【フレキ基板の立上げ支援】フレキシブル基板FPC FPC
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板(FPC/フレキ基板)を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
更新日: 集計期間:2026年09月09日~2026年10月06日
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パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板(FPC/フレキ基板)を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
環境負荷物質調査対応を外部委託し業務負担の軽減のご提案 chemSHERPA RoHS REACH TSCA 不使用証明書FPC
サーテックでは、使用部品の含有化学物質調査から製品の環境負荷データ作成まで代行致します。 お客様に代わってご購入先(代理店/メーカー)への調査依頼や、chemSHERPAデータ作成を実施。 本来の業務(回路設計や動作確認)の合間を縫って対応されている開発者様の業務負担軽減をお手伝い致します。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド, MEMS、chemSHERPA
試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
・LEDベアチップ実装 透明ポリイミド基板 ・微細、狭ピッチフレキシブル基板 ・極薄 高屈曲フレキシブル基板 ・シールド付 ノイズ対策フレキシブル基板 ・フライングリード フレキシブル基板 ・バンプ付 フレキシブル基板 ・液晶ポリマー(LCP)フレキシブル基板 ・長尺フレキシブル基板 ・ブラインドビアホール(BVH)接続FPC
プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手間を省きます! FPC
・高耐熱メンブレンスイッチ ・製造工程内で使用する各種ツールの調達 ・電子部品調達 ・実装治具設計及び調達(検査冶具/パレット等) ・樹脂及び金属ケースの設計及び調達(切削/3Dプリンタ) ・JTAGバウンダリスキャンテストシステム提案販売 ・メンブレンスイッチ製作販売 ・専用ファンクションテスタ製作販売 ・カスタムソケット製作販売 ・ケーブル製作販売 FPC
『開発実績1000件以上!』電動化の推進、電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。
回路設計に関するお困り事ございませんか? 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。 ・ブラシレスモータ制御 ・ステッピングモータ制御 ・DC-DC電源回路 ・AC-DC電源回路 ・カスタム電源開発 ※既存電源の効率化や小型化などにも柔軟に対応。 #回路設計#電源回路#モータ制御#制御基板#アナログ回路設計#回路設計支援
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術(Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等) ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発
様々な仕様のプリント基板製作に対応できます! FPC
・リジット基板 ・フレキシブル基板(フレキ基板 FPC) ・リジットフレキ基板 ・インピーダンス制御基板 ・放熱基板(厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板) ・セラミック基板(アルミナ基板) ・ガラス基板 ・テフロン基板 ・端面スルーホール ・キャビティ基板 ・部品内蔵基板 ・ストレッチャブルフレキ基板 FPC
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC
少量多品種、短納期、試作、量産など、FPCに関することならお任せください!
『FPC(フレキシブル基板)』の国内自社工場での対応についてご紹介します。 自社工場の一貫ラインでスピード生産。「パターン設計」では、 要求仕様に適したパターン設計を実装技術のプロが提供し、 「製造設計」では、製造前に全ての設計データの検証を行います。 また「製造ライン」では、フレキ、リジッド板、リジッドフレキの全てを 自社で生産。プリント板への実装サービスも自社対応しております。 【特長】 ■社内一貫ラインで超特急納品 ■小ロット/多品種に対応、1枚のリピートから承る ■小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑制 ■20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現 ■少数精鋭だからできる小回りの良さで、お応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GND強化によりノイズに強いFPC。当社HFコネクタとの組み合わせでトータル品質保証可。
【特長】 ■ノイズ耐性の強いFPCケーブル ■各種LCD-IFコネクタ嵌合ケーブルも用意 ■カスタム配線設計可 - (インピーダンス整合設計・低損失・クロストーク等) ■当社HFコネクタとの組合せでトータル品質保証が可能 ■ディスクリートワイヤと比較してノイズに強いFPC 各種LCD-IFコネクタの嵌合アダプタを耐ノイズFPCケーブルにASSYしてご提供いたします。 詳細情報等、お気軽にお問合せください。
FPC設計製造や実装、完成品組み立てまでを 太洋テクノレックス一社で『ワンストップ』!
お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。 ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ ☆ ~ ☆ ~ こんなお悩みはございませんか? ~☆ ~ ☆ • 新製品の開発にあたり、信頼できる製造パートナーを探している • 製造ラインを持たず、外部委託を検討している • FPCを含む複雑な基板実装や筐体組立を依頼したい ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、 お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。 お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。 EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。 「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です!
超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。
高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します! FPC
・基板解析サービス(回路調査、部品調査、仕様調査等) ・信頼性、環境試験サービス ・コンサルティングサービス(熱解析・対策構築、FPC立上げ支援) ・開発、生産支援ツール提案販売(JTAGバウンダリスキャンテストシステム) ・テストクーポン開発提案 FPC 樹脂、金属切削、
省スペース・高機能化を実現する高信頼性多層FPCソリューション
太洋テクノレックスでは、3層から6層以上の多層FPCに対応し、高密度配線や回路集積による小型化・軽量化を実現します。 片面・両面FPCでは配線スペースが不足する設計に対し、多層化によって回路自由度を向上。 貫通スルホール、多層ブラインドビア、スタックビア構造などにも対応し、高機能機器に求められる高密度実装をサポートします。 設計段階から構造提案や製造性検討を行うことで、信頼性とコストのバランスを考慮した最適な多層FPCをご提案。 産業機器、車載機器、医療機器、通信機器など、限られたスペースに多くの回路を搭載したい用途に最適です。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス
微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。
ノイズ耐性の強いFPCケーブル、引き廻し自由度に優れたスリットFPCケーブル
◆特長 ・FPC にスリットを入れることにより、配線の引き廻し自由度が向上 ・ケーブルをテープにて束ねることが可能 ・ケーブルを束ねることにより、CPU からの熱を放出することも容易 ・低損失、 低クロストーク 、高電磁界結合差動ペアライン設計が可能 ・ケーブル長さ 最長460mm
小ロットから多品種まで対応いたします!
当社ではFPC(フレキシブルプリント基板)を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層(4層)・長尺 (最長700mm)フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装(外注先での対応) ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ(電解/無電解) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
20mに対応するパターン露光!製方法の工夫で低コストでの製作を実現
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 ロール状態で扱えるよう各装置を最適化し、製品サイズが20mの 超長尺基板を製作しました。 露光・現像・エッチング加工をしており、コスト低減のため ポリエステル材料を使用。製造方法や製品設計段階での提案、 製造方法の工夫で低コストでの製作を実現しました。 【基本仕様】 ■材料:ポリエステル/0.075 Cu35/0μ ■工程:エッチング、外形簡易型加工 ■基板サイズ:20000×59 ■その他:フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせにより、最高150℃の高温環境での使用が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。
液体充填工程における「漏れ見逃しゼロ」を目指しませんか? フレキシブルプリント配線板(FPC)を活用した新しい漏液検知システム!
ベルトコンベアなどの生産ライン上を流れる「液体充填済み容器」の口元にFPCを設置し、 微小な液漏れを瞬時に検知。ライン停止や不良品排除の自動化に貢献します。 品質向上・コスト削減・検査工程の標準化を実現する、“見える化”された新しい検査ソリューションです。 【特長】 ・高精度な面検知で目視を超える検査能力 ・既存ラインへのインライン設置が可能(後付け対応) ・ボトル/パウチ/ノズルなど多様な形状に対応 ・属人性排除による無人運用・教育不要 ・目視検査の補完による検査工程の自動化・標準化 ・24時間稼働の無人検査で人手不足にも対応 【導入メリット】 ・出荷前検査の効率化と歩留まり改善 ・返品・回収リスクの低減 ・人件費・教育コストの削減 ・海外拠点含めた品質標準化 FPCは自社設計・製造により、容器形状に応じたカスタム対応が可能です。
GND強化によりノイズに強いFPC。当社HFコネクタとの組み合わせでトータル品質保証可。
【特長】 ■ノイズ耐性の強いFPCケーブル ■各種LCD-IFコネクタ嵌合ケーブルも用意 ■カスタム配線設計可 - (インピーダンス整合設計・低損失・クロストーク等) ■当社HFコネクタとの組合せでトータル品質保証が可能 ■ディスクリートワイヤと比較してノイズに強いFPC 各種LCD-IFコネクタの嵌合アダプタを耐ノイズFPCケーブルにASSYしてご提供いたします。 詳細情報等、お気軽にお問合せください。
GND強化によりノイズに強いFPC。当社HFコネクタとの組み合わせでトータル品質保証可。
【特長】 ■ノイズ耐性の強いFPCケーブル ■各種LCD-IFコネクタ嵌合ケーブルも用意 ■カスタム配線設計可 - (インピーダンス整合設計・低損失・クロストーク等) ■当社HFコネクタとの組合せでトータル品質保証が可能 ■ディスクリートワイヤと比較してノイズに強いFPC 各種LCD-IFコネクタの嵌合アダプタを耐ノイズFPCケーブルにASSYしてご提供いたします。 詳細情報等、お気軽にお問合せください。
GND強化によりノイズに強いFPC。当社HFコネクタとの組み合わせでトータル品質保証可。
【特長】 ■ノイズ耐性の強いFPCケーブル ■各種LCD-IFコネクタ嵌合ケーブルも用意 ■カスタム配線設計可 - (インピーダンス整合設計・低損失・クロストーク等) ■当社HFコネクタとの組合せでトータル品質保証が可能 ■ディスクリートワイヤと比較してノイズに強いFPC 各種LCD-IFコネクタの嵌合アダプタを耐ノイズFPCケーブルにASSYしてご提供いたします。 詳細情報等、お気軽にお問合せください。
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせによる使用で最高150℃の高温環境での使用が可能が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせにより、最高150℃の高温環境での使用が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。