなどの発泡製品にプライマー処理  することなく直接塗布可能。 ■直接コーティングや積層することで発泡スチロール、金属、木材、  コンクリート補修プライマー用途や鉄筋錆止めなどの保護や強化に好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーティング剤

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【切削加工素材】PBI樹脂

カーボン、C/Cコンポジット、セラミックス、金属等に替わる材料として注目の樹脂!

当社が取り扱う、切削加工素材「PBI樹脂」についてご紹介します。 AFMLと協力して開発された超高性能樹脂です。 ガラス転移温度は~425℃、荷重たわみ温度は~410℃。 樹脂としては高い耐熱性、力学的性質、電気的性質を持ち、 カーボン、C/Cコンポジット、セラミックス、金属等に替わる 材料として注目の樹脂です。 【SCM7000 PBIナチュラルグレード 特長】 ■機械特性:高強度で高硬度 ■熱的特性:超耐熱、低膨張率および低熱伝導 ■耐エネルギー特性:良好なプラズマ耐性 ■耐溶剤特性:酸・塩基、有機溶剤に対する強い耐性 ■耐摩耗性 ■高耐熱性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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粉末レゾール樹脂 活用事例:自動車のブレーキパッド(摩擦材)

粉末レゾール樹脂(ピュアレゾール)は、耐熱性・耐摩耗性・寸法安定性などの特性を保有!

粉末レゾール樹脂(ピュアレゾール)は、モノマーの極めて少ない レゾール型フェノール樹脂を粉末化したものです。 臭気発生の抑制はもちろん、法令への対応(毒劇物取締法に非該当)、 作業性・混合性の向上など多面的なメリットが得られる製品を 用途や要件に応じ、グレード展開しております。 今回は粉末レゾール樹脂を自動車のブレーキパッド(摩擦材)に 活用した事例を紹介させていただきます。 【活用事例】 対象:ブレーキパッド(摩擦材) 役割:ブレーキパッドの結合材(バインダー)として使用 理由:高温下でも安定した摩擦特性を発揮。焼き付きや摩耗に強い 効果:ブレーキ性能の安定化、ノイズの低減、パッド寿命の延長 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

  • その他高分子材料

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【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向(No.2274)

【試読できます】 -低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合-

★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載! ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 --------------------- ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ

  • IPROS3391385136135994447_220x220.png
  • その他

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