更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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「超音波診断装置筺体」や「検体前処理装置筺体」をラインアップしています！
当社が製造および組立を行った『医療機器』をご紹介します。 リベット締結、スポット溶接加工による「超音波診断装置筺体」をはじめ、 「検体前処理装置筺体」や「検体前処理装置外装(塗装前)」をラインアップ。 新鋭の設備を取り揃え、一貫生産体制を整えることで、超多品種少量生産を 実現。様々な業界で培ったノウハウにより、短納期かつ高品質なものづくりを 行っています。 【ラインアップ】 ■超音波診断装置筺体 ■検体前処理装置筺体 ■検体前処理装置外装(塗装前) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ブリッジコンソール筺体」や「郵便物仕分機」をラインアップしています！
当社が製造および組立を行った製品をご紹介します。 リベット締結加工による「ブリッジコンソール筺体」をはじめ、 「飛行計画操作卓」や「郵便物仕分機」をラインアップ。 新鋭の設備を取り揃え、一貫生産体制を整えることで、超多品種少量生産を 実現。様々な業界で培ったノウハウにより、短納期かつ高品質なものづくりを 行っています。 【ラインアップ】 ■ブリッジコンソール筺体 ■飛行計画操作卓 ■郵便物仕分機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヌキ加工から部品の組立まで一貫生産！加工事例をご紹介
当社のシステム制御盤の加工事例をご紹介いたします。 この筐体は情報通信機器に使われる筐体となります。毎月20台ほど 生産しており、リベット、ネジ締め、組立には1台1時間ほどかかります。 難しい形状ではありませんが、外装カバーは塗装されているため組立時に 慎重に取り扱いをしています。当社ではヌキ加工から部品の組立まで 一貫生産しています。 【事例概要】 ■材料：SECC ■板厚：t0.8～1.6 ■大きさ：490×480×460mm ■工程：カシメ、溶接、組立、塗装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
曲げ加工、溶接と接合、筐体の塗装、表面処理、筐体の組み立てについてご紹介！
当資料は、製品開発・設計者のための板金部品・筐体設計の基礎と VA・VEコストダウン技術ハンドブックです。 板金筐体や、設計に必要な知識の種類などを紹介している 「筐体・板金加工の基礎知識」を掲載。 また、1項目ごとにまとめも掲載されており、参考にしやすい 一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■筐体・板金加工の基礎知識 ■筐体の材料選定について ■曲げ加工について ■溶接と接合について ■筐体の塗装、表面処理について ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
評価検討を目的とした原理試作、設計条件から防水構造を含む筐体を設計
ご希望の仕様や、基板情報を伺い、その情報をもとにレイアウトや防水構造をご提案させていただきます。 今回の例では、メンブレンやエンボスでの押しボタンではなく、メカニカルなボタン構造における、液晶やセンサーなどの開口部の多い筐体に防水を兼ね備えた構造を設計。 防水試験ができる機関のご提案から試験代行までのご相談も対応。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 ※詳しくは当社ホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この価格でこの性能、最大のパフォーマンスと多様性を実現します！
株式会社シェルパでは、『FL3X System-XS』を取り扱っております。 「FL3X System ファミリ」のエントリーレベルのバージョンで、 非常に優れた価格性能比と非常にコンパクトな大きさが特長。 基本構成では、LINおよび SENTチャネルに加えて、CAN-HSまたは CAN-FDチャネルが装備されており、バスインターフェイス、ミニロガー、 その他のバスシミュレーションに非常に適しています。 測定に適した ASAM CMP 1.0 および PLPをサポート 【特長】 ■ARM Cortex-A72 64 ビット クアッドコア CPU、1GHz、1GByte RAM、および 8GByte eMMC ■CAN-HS、CAN-FD、LIN、SENT、100BASE-T1をサポート ■FL3X Configによる完全サポート ■車載バスシステム用25ピンD-subコネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エントリシステムとして最適、複数種類バスシステムとECU環境をスマートな方法で設定および制御できます！
『FL3X Device-S』は、FL3X Device製品ファミリのスターターの 多機能バス制御ユニットです。 多くの自動車メーカーやコンポーネントサプライヤが自動車用電子機器の 開発で使用し、その実績が認められています。 また、現在および将来のバス/ネットワークシステムをサポートし、 1つの可変インターフェイスを備えているため、バスインターフェイスが 必要なアプリケーション分野のほとんどをカバーします。 【特長】 ■ARM Cortex A9 Dual Core CPU @ 800MHz w/1GB DDR3 RAM ■14個までのバス/ネットワークインターフェイス ■8ハードワイアド バス/ネットワークチャネル ■2xCAN-HSチャネル ■2xCAN-FD/HSチャネル *多少のカスタマイズも場合により可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一体型構造＋高剛性樹脂！ガラス浮きを抑えた成形にて、良外観を実現しました
当社で取り扱う、その他製品の『工具筐体』をご紹介いたします。 当製品は、エア工具の外装で、耐久性を求められるため、一体型構造＋ 高剛性樹脂を使用。 外装品のため、ガラス浮きを抑えた成形にて「良外観」を実現しました。 南真グループの技術は、医療・食品・建材など様々な分野で活躍しています。 【特長】 ■素材：PA6/PA66-GF ■エア工具の外装 ■一体型構造＋高剛性樹脂を使用 ■外装品のため、ガラス浮きを抑えた成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マグネシウム成形機280tを使用！当社の加工事例をご紹介します
当社が行った『インカム機器筐体』の加工事例です。 材質はAZ91D、サイズは100×70 t1.3。 加工機械は、マグネシウム成形機280tを使用しました。 出荷先は、音響機器メーカーとなっております。 【加工事例】 ■サイズ：100×70 t1.3 ■材質：AZ91D ■加工機械：マグネシウム成形機280t ■出荷先：音響機器メーカー ■加工内容：マグネシウム射出成形、切削加工、化成処理、塗装 ■製品分野：インカム機器筐体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【制作実績】コストダウンを図りながらも高級感を損なわない製品となっています！
プロ用録音スタジオ向けのオーディオ筐体です。 当社では筐体のデザイン＆設計と製作を担当。生産量が少ないため、 コストダウンを図りながらも高級感を損なわない製品となっています。 この製品の特長は「DSD対応 8chマルチトラック録音インターフェイス」で、 大変高音質の音源を作り出します。 高いサンプリング周波数を持つDSD方式は、デジタル録音ながら、 音の滑らかさがアナログ録音に近いと言われています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【制作実績】ワンタッチでカバーが取り付けられるように工夫してあります！
お客様から、デザイン図をいただき、それをもとに筐体設計を行いました。 内部にはRF回路が内蔵されているため、電波の飛びに影響が出ないよう お客様と相談しながら筐体を設計。 また、天井などに取り付けることを考慮して、ワンタッチでカバーが 取り付けられるように工夫してあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
車載カメラやミリ波レーダー、LiDARの筐体向けに放熱・電磁波シールド性能を担保した樹脂成形品のご提案
昨今、「先進運転支援システム(ADAS)」や「自動運転(AD)」の技術が着々と進化。 そのキーテクノロジーで重要保安部品にあたる「車載カメラ」「ライダー(LiDAR)」「ミリ波レーダー」といったデバイスを安定動作させるためにはEMC 対策は重要な課題になってきています。 積水テクノ成型のアプローチは多くの樹脂製品が、金属に比べて放熱性と電磁波(ノイズ)制御に劣る中、 この機能を担保を担保させることで軽量化や脂成形による形状の自由化と大量生産化によるコスト削減を実現します。 ■熱伝導樹脂成形品 (放熱重視) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 ■放熱・電磁波シールド樹脂成形品 (放熱、電磁波シールド両立) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・導電性付与による、電磁波遮蔽性能 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 積水テクノ成型の万全な体制により、お客様の理想実現を企画・試作品開発/ 検証から量産、販売まで一貫してサポートいたします。
4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております！
エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株式会社日野エンジニアリング ・株式会社アバールデータ ・株式会社丸三電機 〈展示会情報〉 総称：第33回 Japan IT Week 春 会期：2024年4月24(水)～26日(金) 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：「28-20」
19インチ 2Uラックマウントシャーシ (マザーボード用)
USB(2ポート)のフロントアクセスが可能。7cmボールベアリング クーリングファンを2つ採用により優れた換気性を実現。サムロック式の開閉扉でセキュリティ対策に対応。
