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搬送治具の精密度が高い！Knife連結部Socket Typeで分解及び設置が非常に容易です
当製品は、搬送治具の精密度が高くメンテナンスが容易な 非接触型D/F現像機です。 Wind Jet、PATA－GUNノズルの使用でJIG Clamp部の乾燥能力を向上。 KnifeAL 射出品目で軽量化及び規格品を使用します。 Knifeのそれぞれ圧力調節が可能で、操作側に圧力Gaugeが 設置されており、目視管理が容易です。 【特長】 ■高速走行をためのWind Protector＆PCB Clamp使用 ■基板Clamp時に基板有/無を感知する感知センサー設置 ■製品Loadingの時、ずれる及び非定常的な投入時にも 問題ないようにALIGN Systemを適用 ■上部FFU 2ヶ所を適用してParticle 最初化（Option） ■LD / ULD＆6軸多関節Robot PLC制御で駆動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造装置のリーディングカンパニー東京エレクトロン九州の最新製品を掲載！
『東京エレクトロン九州 取り扱い製品案内』は、半導体製造装置・ EPD製造装置の研究開発・設計を行っている東京エレクトロン九州の 総合カタログです。 最新の半導体塗現像装置や半導体洗浄装置を詳しい説明とともに多数掲載。 さらに現在の半導体塗現像装置研究事業をはじめ、半導体洗浄装置開発事業の 動向も紹介されています。今なら製品案内を無料進呈中です。 【掲載内容】 ■半導体塗布現像装置 ■半導体洗浄装置 ■ウェーハボンディング装置 ■FPDコータ ■各半導体製造装置研究・開発紹介 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の現像方法の新技術！
朝日電材株式会社では、現像液が高い直進性を生む、独自エアスリット 構造をもつ『プリント配線板向けミスト現像装置』を提供しています。 現像液を直進性の高圧噴霧するため、深彫り(高アスペクト)が可能。 液状と異なり、ミスト状なので、液ダマリしにくい為、面均一性が 向上し、品質が安定します。 また、現像液が少量の為、液循環をさせずに新液のみでの現像を行え、 消泡剤も不要なので、スレッジなどの不具合の考慮は不要です。 【特長】 ■現像時間が三分の一以下に短縮され、生産性が向上する ■ライン長が半分以下に短くなる為、設備設置エリアを有効活用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
十分な柔軟性を持った7つのプログラム可能なプロセスチャネルを装備
『シンボリックテック フィルム自動現像機』は、PCBフィルム 自動現像技術において培われた全ての経験と技術を結集した装置です。 中間の水洗システムは引き込みローラーを持ち、絶えず次工程への ケミカル持ち越しを最小とするようフィルムクリーンナップを行っています。 また、次工程へ渡すクロスオーバーローラーは液面の上方に位置し、 簡単に取り外し清掃出来るよう設計されています。 【スタンダード機能と付属品】 ■取り外し可能なフィードテーブル ■ユーザーサイトにおいてより高度な生産能力へのアップグレード可能 ■現像液量の低下を監視 ■現像、定着、水洗の外付けフィルター ■フィルター交換時期告知アラーム ■自動スタンバイ、低電力モード ■モニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
研究開発用小型現像機 ＳＰＤ４０
【工程】投入→現像→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
小型薄板用現像装置 ＦＢＤ４０
【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
小型超高精度現像装置 ＭＰＤ４０
【工程】投入→現像→液切→リンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
自動機を購入するほど生産量が多くないが、プロセスの再現性を求めるお客様向けのセミオートデベロッパーです。
当製品は、枚葉式で現像、ベーク、クーリングユニットを搭載。 自動機を導入するほど生産量が多くないけどもマニュアル機では 工数の問題で導入できない等でお悩みのお客様におススメです！ 御社のニーズに合わせた半自動機を設計・製造いたしますので 新規装置の導入でお困りのお客様はぜひご検討ください！ TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■自動搬送機能 ■低価格を実現 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
少量多品種生産、開発用途向けのコンパクトレジスト現像装置です。枚葉式のため、DIPと違い品質を安定させることができます。
当製品は、枚葉式のマニュアル現像機です。 薬液BOXと処理カップ部分の本体が一緒になったコンパクト仕様です。 マニュアル機をお客様のニーズに合わせて設計から製造・販売しています。 研究開発目的としてだけでなく少量多品種の製品を扱うお客様にご利用いただいております。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■コンパクト！ ■パドル、1流体スプレー、2流体スプレーも選択可能 ■多彩な薬液に実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
逆テーパー角度を一定に！ネガレジストやイメージリバーサル用のレジストに必要な露光後ベーク（PEB）対応自動レジスト現像装置です。
枚葉式で現像、全面露光（反転露光、イメージリバーサル）、ベーク、クーリング機能を搭載。 リフトオフ用レジストで逆テーパーの角度を決める重要なPEB。 当社独自プログラムで逆テーパー角度を安定させます！ また、ネガレジストの露光後ベークに使用することで安定プロセスが得られます。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH、コリン水溶液、Na2CO3等多彩な薬液に実績があります。 また、薄いウエハでの実績も多数あります（ウエハ厚さ150umなど）のでご相談ください。 【特長】 ■PEBによる逆テーパー角の安定 ■自動ウエハサイズ認識機能 ■パドル、1流体スプレー、2流体スプレーの対応可 ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備も常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします！
低粘度～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの装置も作製可能です！
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs（厚み150um）、IｎP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板や角基板の搬送実績も多数あります！ 【特長】 ■低価格を実現 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■回転カップ塗布方式による均一な成膜分布 ■2～12インチまで対応可能 ■複数種類ウエハ処理可能（3・4・5インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・低価格・省スペースを追求 スイングスプレー式、パドル方式の両方に対応したデベロッパー
マルチステッププログラムは99ステップ×50パターン保存可能。 薬液系統増設や薬液温調システム等のオプションもご用意しています。 他サイズ、特注仕様もご相談下さい。
