更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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配電盤、制御盤、分電盤、操作盤等の自立形盤に！溶接レス構造のシンプルな筐体
『NV-1』は、ご使用に合わせて様々なニーズに対応できる 溶接レス構造の組立方式筐体です。 フレームは等辺山形鋼のアングルで構成されているため、 シンプルで頑丈な構造です。 また、モノボルト組立方式により溶接レス構造を実現し、 防錆性能に優れています。 塗装は、耐久性に優れた静電粉体塗装を採用しております。 筐体寸法、塗装色、アクセサリー、その他扉加工等も フレキシブルに対応します。 【筐体構成】 ■天井板・側面板・背面板の取り外しが可能（ネジ止め式） ■扉の開閉方向は、左開き・右開き、指定により対応 また、観音開きも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い耐候性と精密性が求められる製品に対し、新鋭の設備と一貫生産体制を活かして対応！
EV充電器筐体の設計と板金加工に求められる視点について ご紹介いたします。 EV社会の進展と共に、EV充電器筐体の設計・製造には多角的な視点と 高度な板金加工技術が求められます。環境対応、安全性、量産性、 全てをバランスよく実現するためには、設計段階からの総合的な 配慮と製造現場との連携が重要です。 これからのモビリティインフラを支える基盤として、板金加工の 進化はさらに注目されていくでしょう。 【概要】 ■進化するEV社会を支える筐体設計の重要性 ■耐候性と設置環境への適応設計 ■安全性とユーザー配慮の両立 ■量産対応とコスト最適化への工夫 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自開発したリベット組立式筐体をリニューアル！組立簡略化・納期短縮化・経費削減を実現したシンプルな高剛性フレーム
『e-cos』は、長年の実績があるリベット組立工法を採用し、 溶接レスの簡便性と品質安定性と溶接以上の強度を実現した組立式筐体です。 製品一式をトータルに手掛けることが可能で 構造設計から組立配線までシームレスに一貫対応いたします。 構造は強固で、耐荷重性能は2000kgという高い剛性を発揮します。 また、ご要望に合わせた外装が可能で、 溶接レスや粉体塗装を採用することで環境にも配慮しています。 【特長】 ■コーナー部の基本構造はリベットとプレス成型品の使用により標準化 ■フレームは前後・上下・左右ともに同一形状構造 シンプルで汎用性が高く、自動機で加工可能 ■フレーム内部の柱に25mmピッチの角穴を配置 ■e-nut（オプションの表面挿入式ナット）の使用でパネルの自在な取付が可能 ■ワンタッチヒンジを採用し、正・背面、両側面に扉の取付が可能 ■吊りベースのナット径はM12（組込式）／M16／M20／M24に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
マスターモデル転写によりシリコンゴム型を製作！真空注型で短納期調達が可能！
真空注型は、年間100セット以下の樹脂成形品でコストメリットがあります。金型ではなくシリコンゴム型を使用するためトータルコストが抑えられます。 樹脂筐体として、人型ロボット・搬送ロボット・警備ロボットなどに真空注型の採用実績が増えています。試作ではなく量産部品として。 量産型の費用、切削加工の納期など、調達面でのお悩みに真空注型を提案いたします。 マスターモデル完成後、最短3日で頭出し。 3週間で20個の真空注型品を製作、真空注型装置は15台体制のため複数部品を同時に複製できます。 当社にマスターモデル製作からご依頼いただくことはもちろん、ご支給のマスターモデルからシリコンゴム型を起こすことも可能です。 用途機能チェックや金型検討に真空注型のスピード調達を試してみませんか？
マスターモデル転写によりシリコンゴム型を製作！真空注型で短納期調達が可能！
真空注型は、年間100セット以下の樹脂成形品でコストメリットがあります。金型ではなくシリコンゴム型を使用するためトータルコストが抑えられます。 医療機器の樹脂筐体として、UL94 V-0認証の注型材料の採用実績が増えています。試作ではなく量産部品として。 難燃グレードの真空注型用ウレタン樹脂です。 小ロット量産部品としても実用強度、寸法安定性がある材料です。 10個20個単位での部品供給であれば切削品よりも早く安い製造ができます。 当社の真空注型では、マスターモデル完成後に最短3日で頭出し。 3週間で20個の真空注型品を製作、真空注型装置は15台体制のため複数部品を同時に複製できます。 当社にマスターモデル製作からご依頼いただくことはもちろん、ご支給のマスターモデルからシリコンゴム型を起こすことも可能です。 用途機能チェックや金型検討に真空注型のスピード調達を試してみませんか？
製品の品質向上、コスト削減、効率的な生産が実現！
当社の半導体検査装置筐体の加工事例をご紹介いたします。 レーザー加工によるバリ取り作業の削減やバーリング、タッピング、 成型加工などの自動化により、作業時間が短縮され、品質が向上。 さらに、溶接を使わないリベット式構造の採用により、製品のひずみが 低くなり、コスト削減が実現されました。 リベット式構造は溶接に比べ、場所を取らず、修正も容易であるため、 大きな製品でも必要な時に必要な分だけ生産することができます。 【事例概要】 ■材質：SUS430-KD ■寸法：1070x1000x1600 ■加工方法：リベット締結、組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
