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PPPでパケットを送受するよう設定できるので、開発時はもちろん出荷後のメンテナンスにも、お役立ていただけます
『たすきU』は、USBによって2台のCPUを繋ぐ USBコミュニケーションケーブルです。 設定によってUSBをプラグすればそのまま仮想ターミナルを接続したり、 PPPでパケットを送受するよう設定できるので、開発時はもちろん 出荷後のメンテナンスにも、お役立ていただけます。 その他製品に関する詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■Tera Term を無手順でつなぐ ■File 転送ができる ■PPP 手順で接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
試作部品製作受託！3Dプリンターなどの技術を取り入れ、素早い加工を実現！
試作部品製作のトータルメーカーである吉川製作所では、 ラピッドプロトタイピングを行っています。 3Dプリンター（金属粉末造形）などの手法を取り入れ、 精密加工することで、素早く加工することを可能にしました。 五軸マシニングセンター・複合加工機を順次増設し、段取作業の効率化と 加工精度の厳格化を推進しています。 【特長】 ■3Dプリンターなどの手法を取り入れ、素早い加工を実現 ■金属粉末造形（3Dプリンター）からの精密加工 ■RP鋳造（消失鋳造・3D積層砂型等）からの精密加工 ■ブロック材からの総切削加工 ■五軸マシニングセンター・複合加工機を順次増設 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気・制御設計の分野における省力化・迅速化を目的として開発！
『SchemELECT』は、産業装置、プラントエンジニアリング等の様々な分野で 実績を伸ばしている高性能電気設計用CADシステムです。 １つのプロジェクトの様々な設計情報を統合し、１つのフォルダで管理します。 各種図面、帳票関連データをリアルタイムでの情報連携を実現し、全てのデータの 整合性を常に保証します。 【特長】 ■プロジェクト情報の統合管理 ■プロジェクト情報完全整合性を保証 ■設計情報を下工程に有効活用 ■付帯業務改善・部門間の狭間にあるような問題解決を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単・確実に清掃できる！エンボス加工でサニタリー性に優れた構造のコンベヤ
『サニタリーコンベヤ』は、オールステンレス製のフレーム・プーリを採用し、 水洗いが可能な食品搬送用コンベヤです。 ドライブモータは防水・防塵仕様（IP66）を標準採用。 スナブプーリを外す事ができ、ベルトが緩むので清掃が簡単です。 また、フレームとベルトの接触面は「エンボス加工」を施し、 サニタリー性に優れた構造です。 【特長】 ■ドライブモータは防水・防塵仕様を標準採用 ■スナブプーリを外す事ができ、ベルトが緩むので清掃が簡単 ■センタードライブ部のアンダーカバーも工具不要でワンタッチ着脱が可能 ■フレームとベルトの接触面は「エンボス加工」 ■サニタリー性に優れた構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発設計から試作、量産まで。「製品開発トータルソリューション」
日本のモノ作りの現場は、技術や製品の多様性と進化、企業間の競争の激化により、ストック型からフロー型開発へ急速にシフトしてきました。 必要な時に必要な技術を持つ人材の助けを外部に求める、あるいは必要な技術を持った集団に技術開発を任せることこそがメーカーの生命線と言えるでしょう。 株式会社スタッフは、スペシャリストによる各種設計業務の連携プレーと、グローバルな生産ネットワークを駆使した一貫受注システムにより、あらゆる製品のものづくりを一貫した体制でフレキシブルに対応。 高付加価値「技術」と「人」でお客様のものづくりをトータルにサポートいたします。 【事業内容】 ○回路設計・ソフト開発 ○基板設計 ○基板試作／量産 ○機構設計 ○筐体試作／量産 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
実装基板の組み込み配線を熟練した手作業で仕上げる！短納期を実現
当社では、ケーブルやハーネスの製作から筐体への収納・組立配線 まで行っております。 組み込みに必要な部材はすべて当社で調達が可能。配線方法が 決まっていなくても大丈夫です。分岐のご提案もお任せください。 また、基板実装から筐体加工、組立・配線まで、すべて当社工場で 完結しますので納期短縮が可能です。 【特長】 ■多種多様なケーブルの社内在庫 ■お客様のオリジナル製品化をお手伝い ■図面作製(トレース)サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
図面製作もお任せください！周辺アクセサリーの調達も行います
当社では、筐体製作を承っております。 パネルシートなどのアクセサリー品やプラスチック成型品の 追加加工など、試作・カスタム品ともに1台から対応。 また、電子回路だけでなく、筐体や部品等の周辺アクセサリも同時に 設計・製造を行っております。これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【特長】 ■低コスト成型品加工 ■お客様の外観イメージと製品仕様をもとに図面を作製 ■完成度の高い加工が可能 ■印刷パネルシートは材質とカラーも豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束
当社では、基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ－完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に及ぶ常駐在庫 ■RoHS2調査のサービス、お客様の継続生産計画をサポート ■工程管理や段取りで短納期を具体化 ■試作・少量多品種に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通販サイトには頼らない！在庫数・調達力・情報収集力が自慢
当社では、部品調達サービスを行っております。 社内在庫品はチップ抵抗・コンデンサ、IC、コネクタ、ダイオード、 インダクタなど標準実装部品を一通り揃え。在庫にない部品や入手 困難品であっても探し出します。 また、スケジュールに影響する要素を排除し、互換・代替品の提案など、 A/W設計と同時進行で解決させる構成部品表の支援サービスもございます。 【特長】 ■長年にわたり独自構築した調達先は多数 ■構成部品表の支援サービス ■豊富なリール在庫(在庫数・調達力・情報収集力) ■「必要なとき必要なだけ」を原則にご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全な仕様書がなくても大丈夫！ご要望をとりまとめ完成品に向けて開発・製作
当社では、基板の開発・製作を承っております。 デバッグをはじめ、ハードウエア検証、検査冶具製作、 動作確認（仕様の照合）、エイジング・筐体組込に対応。 また、追加された機能など実績の乏しい部分なども予め 検証する場合も御座います。お客様のご要望をとりまとめ 完成品に向けて開発・製作を進めます。 【サービス内容】 ■デバッグ ■ハードウエア検証 ■検査冶具製作 ■動作確認（仕様の照合） ■エイジング・筐体組込 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
