FPGAのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGA(性能) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

FPGAの製品一覧

16~23 件を表示 / 全 23 件

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信頼性の高いハードウェア設計~製造までの一貫したサービスを提供

卓越した富士通製品の信頼性を長年に渡り支えてきた設計・製造技術を開放- 富士通アイ・ネットワークシステムズ

富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社(FI・NET)は、昨年2022年に富士通株式会社から独立し(資本構成の変更)、長年培ってきたハードウェアの設計・製造技術を、富士通グループの枠を超えた新たなビジネスパートナーのものづくりにも役立てたいと考えています。 また、20年以上に渡り取り組んできたTPS活動と富士通・富士通研究所とのコラボによって出来上がったDXスマートファクトリーは、年間400名を越える見学者が訪れる国内でもトップランナーの1社となっています。 部品集約を含めた多品種少量、小種多量、変種変量など、様々な生産品種・生産量に柔軟に対応し、スピーディーに高品質、高信頼性機器の提供が可能です。 FI・NETは構築した経験やノウハウをもとに、新しいものづくりプロジェクトに取り組みたいと考えています。委託企業とのパートナーシップを通じて、高い信頼性と卓越性を提供し、よりよいものづくりに貢献します。

  • 基板設計・製造

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SPARTAN-7 28nm

最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅!低コスト、低消費電力、高性能を実現

当社で取り扱っている『SPARTAN-7 28nm』についてご紹介いたします。 ハイスピードシリアル接続で、DSP、メモリ(1.2V)、QFPに対応となっており 低消費電力銅配線プロセス技術を採用。 また、コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択ができ、45nmプロセスで 最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減と、総消費電力 大幅カットが特長的です。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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CPUでもGPUでもない!FPGAが熱い理由とは?

脅威の柔軟性を誇るFPGAとは?並列処理で圧倒的なスピードを実現!ミリ秒単位の即時処理可能!HWの変更が可能でSWのように更新可

「FPGA」は、プログラム可能なハードウェアデバイスです。 現場で回路構成を変更できるため、製品出荷後でも柔軟に機能追加や 仕様変更が可能。高性能な並列処理能力を備えており、複数の回路を 同時に動作させることで、CPUやGPUよりも高速なデータ処理を実現します。 特に、リアルタイム性が求められるアプリケーションに適している点が 大きな特長です。カスタマイズ製に優れた「FPGA」をお求めのお客様は、 当社までお気軽にお問い合わせください。 【FPGAの優位性】 ■並列処理で圧倒的なスピードを実現 ■ミリ秒単位の即時処理が可能 ■HWの変更が可能で、SWのように更新可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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SPARTAN-6 45nm

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応!コア電力の選択が可能

当社で取り扱っている『SPARTAN-6 45nm』についてご紹介いたします。 低消費電力銅配線プロセス技術を採用しており、量産アプリケーションへ 理想的な低コスト、低消費電力、高性能を実現。 また、MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポー ネントが不要。8MB SDRAM、16MB Flashを搭載しております。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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Stratix IV GX EP4SGX530

理想的なハードウェアプラットフォームを提供する開発・学習ボード

『Stratix IV GX EP4SGX530』は、DE4開発・学習ボードです。 DE4開発ボードは、高性能、シリアル接続、および高度な メモリインタフェースを要求するシステムの設計にとって理想的な ハードウェアプラットフォームを提供します。 【仕様(抜粋)】 <FPGA デバイス> ■228,000ロジック・エレメント(LEs) ■17,133Kメモリ(Kbit) ■1,288 18x18-bit 乗算器ブロック ■PCI Express hard IP block X2 ■744 ユーザI/O ■8 phase locked loops (PLLs) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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技術資料『FPGAを使用したディープラーニング』※無料進呈中

機械学習ベースのアプリケーション設計、実装を開始するためのツールについてポイント解説!

ディープラーニングアルゴリズムは、物体認識や分類におけるヒューマンレベルの精度の高さから、エッジ上でのIoTアプリケーションでの普及が進んでいます。 機械学習のサブセットであるディープラーニングアルゴリズムは、人間の脳のニューラルネットワークに着想を得ており、生物学的ニューラルネットワークの概念を機械学習に展開することで、これまで不可能であった学習問題の解決に強い効果を発揮しています。 当資料では、ディープニューラルネットワーク(DNN:Deep Neural Network)がどのように動作するのか、なぜFPGAがDNN推論で人気が出てきているのかを詳しくご紹介しております。 また、Xilinx Zynq Ultrascale+MPSoCファミリの最大FPGAを搭載したアルデックのTySOM-3A-ZU19EG組込み開発ボード上で、FPGAを使用したディープラーニングベースのアプリケーションの設計と、実装を開始するために必要なツールについても掲載しております。ぜひご活用ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ
  • その他

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DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した最新ボードのDE1-SoC 即納可能。

DE1-SoCはCyclone V SE SoC搭載のTerasic社最新FPGA評価、開発、教育、入門用ボード。DE0,DE1,DE2 ,DE2-70などの後継にもおすすめ。DE1-SoCはFPGA部に加えARMコアを含むHPS部を内蔵したアルテラCyclone V SE 5CSEMA5F31C6Nを搭載しているのでFPGAなどのロジック系に加え、マイコンや組み込み関係の教育にも利用できる。Cyclone V世代は、旧世代のCyclone IVからアーキテクチャが進化。 多くの点で従来のCyclone IV,III,II世代より高性能。 28nmへのプロセス進化は前世代と比較して速度、電力、発熱の点で有利。 旧DE1と比較してボードのI/O機能ではビデオ入力ができるようになり、VGAも8bit x 3に強化。Gセンサ, 12bit 8ch A/Dコンバータを搭載している分、ボード単体での利用範囲が広がった。USB2.0 (HS)で接続できるUSB Blaster IIを搭載しているのでPCとの通信も従来より高速動作。立野電脳(株)ではアカデミック法人、事業者向けに販売中。

  • その他電子部品
  • 試作サービス

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HES-XCVU9P-ZU7EV

Xilinx MPSoCとVirtex UltraScale+を搭載した『HES-XCVU9P-ZU7EV』

HES-XCVU9P-ZU7EVは、巨大なデジタル信号処理を必要とする高性能コンピューティング(HPC)アプリケーション用に設計されています。 このボードは、 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU7EVとVirtex UltraScale+ VU9Pを独自に統合しています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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