更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
196～202 件を表示 ／ 全 202 件
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
高温で加熱硬化していただくことによって高い耐熱性や接着力をもった固形物が得られるエポキシ樹脂となります。
高温（150℃）で加熱硬化していただきますと高い耐熱性（熱変形温度145℃）をもつ硬化物を得ることができるエポキシ樹脂となります。 加熱硬化した際の温度付近まで耐熱性が上昇いたします。 また、加熱硬化することにより接着性も向上いたします。 硬化収縮を小さくしたい場合は常温である程度硬化させてから加熱硬化を行ってください。 25℃環境では可使時間が1時間以上あり、余裕をもって作業を行うことが可能です。 粘度が高く、垂れにくいのでタテ面への塗布や肉盛りが可能です。
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂。基板コーティングに好適。低粘度550mPa・sで作業性抜群、短時間硬化で量産対応
『TRU-0500K2』は、電子基板の防湿コーティング用途に開発された一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂です。 混合不要の一液設計により取り扱いが容易で、UV照射(1,500mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な量産工程に好適。 本製品は、粘度550mPa・s(25℃) の低粘度設計で作業性に優れ、複雑な部品形状や狭小部位へのコーティングも容易。硬化物はショアD硬度58を有し、柔軟性と強度のバランスを両立しています。 また、絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率2×10^15Ω・cmと優れた絶縁性能を備え、電子機器の長期信頼性を支えます。外観は透明で、基板や電子部品の美観を損なわずにご使用いただけます。 【特長】 ■一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂 ■低粘度(550mPa・s)で作業性良好 ■高耐湿性(吸水率0.3％)、長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・耐湿・耐衝撃性、硬化速度についてマスターできる1日セミナー
【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏 2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興会館 第2会議室【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月25日(木) 10:00～16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
高度エンジニアリング熱可塑性樹脂（AET）の世界市場：スチレン系ブロック共重合体、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリオレ ...
本調査レポート（Global Advanced Engineering Thermoplastics (AETs) ）は、高度エンジニアリング熱可塑性樹脂（AET）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高度エンジニアリング熱可塑性樹脂（AET）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高度エンジニアリング熱可塑性樹脂（AET）市場の種類別（By Type）のセグメントは、スチレン系ブロック共重合体、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリオレフィン、熱可塑性加硫ゴム、コポリエステルエーテルエラストマー、ポリエーテルブロックアミドエラストマーを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車、建築及び建設、履物、エンジニアリング、医療、ワイヤー及びケーブルを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高度エンジニアリング熱可塑性樹脂（AE ...
70Mpaの高圧で軽量な水素容器開発に向けて求められる非金属材料とは!?
High-Pressure Hydrogen Tanks for Fuel Cel Vehicles: R&D, Inspection for the Safty, Trends of the Regulation, etc. ★国の施策として規制緩和は行われるのか!?70Mpaの高圧で軽量な水素容器開発に向けて求められる非金属材料とは!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 2F 第5会議室【神奈川・川崎】 日 時 平成25年8月23日(金) 11:00-16:00
