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パワー半導体の進化は続く！洗浄によってどのような効果を得るのかを解説
当資料は、シンター接合と洗浄の関係・洗浄による効果について 解説しております。 パワー半導体分野における新たな接合技術として注目されている 「シンター」に関して紹介。シンター接合と洗浄がどのように関係し、 洗浄によってどのような効果を得ることができるのかを論じております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■「シンター」とは ■シンター接合の手法 ■なぜ「シンター」が必要とされているのか ■シンター接合における課題 ■洗浄方法にも新たな配慮が必要となる時代に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄技術も進化が問われている！どのような点が問題となっているかなどを掲載
当資料は、高機能化製品におけるフラックス洗浄ついて解説しております。 実際に洗浄プロセスを構築しようとした場合、どのような点が 問題となっているのか、歴史的な背景も踏まえてご紹介。 難溶性物質への対応力やソルダリングの洗浄の今後についてなどを 画像や図、詳しい解説を交えて掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■「洗浄」への認識 日本は特殊な環境 ■難溶性物質の台頭 ■難溶性物質への対応力(MPC洗浄剤) ■ソルダリングの洗浄の今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題！フラックス残渣がもたらす不具合例などをご紹介
フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
二極化する洗浄需要と水系洗浄剤への新たなる着目！課題などを解説
当資料では、水系洗浄剤の定義や溶剤系洗浄剤の技術的課題について 解説しております。 はんだ・フラックスの技術的動向の観点から改めて「イオン残渣」 に対して着目し、「水系洗浄剤」との技術的関連性をご紹介。 水系洗浄剤について知りたい、昨今のはんだ・フラックス組成について 知りたいという方などにおすすめの技術資料となっております。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■はんだ・フラックス組成の視点から考える洗浄時の課題 ■水系洗浄剤はなぜイオン残渣除去に有効といえるのか ■洗浄剤区分例 ～日本における弊害～ ■水分量差による影響と技術的な課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間保護
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性ペースト用水系洗浄剤、メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去にも使用可能！
当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去も可能 ■従来の溶剤系洗浄剤の代替も可能な水系洗浄剤 ■水系のため作業者の健康面・安全面の改善が可能 ■引火点がないため、防爆仕様なくスプレー装置にてご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾燥を実現
『ZESTRON CO 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■水を使用しないので、イオンコンタミ値を低く抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMTボンド除去用、着脱可能なディスペンサーノズルであれば、簡単に洗浄することが可能！
『ZESTRON HC』は、ディスペンサーノズルなどの治具からSMT ボンド 除去用として開発された改良アルコール系洗浄剤です。 マウンターノズルのはんだ粒子やダスト除去にも使用可能。 手拭き洗浄にて手軽にご使用いただけるようエアゾール缶で ご提供しております。 【特長】 ■ディスペンサーノズルや治具からSMT ボンドを確実に除去 ■速乾性があり残渣を残さない ■ハロゲンフリーの有機溶剤 ■マウンターノズルからはんだ粒子やダストを除去することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低臭気で、室温下で使用可能！メタルマスク、スクリーン向け クリーム半田洗浄剤
『ZESTRON SD 100』は、防爆仕様スプレー式洗浄機にてメタルマスクから クリーム半田除去用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 フラックスの種類によって、印刷ミス基板にも使用することが可能。 さらに、印刷機での裏拭きや手拭き洗浄にも使用できます。 また、当製品はメタルマスクプリンターでの使用が世界の 主要メーカーによって承認されています。 【特長】 ■コンタミ保持量が高いので、長寿命かつメンテナンス時間の削減に繋がる ■乾燥性に優れているので、洗浄時間の短縮に貢献 ■低臭気で、室温下で使用できる ■メタルマスクの手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減！
『ZESTRON SD 301』は、メタルマスクやスクリーンから防爆仕様の スプレー洗浄機によるクリーム半田・SMT 接着剤・厚膜ペースト除去用 の溶剤系洗浄剤です。 速乾性があり、洗浄工程の短縮ができます。また、印刷ミス基板の 洗浄にも効果的です。 高引火点のため手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも使用可能です。 【特長】 ■フラックス残渣を除去することが可能 ■高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減 ■乾燥が非常に速いため、洗浄工程を短縮することが可能 ■室温下で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要！
『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する ■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない ■VOC 含有量が20％以下となり、環境対策を施している ■メタルマスクとの材料適合性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イオン残渣見逃していませんか。フラックス洗浄の落とし穴について解説
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 近年では各業界における技術躍進と企業努力により、有機溶剤の使用量・ 大気排出量は大きく削減されてきていますが、日本の電子デバイスの フラックス洗浄において、有機溶剤を主体とした洗浄剤が広く使われています。 しかし、フラックス洗浄は実質的に「複合物質残渣洗浄」へと変化しており、 溶剤系洗浄剤は、ロジンなどの有機成分に対しての有効性は非常に高いですが、 イオン性物質や難溶性金属塩をほとんど溶かすことはできないため、 「溶解」させる手法での除去は困難です。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの開発担当企業に開発の裏側について！洗浄ノウハウをご紹介
新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。 日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく 自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると 言われています。 4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が あったことが容易に想像できます。 そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実際に5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例をご紹介します！
本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を お伝えいたします。 前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす ケースがあることが分かりました。 では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき ポイントがあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
