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開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・基板解析サービス（回路調査、部品調査、仕様調査等） ・信頼性、環境試験サービス ・コンサルティングサービス（熱解析・対策構築、FPC立上げ支援） ・開発、生産支援ツール提案販売（JTAGバウンダリスキャンテストシステム） ・テストクーポン開発提案 FPC 樹脂、金属切削、
環境負荷物質調査対応を外部委託し業務負担の軽減のご提案 chemSHERPA RoHS REACH TSCA 不使用証明書FPC
サーテックでは、使用部品の含有化学物質調査から製品の環境負荷データ作成まで代行致します。 お客様に代わってご購入先(代理店/メーカー)への調査依頼や、chemSHERPAデータ作成を実施。 本来の業務(回路設計や動作確認)の合間を縫って対応されている開発者様の業務負担軽減をお手伝い致します。 FPC フレキシブル基板 フレキ基板 FPC フレキ リジットフレキ 高耐熱 メンブレンスイッチ フレキシブル基板 フレキ FPC プリント基板 フレキシブル基板 フレキ基板 FPC フレキ 浜松市 基板設計 基板 プリント基板 パターン設計 実装 SMD実装 基板解析 回路設計 ソフトウェア ハードウェア 電子回路設計 リジットフレキ 放熱基板 特殊基板 ストレッチャブル基板 透明ポリイミド ポリイミド MEMS、chemSHERPA
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板
50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手間を省きます！ FPC
・高耐熱メンブレンスイッチ ・製造工程内で使用する各種ツールの調達 ・電子部品調達 ・実装治具設計及び調達（検査冶具/パレット等） ・樹脂及び金属ケースの設計及び調達（切削/3Dプリンタ） ・JTAGバウンダリスキャンテストシステム提案販売 ・メンブレンスイッチ製作販売 ・専用ファンクションテスタ製作販売 ・カスタムソケット製作販売 ・ケーブル製作販売 FPC
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板（FPC/フレキ基板）を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
・LEDベアチップ実装 透明ポリイミド基板 ・微細、狭ピッチフレキシブル基板 ・極薄 高屈曲フレキシブル基板 ・シールド付 ノイズ対策フレキシブル基板 ・フライングリード フレキシブル基板 ・バンプ付 フレキシブル基板 ・液晶ポリマー（LCP）フレキシブル基板 ・長尺フレキシブル基板 ・ブラインドビアホール（BVH）接続FPC
様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC
・リジット基板 ・フレキシブル基板（フレキ基板 FPC） ・リジットフレキ基板 ・インピーダンス制御基板 ・放熱基板（厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板） ・セラミック基板（アルミナ基板） ・ガラス基板 ・テフロン基板 ・端面スルーホール ・キャビティ基板 ・部品内蔵基板 ・ストレッチャブルフレキ基板 FPC
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag Sn Pt Nb Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発
最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）
バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産
最薄・最狭を実現したFFC/FPC コネクタ
あまり余裕のないパッケージングに最適なモレックスのFFC/FPCコネクター製品は、さまざまなピッチオプションで提供されており、あらゆる市場における用途のための幅広いスペースおよび使用のニーズに応える機能を装備しています。 【くわしくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】
