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水系洗浄剤について水分量が何％を占めた洗浄剤であるのかに着目して解説！
洗浄剤は大きく分類すると「溶剤系」「準水系」「水系」に分別され、 ゼストロンでは「水系洗浄剤」を水が第一成分系(水の含有率が50％以上)を 満たしているものと定義しています。 国内では水系洗浄剤と呼称されていても有機系成分が第一成分系となる 仕様や、準水系と呼称されている場合であっても、その多くの成分が 溶剤成分を占める洗浄剤もあります。 定義や表現は様々ですが、水系洗浄剤を語る上では水分量が 何％を占めた洗浄剤であるのかに着目していただき、その特性を 理解いただけたらと考えます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレーボトル式のため、脱着不可箇所の洗浄に最適！
『VIGON RC 303』は、脱着不可箇所（フラクサーチェーン 搬送爪等の装置内部周辺 ・リフロー/フロー炉内（壁面） フラクサーボックスなど）向けの スプレーボトル式の水系フラックス洗浄剤です。 溶剤からVIGON RC 303に変更したことにより、メンテナンス回数が 週1回から月1回に減少し、メンテナンス作業量が4分の1になりました。 また、水系のため、引火性がなく適用法令非該当です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■洗浄性が高く長寿命 ■装置が冷める前に洗浄できるため時間短縮 ■水系のため揮発しにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間保護
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
