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希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ！お客様が求めるデータを提供
クオルテックではパワーサイクル試験に対する多くのノウハウを 保有しており、より正確なデータをスピーディーにお客様に 提供する事により、お客様の故障解析のお手伝いをいたします。 試験前後でのLAP評価(電気特性確認、超音波解析、X線解析)、 試験後の断面解析等、トータルでサポート。 試験機をカスタマイズする事により、既存の試験機では対応できない きめ細かなご要望にも対応します。 【こんなお悩みに】 ■異なるTj(ΔTj)で同時に試験がしたい ■異なる印加電流で同時に試験したい ■一度に多くのサンプルを試験したい ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施！実環境に応じた部品評価試験
当社では、「アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験」を 行っております。 アルミニウム電解コンデンサは、充放電の繰り返しにより特性の劣化が 加速。劣化速度はメーカーによって大きく異なり、カタログからでは 解らない事があります。 また、使用環境によっても左右され、例えば、充放電電圧が高く、 放電抵抗が小さいほど条件は厳しく、充放電サイクルが短く、周囲温度が 高いほど劣化は加速します。 【特長】 ■充放電の繰り返しにより特性の劣化が加速 ■劣化速度はメーカーによって大きく異なる ■使用環境によっても左右される ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、試験対象部の温度計測モニタリングを実施！
当社では、コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しに よって確認する「カレントサイクル試験」をご提供しております。 コネクタの耐久試験の1試験であり、全極を直列に接続したコネクタに 電流印加、停止を繰り返します。 通電による発熱や冷却の繰り返しによる熱ストレスを与え、カシメや 嵌合緩みなどの影響を確認する試験です。 【試験条件】 ■風の影響を防ぐため無風状態で実施 ■試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、 試験対象部の温度計測モニタリングを実施 ■印加電流値は、温度上昇試験の値を参照、または電線径により決定される ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
疲労破壊初期では応力集中部に結晶方位差が発生し、その後、動的再結晶により方位差が拡大することで、クラックの発生、進展に繋がります
はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムを ご紹介します。 はんだ付け部の信頼性で、クラックは最大の問題になります。近年、 パワーモジュールをはじめとする電子機器で、接合部の高温化が進んでおり Δtの増大によるクラックの促進は大きな懸念事項になっています。 まだまだその原因や対策について確立されているとはいえません。 当社でも引き続き、断面研磨、EBSD観察を主に原因や対策を考えていく とともに、皆様のご要望、問い合わせ、試験受託に対応していく所存です。 【クラックの種類】 ■初期クラック：部品めっき不良、反りによる剥離、BGAボール落ち等 ■落下等衝撃によるクラック ■疲労破壊によるクラック ・高温で一定の応力が負荷されるクリープ破壊 ・繰り返しの加熱冷却で発生する熱疲労破壊 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！
『HAST(PCT)』は、樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より 高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験のうち、JIS C 60068-2-66の不飽和加圧水蒸気における 通電試験も可能。 当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です。 【概要】 ■HAST(不飽和加圧蒸気試験) ・電子部品の信頼性試験(評価)に採用されたもので、デバイスに温度と 湿度ストレス、場合によってはバイアスを同時に加える方法が とられており、並列複合試験の代表的な試験方法 ■PCT(飽和加圧蒸気試験) ・飽和水蒸気での高温試験で、HAST以上に厳しい試験条件設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
市場における工業製品の信頼性を短時間で向上させる新しいアプローチ！
『HALT(高加速寿命試験)』は、短時間で製品仕様を超える温度と振動の 複合ストレスをサンプルに与えることより、稼働限界・破壊限界を検出する 信頼性試験です。 「高加速寿命試験」と訳されますが、従来からのALSとは異なります。 ALSが時間をかけて試作サンプルの強度劣化を促進する試験であるのに対し、 当試験は逆に短時間にストレスを増大させていき、強制的にサンプルの 破壊領域に到達させ、故障を発生させることを目的としています。 【ステップ】 ■1.低温ステップ ■2.高温ステップ ■3.温度サイクル(急激な温度変化)ステップ ■4.ランダム振動ステップ ■5.複合ステップ(1＋4、2＋4、3＋4) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気用品安全法で要求される「通常の使用状態における温度に耐えること」を確認！
『ボールプレッシャ試験』は、危険電圧の部分が直接接している熱可塑性の 絶縁材料が、異常熱に対する耐性をもっているか確認する試験です。 試験は、先端が直径5mmの鋼球状になっているボールプレッシャ試験器を、 20Nの力で絶縁材料に押し付け、各規格で要求されている試験温度のオーブンに 1時間放置します。 その後、鋼球によってできた凹みの直径を測定し、2mm以下で あることを確認します。 【試験方法】 1.上面が水平になるように試料を設置 2.試験装置の鋼球部を20Nの力で、この表面に押し付ける 3.1時間後、装置を試料から取り去り、直ぐに試料を冷水に浸し、 10秒以内に試料温度がほぼ室温と同じ温度になるようにする 4.鋼球部で加圧した部分を測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる分析・故障解析！
「はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法」は、各種電子部品のはんだ付け性評価手法の 一つで、はんだが部品や金属板へ濡れるときの微小な力を計測する試験です。 JIS規格及び国際規格に準拠した条件による測定方法で評価可能。 はんだ槽平衡法のほか、はんだ小球法や急加熱昇温法による評価も対応。 当社では積み重ねた実績とスピード感のある対応でお客様へのサービスを 提供しております。不具合等あればお客様のご要望に合わせ詳細な分析も行います。 【装置仕様】 ■型式：SAT-5100 (レスカ製) ■レンジ：2,5,10,20,50mN ■測定速度：0.1～25mm/sec ■浸漬深さ：0.01～20mm ■加熱範囲：＜350℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験！
『キャス試験』は、サンプルの腐食(さび)具合を調べるための環境試験です。 試験に使用する液は、酢酸を用いて酸性(pH3.1～3.3)にし、さらに塩化銅を 加えた塩化ナトリウム水溶液であり、同様の試験である中性の食塩水を用いた 試験に比べ、腐食促進試験として効果的で、短い試験時間で評価可能。 ニッケル－クロム系めっき製品の評価や、プラスチックへのめっきの密着性、 塗装・表面処理の耐久性、アルミニウムなどの金属の耐食性試験などに有効です。 【試験条件(例)】 ■JIS Z 2371(キャス試験)準拠 ・噴霧液：塩化ナトリウム 50±5g/L 塩化銅(II)0.205±0.015g/L pH＝3.1～3.3(酢酸酸性) ・噴霧室内温度：50℃±2℃ ・噴霧量：1.5±0.5mL/h(80cm2) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
