測定のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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測定(半導体) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

測定の製品一覧

31~60 件を表示 / 全 75 件

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水素濃度を正確に測定!『工業用溶存水素計 HYA-110S』

レンタル導入OK!高精度で液中の水素濃度を測定!温度が変わる液体も測定可能。

『HYA-100S』は工業用・研究用に広く使われている水素ガス溶解液の濃度を計測する装置。コンパクトながら高精度のモニタリングを実現します。 導入コストが気になる方には、レンタルでの短期間利用も可能!コストを抑えながら、高い精度の結果を得られます。お気軽にお問い合せ下さい。 【特長】 ■“温度補償回路”で、温度変化がある試料液でも測定可能 ■出力接点に、接点容量の大きなリレーを採用し、  ポンプや電磁弁の直接駆動が可能です ■奥行きは126mm。市販の制御盤にも簡単に取付けできる小ささです

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クロマティックコンフォーカル技術、厚さ測定向け非接触式測定

デリケートなワークを傷つけず、破壊検査なしで高品質なワークを生産可能。ワークや環境の変動に強い完全同期システムです。

クロマティックコンフォーカル測定技術を使用したセンサー及びコントローラー。 お客様のワークや環境にあわせて各種ご提供します。世界の自動車・半導体・ガラス業界などで利用されています。 <利点> - 柔らかい素材や透明でない素材の測定に適した非接触技術 (例. アルミロール、銅ロール、リチウムイオン電池セパレーター) - 5µmから層の厚さを測定可能 - インラインでの使用に適した広い測定範囲 - 高感度、高精度 (実際のアプリケーションにおける総厚さの再現性範囲は1µm以内) - 測定フォークまたはゲージング機器一式の提供可能 - Quick-SPCソフトウェアオプションにより、統計処理とデータ転送が可能 下記の課題をお持ちのお客様はぜひ、PDFダウンロードの上、ご相談ください。 - ワークや環境の変動 - 複数のセンサーを使用した同期 - 機械的位置合わせ(傾斜またはずれ) - 測定の詳細把握 - カスタマイズが必要な特別なアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウエハーステップハイトのインプロセス測定

「CHRocodile 2 DPS色収差共焦点センサー」は、独立した2つの測定チャネルを搭載しております

研削作業では、加工中にウエハーの厚さを調整する必要があります。 非接触・非破壊の光学測定法であれば、ワークにストレスを加えたり ワークを破壊したりすることなく加工中のウエハーの厚みがモニター されるため、ソリューションとして好適です。 当社の「CHRocodile 2 DPS色収差共焦点センサー」は、独立した2つの 測定チャネルを搭載しています。 センサーは2つの色収差プローブを処理し、測定値と出力をリアルタイム に同期。ウエハーの最終的な高さや厚さを出力します。 【特長】 ■10年以上に及ぶCMPおよび研削の干渉測定から得たノウハウにより、  過酷な環境向けの色収差プローブの開発を実現 ■過酷な環境におけるウエハー厚の非接触式測定 ■プローブごとに10 kHzのデータ取得レート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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色収差共焦点センサー『CHRocodile C』

最大±45°の傾斜でも正確かつ安定測定!全ての表面に対応します

『CHRocodile C』は、白色光を通した、色収差による変位もしくは 厚み測定を行う色収差共焦点センサーです。 440g以下のコンパクトサイズ。 "粗面"をはじめ、"鏡面"や"色付き材料"など全ての表面に対応します。 プローブヘッドは200um~10mmまでご用意しております。 【特長】 ■コンパクト ■表面依存無 ■最大±45°の傾斜でも正確かつ安定測定 ■形状に依存無 ■プローブヘッドは200um~10mmまで用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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バイアル測定 アプリケーション資料

バイアルの形状、厚みの自動検査用途に最適 - 高速・高精度光センサ

色収差共焦点センサによるバイアル測定のアプリケーション資料です。 高速・高精度が特長のプレシテックの光センサで、厚み・形状検査の自動化を実現します。 シングルポイント、デュアルポイント、ラインセンサなどのラインナップがあります。 数nmからのZ分解能、最大70kHzの高速測定が可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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磁気環境測定 磁界測定 電磁波環境測定 出張測定

環境の確認。施工予定現場の磁場測定・計測受託サービスと、現場やお客様の実情にフィットした、効果的シールド施工方法をご提案します。

電磁波障害による機器の誤動作あるいは人体への健康被害を懸念される、会社や工場、あるいは病院等の建物の電磁波環境を測定します。 MRIやCTなどの設置場所のシールド効果、周辺電磁環境測定も承っております。 1)磁界測定 磁界の影響を受けやすい装置の設置など、事前に磁界環境を知っておく必要がある時は、ぜひ当社の環境測定をご利用ください。 2)出張測定の例 ・電子顕微鏡の設置場所 ・半導体製造装置の設置場所 ・病院内設備、検査装置設置場所 ・送電線の近く ・変圧器の近く ・マンション、住宅建設地周辺において、近隣に送電線や変電所設備等がある場合 3)環境磁場の分類 ・直流磁場  永久磁石応用装置(スピーカ等)から漏洩している磁場,落雷・溶接機の直流大電流や強力な電磁石(リフティングマグネット等)によって磁化された鋼材等から発生する磁場,地磁気等 ・交流磁場  送電線や変電配電設備からの商用周波数の磁場等 ・変動磁場  電車や自動車の通過による一過性の磁場変化,電気機器・設備の稼働停止による磁場の乱れ等

  • 電気室磁気シールド.JPG
  • 施工前磁束密度.jpg
  • シート1層施工後.jpg
  • シート2層施工後.jpg
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  • 受託測定
  • 測定

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【課題解決事例】事務所で頭痛の症状が! はたして原因は?

シックハウス症候群の疑いがあり、揮発性物質を含む環境測定を行った事例をご紹介

シックハウス症候群の疑いで、揮発性物質を含む環境測定を行いました。 測定の結果、ホルムアルデヒドなどの揮発性物質は検出されませんでした。その代わり二酸化炭素が基準値を大幅に超えていることが分かり、室内の換気不足が頭痛の原因だと判明しました。 【概要】 ■課題 ・シックハウス症候群の疑いがあった ■解決策 ・揮発性物質を含む環境測定を実施 ・二酸化炭素が基準値を大幅に超えていることが判明し、室内の換気不足が  頭痛の原因だと分かった 【頭痛の要因】 頭痛などの症状にはさまざまな要因が考えられます。 気圧変化、臭い、音、光り、閃光、味覚、ストレス など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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EMIテスタ EMI-100/200 -電磁波ノイズ分析/測定-

電磁ノイズの発生源をどこまで特定できますか。

1.世界唯一! 近傍電界・磁界の同時検出、連続測定を実現 (EMV-200) 2.高感度・高分解能測定が可能 3.プローブ回転による配線方向によらない磁界測定の実現 4.多機能な測定結果表示 5.高精度なプローブ移動機構 6.便利な機能 7.多様なプローブが使用可能 8.多くの企業での採用実績 ● EMIテスタは、電子機器から発生する電界・磁界のノイズ分布を高精度に自動測定します。 ● 高精度可動テーブルは、PCBやIC等に複雑な凸凹があっても、その形状を自動的にトレースし、高感度に測定します。 ● 測定したデータは、多彩な3Dグラフィックスで可視化します。(専用の解析ソフトが付属されています。)

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ゲルタイム測定装置「まどか」熱硬化性樹脂などの硬化時間を測定

熱硬化樹脂などのゲルタイムを自動測定!樹脂の硬化挙動も確認可能※デモ受付中/オンラインデモも実施中

手動測定は測定者によって測定方法や判断基準が異なり、測定誤差が大きくなりがちです。『まどか』は測定者のスキルに関係なく、高精度で安定したデータを取得できます。 【様々な樹脂の測定が可能】 エポキシ、シリコーン、ウレタン、PVC、不飽和ポリエステル、フェノール、プリプレグ、EMC、封止材、シーリング材、接着剤、インキ 等 【こんなことでお困りの方に】 ◆人の感覚による「あいまいな」判断基準を解消したい ◇工場間の測定基準を統一化したい、品質管理業務を効率化したい ◆測定結果のデータベース管理やデータ解析をまとめて実施したい ◇測定データをサーバーへ自動出力したい 【特長】 ■熱板温度上昇:電源を入れてからわずか5分で測定開始 ■常温~300℃の高温域まで設定可能 ■測定結果はトルク曲線としてグラフ化され硬化の挙動が確認 カタログダウンロードはこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/catalogs/ 製品詳細はこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/products/madoka/

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  • 測定

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プレシテック社 非接触センサメーカーのご紹介

色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・高精度な厚み測定、形状測定に強み。様々な材質に対応可!

プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、 ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、平坦度の測定・検査などに使用されています。 幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。 また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、TTV、平坦度、ワイヤボンディング形状、 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、 バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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計測用X線CTシステム XDimensus 300 <<受託測定

【動画公開】非破壊で樹脂・アルミダイカスト等製品の内部形状観察や内部寸法を計測可能。ご要望に応じ各種測定データをご提供します。

『XDimensus 300』は、非破壊で内部形状の可視化に加え、計測が可能な 計測用X線CTシステムです。 測定最大サイズは、φ300mm×H210mm。3次元測定機で測定が難しい内部形状 測定の際に有効で、内部構造、内部欠陥の観察・解析などの計測が行なえます。 また、関連リンクより動画をご覧いただけます。こんなモノ・コトでも 対応できるの?などご不明点が有りましたら、是非お問合せ下さい。 【特長】 ■非破壊で内部形状の可視化に加え、計測が可能 ■3次元測定機で測定が難しい内部形状測定の際に有効(例:アンダー形状) ■内部構造、内部欠陥の観察・解析などの計測が可能  (例:ASSY品の不具合発生時の内部解析等) ■測定最大サイズ:φ300mm×H210mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お問い合わせの際は下記、関連リンク(お問い合わせフォーム)からご連絡をお願いいたします。

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【高精度測定】リバースエンジニアリングサービス・受託測定

精密な測定データをご提供致します。寸法測定・3Dデータ化・図面化・リバースエンジニアリングを当社一貫して対応しております。

部品が古く『図面が無い』『図面が古くデータが無い』といった お悩みはありませんか?? 当社が設備する『計測用X線CT』と『レーザースキャン』システムを活用し、3Dデータ化・図面化を対応いたします。 また寸法測定では、お客様からお預かりした製品を当社にて測定⇒精密な 測定データをご提供致します。 『測定が難しい案件』『部品はあるけど、データが無い』といった際など、なんでもご相談下さい。 【解決事例】 ■寸法測定 ・成形品の測定 <三次元測定機使用> ・ASSY品(金属+樹脂)の測定<X線CT使用> ・検査キャパのフォロー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お問い合わせの際は下記、関連リンク(お問い合わせフォーム)からご連絡をお願いいたします。

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プラスチック、ゴム/柔らかい製品の測定はお任せください!

最短半日見積り/プラスチック、ゴムなどの柔らかい製品測定には非接触型測定機で変形させずに計測が可能です。

樹脂、プラスチック、ゴム等の柔らかい製品は ノギス等で挟んで測定しようとしても変形したりして ‟測定が難しい” です。 測定者によっても誤差が生じます。特にゴム製のOリングはその代表例です。 当社では、そういった際、非接触型の測定器を使用しています。 画像寸法測定器(キーエンス)/IM-8000は、 画像を用いて測定を行なう非接触式の測定機なので、 対象物を変形させることなく、ゴムなどの柔らかい加工部品 の精密計測する事が可能です。 伸びたり縮んだり、変形しやすい製品の寸法測定でお悩みの方は 当社の「計測サービス」をご活用下さい。 その他、金型部品、樹脂成型品の測定を得意としており、 デジタル機器を使用した、幾何公差の測定・評価だけに 留まらず曲面、表面粗さ、真円度もお受けしております。 30年以上にわたり、様々な取引先企業様へ加工部品を提供して参りました。 そこで得た検査の技術を元に計測サービスを実施しております。 半導体、自動車、電子機器、医療、食品など 幅広い業界との実績がございます。 詳しくはお問い合わせ、またはホームページをご覧ください。

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【半導体製造向け】幾何公差 真直度の測り方

ウェーハ加工における真直度測定を解説!

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。半導体関連部品の平面性や形状精度は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。真直度のわずかなズレが、製造プロセス全体に影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一つである真直度の測定方法を解説し、加工精度を向上させるための基礎知識を提供します。 【活用シーン】 ・半導体関連部品の加工工程 ・半導体関連部品のパターン形成工程 ・半導体関連部品の検査工程 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善 ・製品品質の安定化

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【半導体向け】圧縮空気清浄度測定

半導体製造の歩留まり改善に貢献します。圧縮空気の清浄度測定をご提案。

半導体業界では、製造プロセスにおける微細な異物混入が、製品の歩留まりを大きく左右します。特に、圧縮空気はクリーンルーム内で使用されることが多く、その清浄度が製品の品質に直接影響します。微粒子、水分、オイル、微生物といった汚染物質は、半導体デバイスの性能低下や不良品の発生原因となり得ます。当社では、JIS B 8392等の規格に基づき、圧縮空気の清浄度測定・評価を行い、半導体製造における歩留まり改善を支援します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内の圧縮空気供給源 ・半導体製造装置への圧縮空気供給ライン ・製品表面へのエアーブロー 【導入の効果】 ・異物混入による不良品発生率の低減 ・製品の品質向上 ・製造プロセスの安定化

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【半導体向け】クイントソニックTによる薄膜測定

半導体製造における薄膜の膜厚測定をサポート

半導体業界では、製品の品質管理において、薄膜の正確な膜厚測定が不可欠です。薄膜の厚さは、デバイスの性能に直接影響するため、正確な測定と管理が求められます。膜厚のばらつきは、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。クイントソニックTは、非破壊で最大8層までの膜厚を測定し、半導体製造における品質管理を支援します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハ上の薄膜測定 ・コーティング膜厚の測定 ・薄膜デバイスの品質管理 【導入の効果】 ・非破壊測定による検査時間の短縮 ・最大8層までの膜厚測定による多層膜の管理 ・EXCEL形式でのデータ出力とPDFレポート作成によるデータ管理の効率化

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顕微分光膜厚計を用いたSiO2 SiNの膜厚測定

反射分光膜厚計『OPTM』を用いた絶縁膜の膜厚測定

半導体トランジスタは電流の通電状態を制御することで信号を伝達していますが、電流が漏れたり別のトランジスタの電流が勝手な通路を通り回り込むことを防止するために、トランジスタ間を絶縁するための絶縁膜が埋め込まれています。 絶縁膜にはSiO2(二酸化シリコン)やSiN(窒化シリコン)が用いられます。 SiO2は絶縁膜として、SiNはSiO2より誘電率の高い絶縁膜として、または不必要なSiO2をCMPで除去する際のストッパーとして使用され、その後にSiNも除去されます。 このように絶縁膜としての性能、正確なプロセス管理のため、これらの膜厚を測定する必要があります。

  • SiO2 SiNの膜厚測定.jpg
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顕微分光膜厚計による透明基板上の高精度膜厚測定

反射対物レンズが実現する透明基板の高精度測定

フィルムやガラス等の透明な基板サンプルの場合、基板の裏面からの反射の影響を受けると正確な測定ができません。 OPTMシリーズの反射対物レンズを使用すると、物理的に裏面反射を除去することができ、透明基板でも高精度に測定ができます。 また、フィルムやSiC等の光学異方性をもつサンプルに対してもその影響を受けること無く上面の膜のみの測定を行うことが可能です。 (特許取得済 第5172203号)

  • 反射対物レンズが実現する透明基板の高精度測定.jpg
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顕微分光膜厚計 複雑な形状のある任意ポイントの測定

さまざまな用途のDLCコーティング厚みの測定

DLC(diamond‐like carbon)はアモルファス(非晶質)な炭素系材料です。高硬度・低摩擦係数・耐摩耗性・電気絶縁性・高バリア性・表面改質やDLCの厚み測定は断面を電子顕微鏡にて観察する破壊検査が一般的でしたが、大塚電子の光干渉式膜厚計であれば非破壊かつ高速に測定が可能です。 独自の顕微鏡光学系を採用することで、形状のあるサンプルの実測定が可能になりました。

  • さまざまな用途のDLCコーティング厚みの測定2.jpg
  • さまざまな用途のDLCコーティング厚みの測定1.jpg
  • さまざまな用途のDLCコーティング厚みの測定3.jpg
  • さまざまな用途のDLCコーティング厚みの測定4.jpg
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顕微分光膜厚計 ハードコートの膜厚測定 

ハードコートの膜厚測定

近年、様々な機能を持つ高機能フィルムを用いた製品が一般に普及しており、用途によってはフィルム表面に耐摩擦、耐衝撃、耐熱、耐薬品などの性能を持つ保護フィルムが必要になることもあります。保護フィルム層としてハードコート(HC)膜を製膜することが一般的ですが、HC膜の厚みによって保護フィルムとして機能しなかったり、フィルムにそりが生まれたり、見た目のムラや歪みの原因になるため、HC層の膜厚値を管理する必要があります。

  • ハードコート1.jpg
  • ハードコート2.jpg
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顕微分光膜厚計 nk 未知の極薄膜の測定

複数点同一解析を用いた nk 未知の極薄膜の測定

従来法では困難であった極薄膜領域下(100nm以下)でのnk解析ですが、複数点解析機能により、精度良くnk解析が可能です。(特許取得済 第5721586号) 最小二乗法でフィッティングをして膜厚値(d)を解析するには材料のnkが必要です。nkが未知の場合、d とnkの両方を可変パラメータとして解析します。 しかしながら、d が100nm以下の極薄膜の場合、d とnkとを分離することができず、そのため精度が低下して正確な d が求められないことがあります。  このような場合、d の異なるサンプルを複数測定し、nkが同一であると仮定して同時解析(複数点同一解析)をします。これにより精度よくnkを求め、正確な d を求めることが可能です。

  • 複数点同一解析を用いた nk 未知の極薄膜の測定.jpg
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【半導体向け】化学物質の個人ばく露測定

作業環境のクリーン度を保ち、リスクを低減

半導体業界では、製造プロセスのクリーン度を維持することが、製品の品質と歩留まりを向上させるために不可欠です。微量な化学物質の混入は、製品の性能劣化や不良品の発生につながる可能性があります。当社が提供する化学物質の個人ばく露測定は、作業環境中の有害物質濃度を測定し、リスクを評価することで、クリーンな環境を維持するための対策を講じることを可能にします。これにより、作業者の健康を守りながら、高品質な製品の製造を支援します。 【活用シーン】 ・半導体製造工場のクリーンルーム ・化学物質を使用する工程 ・作業者の健康管理 【導入の効果】 ・作業環境の改善 ・製品品質の向上 ・作業者の健康リスク低減

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固体表面のゼータ電位測定 

ゼータ電位からCMPスラリーとウェーハの静電相互作用を評価

半導体における洗浄プロセスでは、CMPスラリーより表面に吸着するパーティクルや金属不純物、有機物の物理的もしくは、化学的洗浄が行われます。物理洗浄によってパーティクルを剥離した後に洗浄後の再付着を防止することが必要となります。これらの研磨および洗浄条件の検討では、CMPスラリーおよびウェーハのゼータ電位を測定し、スラリーとウェーハの静電相互作用を評価することが有効です。 今回は、スラリーとウェーハそれぞれのpHタイトレーションを行い、ゼータ電位測定をおこないました。 CMPスラリーとウェーハの静電相互作用の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。

  • スラリーとウェーハのpHによるゼータ電位変化.jpg
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ELSZneoを用いた固体表面ゼータ電位測定 

研磨パッドの表面ゼータ電位測定

半導体ウェーハの研磨工程におけるCMPスラリーは、ウェーハ、スラリー、研磨パッドの組み合わせとして使用されパッド表面の粗さによってスラリーを保持し、ウェーハ表面の被膜が研磨されます。パッド表面の目詰まりは、スクラッチなどの欠陥に寄与し、パッド表面の特性は、研磨性能に寄与すると考えられています。そこで研磨パッドおよびスラリーのゼータ電位を測定し、静電相互作用や吸着特性を検討することは有効であると考えられます。  今回、発泡ポリウレタンの研磨パッドを測定サンプルとし、各pHにおける表面ゼータ電位を行いました。 研磨パッドの表面ゼータ電位測定の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。

  • 各pHにおける研磨パッドの表面ゼータ電位測定結果.jpg
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各種測定承ります! 計測X線CTスキャン 内部測定/非破壊測定

*計測用X線CTシステム設備…ASSY品などの内部構造や内部欠陥の観察・解析・リバースエンジニアリングなどにも対応しております。

ユーコーポレーションでは、樹脂・金属・難削材の高精度切削加工だけでなく、各種受託測定やリバースエンジニアリングにも対応しております。 お預かりした部品を当社測定設備にて測定する事で、3DCADデータや図面等をご提供! もちろん、御希望が御座いましたら、加工まで当社で対応可能です。 また、当社では計測用X線CTシステムを設備しており、3次元測定器では測定が出来ない、アンダー形状などの計測が対応可能です! 難しい測定など、何かお困りな事が御座いましたら、 是非お気軽にご相談下さい!! ★特長 ■受託測定が可能⇒部品をお預かりします。 ■計測用X線CTシステムよる内部測定が可能 ■CADデータ作成、図面作成が可能 ■加工まで対応可能 ※リバースエンジニアリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お問い合わせの際は下記、関連リンク(お問い合わせフォーム)からご連絡をお願いいたします。

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【半導体材料向け】ウェーハ表面のゼータ電位測定

ゼータ電位測定でCMPスラリーとウェーハの静電相互作用を評価

CMPプロセスにおいては、ウェーハ表面の清浄度維持が製品の品質を左右する重要な要素です。CMPスラリーとウェーハ間の静電的な相互作用を理解し、最適化することは、パーティクルの再付着を防ぎ、高い洗浄効果を得るために不可欠です。当社の固体表面のゼータ電位測定は、CMPスラリーとウェーハのゼータ電位を測定し、静電相互作用を評価することで、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・CMPスラリーとウェーハの静電相互作用評価 ・洗浄条件の最適化 ・パーティクル再付着防止 【導入の効果】 ・CMPプロセスの効率化 ・ウェーハ表面の清浄度向上 ・製品の品質向上

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【タービン向け】真直度に関する基礎知識

タービン設計・製造担当者必見!真直度の基本を解説

エネルギー業界、特にタービン分野では、高い精度が求められます。タービンの効率と耐久性を確保するためには、部品の正確な形状が不可欠です。真直度は、そのような部品の品質を保証する上で重要な要素です。真直度の理解は、タービンの設計、製造、メンテナンスにおいて、品質向上とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・タービン部品の設計 ・タービン部品の製造 ・品質管理 【導入の効果】 ・タービンの性能向上 ・部品の長寿命化 ・品質問題の低減

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【工作機械向け】真直度の測り方

幾何公差“真直度”の測定方法を解説!

工作機械業界では、加工精度を向上させるために、幾何公差の理解が不可欠です。特に、真直度は、加工された面の品質を評価する上で重要な要素となります。真直度の測定方法を理解することで、加工後の製品の品質を正確に評価し、不良品の発生を抑制することができます。この動画は、幾何公差の一種である“真直度”の測定方法を説明します。 【活用シーン】 ・工作機械のオペレーター ・品質管理担当者 ・設計者 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・不良品率の低減 ・図面の理解度向上

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【電子機器向け】真直度の測り方

基板設計・製造における真直度測定を解説!

電子機器業界では、基板の品質が製品の性能を大きく左右します。特に、電子部品の実装精度や接続の信頼性を確保するためには、基板の真直度が重要です。真直度が悪いと、部品の実装不良や接続不良を引き起こし、製品の故障につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である“真直度”の測定方法を解説し、基板設計・製造における品質向上を支援します。 【活用シーン】 * 基板設計における真直度管理 * 基板製造工程での検査 * 品質管理部門での活用 【導入の効果】 * 基板の品質向上 * 製品の信頼性向上 * 不良品の削減

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【光学機器向け】真円度とは?基本を解説!

レンズ設計・製造に役立つ真円度の基礎知識

光学機器業界、特にレンズ製造においては、高い精度が求められます。レンズの性能は真円度などの幾何公差に大きく影響され、わずかな誤差が光学性能を低下させる可能性があります。真円度の理解は、レンズの設計、製造、品質管理において不可欠です。この動画では、真円度の定義、図面での使われ方、使用上の注意点などを解説し、レンズ製造における課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・レンズ設計者 ・レンズ製造技術者 ・光学部品の品質管理担当者 【導入の効果】 ・真円度の理解を深め、設計・製造の精度向上 ・不良品の削減、コスト削減 ・製品の品質向上、顧客満足度向上

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