フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。『ユニテンプジャパン製』
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に
好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。
ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、
フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ
最高0.01%のボイドフリーを可能にします。
多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
【特長】
■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度400℃対応(オプションで500℃)
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱
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