更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK ST blackの精密切削加工を承ります。小ロット1個から量産まで！
『TECAPEEK ST black』は、PEEKを越える耐熱性樹脂で、ポリアリール エーテルケトン(PAEK)の一つです。 高いガラス転移点、強度、硬度により、部品が高温に晒されても優れた 機械特性を発揮。 PEEKやPEKより耐摩耗性、高温時の圧縮強度、荷重撓み温度が高く、 標準PEEKグレードより40℃高い状態で機械特性を維持しながら 使用できます。 【特長】 ■耐熱性と機械強度に優れる ■大変良好な耐薬品性 ■良好な切削加工性 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■低い吸湿性 ■寸法安定性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK naturalの加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『TECAPEEK natural』は、Victrex PEEK 450を使用したPEEK素材です。 PAEK類の中で有名かつ重要な高機能結晶性樹脂で、優れた機械強度 と耐摩耗性があり、卓越した耐薬品性と耐熱温度(長期耐熱：260℃、 短期耐熱：300℃)により、高い応力負荷のかかる部品に好適です。 優れた寸法精度と耐クリープ性により、精密部品にも使用できます。 【特長】 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■良好な切削加工性 ■難燃性 ■耐高エネルギー線(ガンマ、X線)性 ■良好な滑り性と摩耗特性 ■高い耐クリープ性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
特徴 広い温度域で優れた電気絶縁性を持ち、耐薬品性や耐摩耗性も高い樹脂素材
『PBT ナチュラル』は、広い温度域で優れた電気特性・絶縁性があり、 電子機器のコネクター・ハウジング等に適しています。 吸水性が低く、寸法安定性に優れています。EV部品・プーリー部品・ ファン部品・電気自動車開発関連部品等に使用されています。 【特長】 ■ポリブチレンテレフタレート樹脂 ■電気特性・耐薬品性に優れる ■高強度で寸法安定性に優れる ■強アルカリには弱い ※材料に関する詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。
