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驚くほどの軽さ！中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料
独自の微粒子加工技術を元に、中空PAN粒子の表面に銅とニッケルをコーティングした微粒子です。 電磁波シールドフィルム、導電性接着剤、導電性ペースト等を中心にご利用頂けます。 <特長> ・導電性能が優れた低比重導電粒子 ・金属粒子に比べてシャープな粒度分布 ・溶剤バインダーと混合の際 粒子の沈殿率が非常に低い また、粒子サイズ、金属コート量、表面処理剤の変更など、ご要望に応じてご提供させて頂くことが可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
世界最高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
粒子サイズは0.15～0.3μm！世界最高レベルの低温焼結性を実現した銀紛のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『KM120』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体で、比表面積は1.5～2.5m2/g、タップ密度は3.0～4.5g/cm3。 世界最高レベルの低温焼結性を実現しました。 また、表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 オレイン酸による表面コートを施しています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.3 ■比表面積（m2/g）：1.5～2.5 ■タップ密度（g/cm3）：3.0～4.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.3 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状＋多面体、比表面積は0.5～1.5ｍ2/g！接着性に特化した銀紛！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LM1』についてご紹介いたします。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コート。 粒子サイズは0.7～1.3μm、厚みは≦100nmでタップ密度は2.0～4.0g/cm3です。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状＋多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.7～1.3 ■厚み（nm）：≦100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：2.0～4.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状！タップ密度は1.5～3.0g/cm3、比表面積は0.6～1.6m2/g！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0～3.0μmで、厚みは40～60nmとなっております。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：1.0～3.0 ■厚み（nm）：40～60 ■比表面積（m2/g）：0.6～1.6 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸による表面コート！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M27』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは2.0～7.0μmで、厚みは60～100nm。 比表面積は0.5～1.5m2/g、タップ密度は1.5～3.0g/cm3です。 また、電気比抵抗は3.8μΩ・cm（シンタリング後）となっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：2.0～7.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCAです！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M612』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは6.0～12.0μmとなっており、 厚みは60～100nm。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コートです。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：6.0～12.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常に高い生分解性、多様なニーズを満たす球状セルロース
『CELLULOBEADS』は、生分解性を有する球状セルロース粒子です。 化粧品業界におけるナチュラルトレンドの高まりや、 世界的なマイクロプラスチックビーズの規制化に伴い、 環境に配慮した時代のニーズに沿う製品としてますます注目を浴びています。 洗顔料に配合される大粒子から、メイクアップ化粧料に感触の良さや ソフトフォーカス効果を与える小粒子まで、幅広い粒子サイズを取り揃えています。 また、原料には管理された木材を使用し持続可能な社会にも貢献しています。 【特長】 ■構成成分は100%セルロース（植物由来） ■非常に高い生分解性海洋生分解性（ OECD301F/ASTM D6691） ■管理された木材原料を使用 ■多様なニーズを満たす豊富なラインナップ ■PMMAに近い柔軟性 ■親油性表面処理グレードも取り扱い ■使用が容易 ■2002年より開発に着手、2004年に工業化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平均粒子径約0.3µm（#30000）から60μmまでの幅広いラインナップで絶縁性、耐摩耗性付与のフィラーにも好適！
「ＷＡ」はαタイプのコランダム結晶で構成されたＡl2O3純度96.0％以上の白色アルミナ粉末です。 白色電融アルミナは、化学的に不活性で高温に耐え、極めて高い絶縁性を持っており、また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材)としても使用されています。 当社の白色電融アルミナは、平均粒子径が約0.3µm（#30000）の超微粒子から60μm（#240）まで幅広いラインアップを取り揃えております。またシャープな粒度分布と安定した粒形である事が特徴です。 これにより、お客様の細かなニーズに対応可能です。 【期待される効果】 ・電気絶縁性フィラー（低電圧～ 高電圧部品の絶縁性向上など） ・耐摩耗性フィラー（樹脂部品の高耐久化など） ・摩擦材原料（ブレーキパッドの摩擦性向上など
高アスペクト比の板状形状でAl2O3純度99.0％以上のアルミナ粒子です。電気絶縁性、耐摩耗性付与のフィラーにも好適！
PWAは、Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成された高品質なアルミナ粉末です。 アルミナは、耐熱性及び電気絶縁性に優れており、化学的にも不活性で、酸やアルカリにも侵されません。また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材・放熱（熱伝導性）)としても期待されています。 当社の板状アルミナは、以下の特徴があります。 １）ユニークな形状：高アスペクト比の板状 ２）ラインナップ：平均粒子径が3µmから30μmまで ３）シャープな粒度分布：当社独自の分級技術 【期待される用途】 ・フィラー材（充填材）：絶縁性、耐摩耗性付与 ・低相手攻撃性の付与 ・光学特性（光拡散など）の付与
【日本製】産総研（AIST）にトレーサブルな粒径校正標準粒子。界面活性剤を含まない、非常に粒度分布の狭い粒子です。
『Uni・spheres』は、体外診断薬用のラテックス開発で培われた ソープフリー重合技術をベースに新たに開発された粒径校正標準粒子です。 均一性に優れた真球状のポリスチレン系ラテックス粒子で、粒径測定装置の 校正および精度管理、粒径測定方法の妥当性確認などに利用可能。 粒径は産業技術総合研究所計量標準総合センター(NMIJ)の粒径値付け校正 サービスを利用して決定した値であり、国際単位系(SI)にトレーサブルです。 【仕様】 ■形態：ポリスチレン粒子の水分散体(0.5mg/mlのアジ化ナトリウムを含む) ■容量：10ml ■固形分濃度：10mg/ml ■CV値(参考値)：1.0％ ■密度(参考値)：1.0540g/cm3 ■粒子質量(参考値)：4.916fg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
