【加工事例】半導体検査装置筐体
製品の品質向上、コスト削減、効率的な生産が実現!
当社の半導体検査装置筐体の加工事例をご紹介いたします。 レーザー加工によるバリ取り作業の削減やバーリング、タッピング、 成型加工などの自動化により、作業時間が短縮され、品質が向上。 さらに、溶接を使わないリベット式構造の採用により、製品のひずみが 低くなり、コスト削減が実現されました。 リベット式構造は溶接に比べ、場所を取らず、修正も容易であるため、 大きな製品でも必要な時に必要な分だけ生産することができます。 【事例概要】 ■材質:SUS430-KD ■寸法:1070x1000x1600 ■加工方法:リベット締結、組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社佐藤電機製作所 山梨工場
- 価格:応相談